专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示装置-CN202310923174.4在审
  • 张梅;谢俊烽 - 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
  • 2023-07-26 - 2023-10-27 - H01L33/62
  • 本申请提供一种显示装置,涉及显示技术领域,其中,该显示装置包括驱动基板和至少一个发光单元,每个发光单元具有对应的导电件,发光单元通过对应的导电件固定在驱动基板上与驱动基板电连接;导电件上形成有限位槽,导电件对应的发光单元位于限位槽中;限位槽的槽底具有凸起部,导电件对应的发光单元的电极固定在凸起部上。本申请提供的技术方案可以减少巨量转移造成的灯珠失效的问题,进而提高显示装置的良品率。
  • 显示装置
  • [发明专利]高光效发光二极管光源-CN202310781293.0有效
  • 卢福星;林智荣 - 厦门普为光电科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-27 - H01L33/62
  • 一种高光效发光二极管光源,其包括支架、正极焊盘、负极焊盘、第一发光二极管晶粒及第二发光二极管晶粒。正极焊盘设置于支架上。负极焊盘设置于支架上,负极焊盘与正极焊盘间形成沟槽。第一发光二极管晶粒设置于正极焊盘上,并与正极焊盘及负极焊盘电性连接。第二发光二极管晶粒设置于负极焊盘上,并与正极焊盘及负极焊盘电性连接。其中第一发光二极管晶粒的一部分突出正极焊盘,并遮蔽沟槽的一部分。
  • 高光效发光二极管光源
  • [实用新型]半导体结构和封装系统-CN202321387444.6有效
  • 王子翔;黄立元;潘彤;陈庆 - 利晶微电子技术(江苏)有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-27 - H01L33/62
  • 本申请提供了一种半导体结构和封装系统。该半导体结构包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备,其中,第一金属部位于基板的部分表面上,第一金属部的远离基板的表面具有台阶区域,台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区,第一台阶区对应的第一金属部的厚度小于第二台阶区对应的第一金属部的厚度;第二金属部位于第一金属部的远离基板的一侧,且第二金属部与第一金属部的第一台阶区接触;发光设备位于第二金属部的远离第一金属部的一侧,且发光设备与第二金属部接触。该半导体结构的第一金属部是台阶结构,解决了现有技术中因PCB焊盘与芯片焊盘接触不好导致的良率损失与可靠性不佳的问题。
  • 半导体结构封装系统
  • [发明专利]发光器件封装及包括其的照明装置-CN202280017559.8在审
  • 崔荣宰;朴戊龙 - LG伊诺特有限公司
  • 2022-02-25 - 2023-10-24 - H01L33/62
  • 本发明实施例中公开的照明装置可以包括:发光器件封装,包括多个引线框架、与多个引线框架结合的主体、主体的前侧部开口的空腔以及设置在作为多个引线框架中的任一个的第一引线框架上的发光芯片;电路板,发光器件封装设置在电路板上,电路板具有第一焊盘部;树脂层,在电路板上覆盖发光器件封装;反射构件,设置在树脂层与电路板之间,发光器件封装的下部插入该反射构件中;以及遮光部,在树脂层上与发光器件封装在垂直方向上重叠,其中第一引线框架包括设置在空腔的底部上的第一框架以及从第一框架向主体的下表面弯曲并与电路板的第一焊盘部结合的第一接合部,并且第一接合部从主体的下表面向主体的后侧部比主体的后侧部更突出。
  • 发光器件封装包括照明装置
  • [实用新型]一种便于焊接安装的LED灯珠-CN202320547265.8有效
  • 李泉启 - 山东金巨彩电子有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-10-24 - H01L33/62
  • 一种便于焊接安装的LED灯珠,包括正极针脚、负极针脚和灯珠本体,所述正极针脚和负极针脚均连接在灯珠本体的下方,所述正极针脚和负极针脚从上到下依次为连接段、限位段和插入段,所述连接段与限位段的连接位置固定套设有限位挡板,所述限位挡板的下方固定套设连接有限位筒,围绕所述限位筒的外侧设置有若干限位簧片,所述限位簧片的上端与限位筒的上端外侧固定连接,下端与限位筒的下端外侧固定连接,所述限位簧片的中间部分远离限位筒的外侧表面向外凸起。PCB板能够卡在限位挡板与限位筒之间的位置上,从而防止LED灯珠的针脚从安装孔中脱出或在安装孔中乱晃影响LED灯珠的正常焊接安装。
  • 一种便于焊接安装led灯珠
  • [实用新型]一种LED器件及LED模组-CN202223184771.X有效
