专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202280018262.3在审
  • 小野农史;祐森义明;小串佳己;浪江寿典 - 株式会社村田制作所
  • 2022-02-28 - 2023-10-27 - H01L25/04
  • 提供能够提高功率放大器的散热性的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及连接部件(172)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(172)能够与外部基板(40)连接。功率放大器(11)具备基材(111)、晶体管(11a)以及贯通导通孔(113)。基材(111)具有相互对置的第三主面(111a)以及第四主面(111b),第三主面(111a)配置在第二主面(30b)与第四主面(111b)之间。晶体管(11a)配置于基材(111)的第三主面(111a)。贯通导通孔(113)设置在第三主面(111a)与第四主面(111b)之间。贯通导通孔(113)与连接部件(172)连接。
  • 高频模块以及通信装置
  • [发明专利]六边形盒状三维探测器及其制备方法-CN201910255429.8有效
  • 李正;张亚;廖川;路顺茂 - 李正
  • 2019-04-01 - 2023-10-24 - H01L25/04
  • 本发明公开了一种六边形盒状三维探测器及其制备方法,该探测器由数个探测单元排列组成,探测单元的外部呈正六棱柱,探测单元包括硅基底,硅基底上固定有中空的壳形电极,壳形电极内填充有探测基体,探测基体顶部中间镶嵌有中央收集电极,壳形电极和中央收集电极顶部附着有氧化层,探测基体顶部附着有金属层;本发明制备的探测器结电容和信号噪声小,死区比例小,电流信号间不会相互干扰,探测器的位置分辨率和能量分辨率高;探测器内部的电场分布均匀,且粒子能够双面入射,工作效率高,能使用电池驱动,方便携带。
  • 六边形三维探测器及其制备方法
  • [实用新型]一种基于高压半导体开关的多级串联封装结构-CN202321338665.4有效
  • 聂强;高彬;任成贤;黄贤忠 - 四川两用技术有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-24 - H01L25/04
  • 本实用新型公开了一种基于高压半导体开关的多级串联封装结构,涉及高压半导体开关技术领域,包括:容腔件,容腔件两侧分别匹配设有盖板;容腔件内设有若干密封电极,若干密封电极分别电性连接高压半导体开关,相邻高压半导体开关之间通过连接电极电性连接,且最外侧密封电极的端子延伸至盖板一侧外。有益效果:通过将高压半导体开关多级串联嵌于容腔件内部,并呈柱形排列,并在柱形排列的基础上,在容腔件侧面嵌入触发信号耦合导管,不仅体积小、重量轻、电气性能佳,而且解决了开关触发信号耦合同步一致性和电气隔离的难题,使得高压半导体开关在实现较小体积多级串联的同时,解决了触发信号耦合的问题。
  • 一种基于高压半导体开关多级串联封装结构
  • [发明专利]一种晶圆级MPW芯片封装结构及封装方法-CN202210679410.8有效
  • 刘凤;李春阳;任超;方梁洪 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2022-06-16 - 2023-06-27 - H01L25/04
  • 本申请涉及一种晶圆级MPW芯片封装结构及封装方法,涉及半导体芯片封装技术的领域,其包括提供来料晶圆进行切割,形成独立的有效芯片;将有效芯片的一侧粘合于第一粘合层上,以将有效芯片固定于基板上;于基板靠近有效芯片的一侧形成填充层以将有效芯片之间的间隙填充并将有效芯片远离基板的一侧的填充层去除;于填充层以及有效芯片远离基板的一侧形成PI保护层,所述PI保护层设有第一开口;于第一开口内溅射TI/CU种子层,所述TI/CU种子层包覆于PI保护层和第一开口;于第一开口处形成铜凸块,所述铜凸块和TI/CU种子层电连接;将露出铜凸块部分的TI/CU种子层去除。本申请具有节约时间、降低封装材料及人力,节约了成本的效果。
  • 一种晶圆级mpw芯片封装结构方法
  • [发明专利]光学指纹模组及其制造方法-CN202111338199.5在审
  • 王宏伟;刘文涛;戴志聪 - 上海思立微电子科技有限公司
  • 2021-11-12 - 2023-05-23 - H01L25/04