  • 田桂兰;谢少佳;顾峰;沈松平;钟晓川;罗裕;林诗莹 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-10-20 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种LED器件及LED模组,包括:LED芯片、驱动IC芯片和线路基板;所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板上;所述LED芯片包括三个LED发光单元,任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极;所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚;所述一个以上的LED发光单元控制管脚在所述线路基板上电性连接着对应LED发光单元的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件,实现了驱动IC芯片与LED芯片的集成封装,同时采用倒装结构,散热性能更佳,延长了LED器件的使用寿命,提高了可靠性。
  • 一种led器件模组
  • [发明专利]一种LED发光二极管-CN202310852317.7在审
  • 翁盛蓥;陈明裕 - 深圳市易邦裕光电有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-10-13 - H01L33/62
  • 本发明提供了一种LED发光二极管,包括外壳、灯芯组件和两根导电引脚,还包括设置于外壳内的安装座,安装座包括上座体和下座体;上座体与外壳固定连接,上座体的底部设置有一对第一导电端子,灯芯组件设置在上座体的顶部,第一导电端子通过设置在上座体内的第一导电线与灯芯组件电连接;下座体可旋转地嵌设于外壳内且位于下座体的下方,下座体的顶部沿周向间隔设置有一对第二导电端子和一对第三导电端子;下座体的内部设置有容纳腔,容纳腔内设置有整流模块,导电引脚的上端分别与第二导电端子和整流模块的输入端电连接;第三导电端子与整流模块的输出端电连接。本发明内置整流模块,且能够在直流供电和交流供电两种模式之间切换。
  • 一种led发光二极管
  • [发明专利]发光基板及其制备方法-CN202111051467.5有效
  • 陆骅俊;赵斌;肖军城 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2021-09-08 - 2023-10-13 - H01L33/62
  • 本申请实施例提供一种发光基板及其制备方法。发光基板的制备方法包括:提供第一基板,第一基板包括底板与焊盘组件,焊盘组件安装于底板的安装面上;在底板的安装面上形成沟槽,沟槽设于焊盘组件的外围;在底板的安装面上位于沟槽外围的位置施加阻焊油墨,以形成阻焊油墨层,阻焊油墨层包括位于沟槽外围的第一油墨层以及位于沟槽内的第二油墨层;提供LED芯片,将LED芯片与焊盘组件连接在一起。本申请实施例的发光基板的制备方法通过在底板上设置沟槽,能够提高阻焊油墨层的涂覆精度,缩小阻焊油墨层与焊盘组件之间的距离,并且能避免出现阻焊油墨溢到焊盘而导致的焊接不良或者焊接失效。
  • 发光及其制备方法
  • [实用新型]防翘线的视觉LED灯-CN202320394716.9有效
  • 贾滨;王凯;王邱旋;汪雨佳 - 东莞市熙沃电子科技有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-10-13 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了LED灯领域的防翘线的视觉LED灯,包括封装体及设于所述封装体内部的发光晶片,所述封装体设有两个引脚,两个所述引脚分别为第一引脚与第二引脚,所述第一引脚设有用于与发光晶片连接的第一引线,所述第二引脚设有用于与发光晶片连接的第二引线,并且所述第一引脚设有用于防止第一引线翘线的第一加固块,所述第二引脚设有用于防止第二引线翘线的第二加固块,通过在第一引脚设置用于防止第一引线翘线的第一加固块以及在第二引脚设置用于防止第二引线翘线的第二加固块,从而大幅度减小LED灯金线二焊处出现翘线而导致灯不亮的情况发生。
  • 防翘线视觉led
  • [发明专利]一种用于Mini LED的阵列基板及显示装置-CN202310850238.2在审
  • 朱磊;毛祖攀;张继凡;江雪峰 - 安徽立光电子材料股份有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-10-10 - H01L33/62
  • 本发明公开了一种用于Mini LED的阵列基板及显示装置,其结构包括基底层、第一导电层、绝缘层、第二导电层与第三导电层。所述基底层上表面设有凹槽,所述凹槽呈三角状向沿远离所述基底层上表面方向延伸;所述第一导电层设置在所述基底层一侧及所述凹槽内表面上;所述绝缘层设置在所述第一导电层远离所述基底层的一侧表面上;所述第二导电层设置在所述绝缘层远离所述第一导电层的一侧表面上;所述第三导电层设置在去除所述凹槽部分后的所述基底层与所述凹槽底部交汇处;所述第一导电层与第三导电层材质相同。本发明可以解决现有线路基板金属导电膜层过厚易断线、制作工艺复杂的问题,同时本发明提供的阵列基板为Mini LED的局部调光提供结构便利。
  • 一种用于miniled阵列显示装置

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