  • 本发明公开了一种光学指纹模组及其制造方法,其涉及半导体技术领域,所述光学指纹模组包括:基板;设置在所述基板上的指纹芯片和晶圆级镜头组件,所述指纹芯片与所述基板相电性连接,入射光能通过所述晶圆级镜头组件后达到所述指纹芯片的感光区域;通过注塑成型方式形成在基板上的第一保护件,所述第一保护件至少包覆所述晶圆级镜头组件的侧壁,并暴露出至少部分所述晶圆级镜头组件的上表面,且所述第一保护件的外侧边与所述基板的外侧边平齐。本申请能够减小光学指纹模组的尺寸。
  • 光学指纹模组及其制造方法
  • [发明专利]发光阵列及其制作方法-CN202111373261.4在审
  • 程树成;陈嘉伟;蔡炜森 - 晶门科技(深圳)有限公司
  • 2021-11-18 - 2023-05-23 - H01L25/04
  • 一种发光阵列,其包括多个发光单元、P条第一控制线以及Q条第二控制线。这些发光阵列沿著第一方向排列为N个行,并沿著第二方向排列为M个列。第一方向垂直于第二方向。P小于N,Q大于M。P和Q的乘积等于M和N的乘积。这P条第一控制线各自电性连接相邻至少二行中部分发光单元。每一列中的这些发光单元由两条以上第二控制线电性连接。这P条第一控制线彼此不交叉。这Q条第二控制线彼此不交叉。一种发光阵列的制作方法亦被提出。此发光阵列及其制作方法可以提高亮度并简化制作方法。
  • 发光阵列及其制作方法
  • [发明专利]堆叠封装结构和堆叠封装工艺-CN202211127887.1在审
  • 何正鸿;张超;何林 - 甬矽半导体(宁波)有限公司
  • 2022-09-16 - 2022-12-13 - H01L25/04
  • 本公开提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装工艺,涉及半导体技术领域。该堆叠封装结构包括第一基板和第二基板,第一基板上设有第一芯片;第一基板内设有沟槽,沟槽内设有屏蔽胶,第一基板的两侧设有电连接的第一焊部和第二焊部,第一焊部和第二焊部中的至少一个与屏蔽胶电连接。第一焊部设有屏蔽件;第一焊部、第二焊部和屏蔽胶中至少一者接地。第二基板设有第二芯片和多个焊盘一,第一基板设于第二基板上;每个焊盘一与屏蔽件电连接;第二芯片设于多个屏蔽件围成的区域内。可以实现第二芯片的电磁屏蔽,以及实现第一芯片和第二芯片的分层屏蔽。
  • 堆叠封装结构工艺
  • [发明专利]封装结构及其封装方法-CN202211245685.7在审
  • 岳茜峰;柳家乐;郑雨婷;徐杰;刘亚运 - 长电科技(滁州)有限公司
  • 2022-10-12 - 2022-12-09 - H01L25/04
  • 本发明提供一种封装结构和封装方法,封装结构包括:封装基座,所述封装基座包括第一互连结构;弹性支撑件,所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧,所述弹性支撑件包括若干贯孔,所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出;感光芯片,所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧,所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接;以及外部塑封层,所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上,所述外部塑封层包括镂空区,所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力,克服压伤问题。
  • 封装结构及其方法
  • [发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置-CN202211080574.5在审
  • 席克瑞;朱清三;粟平;秦锋;彭旭辉 - 上海天马微电子有限公司
  • 2022-09-05 - 2022-12-02 - H01L25/04
  • 本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,显示面板包括多个拼接的发光模组,发光模组的驱动芯片设置在衬底基板第二表面一侧,多条侧边走线沿衬底基板侧面延伸,设置侧边走线分别与驱动电路层和驱动芯片连接,实现驱动电路层驱动发光元件发光,通过合理设置发光模组的结构以及排布各个发光模组位置,采用封装层至少包覆多个发光模组衬底基板侧面上的侧边走线,可以得到多个发光模组拼接形成的复杂及大曲率曲面的显示面板,该显示面板的形貌可调整,且其具有制作工艺简单,成本低的优势,满足复杂及大曲率显示面板的应用需求。
  • 一种显示面板及其制备方法显示装置

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