[发明专利]多通道全硅基红外光热电探测器及其制作方法在审
申请号: | 201910685026.7 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN110473928A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 陈宜方;冯波;陆冰睿;朱静远;刘飞飞;周磊 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/09;H01L31/18 |
代理公司: | 31200 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;陆尤<国际申请>=<国际公布>=< |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于光电探测技术领域,具体一种多通道全硅基红外光热电探测器及其制作方法。探测器结构包括:一顶层为n型掺杂的SOI衬底;一平行分布的硅纳米线阵列制备于SOI衬底的氧化硅层之上、顶层硅之中;一个二维超表面构筑并集成在硅纳米线阵列之中,该超表面由纳米尺度的金属天线组成;一对覆盖在硅纳米线列阵两端顶部对延伸电极。该探测器的探测波段不受传统探测器的半导体材料带间直接或间接跃迁的限制,能够覆盖整个1‑3μm波段。本发明解决了全硅材料不能工作在波长大于1.1μm红外波段的难题,实现与硅基CCD器件或CMOS读出电路完全兼容和集成,可以发展成多通道、高分辨、大面积焦平面像素列阵的红外光电芯片,具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 硅纳米线阵列 多通道 衬底 红外光 半导体材料 传统探测器 热电探测器 探测器结构 读出电路 光电探测 硅纳米线 红外波段 红外光电 金属天线 纳米尺度 平行分布 全硅材料 探测波段 像素列阵 延伸电极 氧化硅层 顶层硅 高分辨 焦平面 波长 波段 顶层 探测器 二维 覆盖 硅基 列阵 全硅 跃迁 制备 兼容 芯片 构筑 制作 应用 | ||
【主权项】:
1.一种多通道全硅基红外光热电探测器,其特征在于,包括:/n一绝缘体上硅衬底,该衬底顶层为n型掺杂硅,中间层为二氧化硅,底层为普通低掺杂n型硅;/n一平行分布的硅纳米线阵列,该硅纳米线阵列制备在中间层二氧化硅之上、顶层硅之中;/n一超表面,该超表面由纳米尺度的金属天线组成,并与硅纳米线集成在一块;/n一顶部接触电极,覆盖在硅纳米线两端;/n光入射平面为SOI衬底的顶部或者底部。/n
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- 本实用新型涉及光伏领域,具体涉及一种开槽电池片及电池片组件。所述开槽电池片包括电池片本体,所述电池片本体的正面设有主栅线,靠近所述主栅线端头位置处的电池片本体上开设有凹槽;所述主栅线上铺设有第一焊接层,电池片本体背面铺设有与所述第一焊接层位置相对应的第二焊接层,所述第一焊接层的前、后两端和第二焊接层的前、后两端分别形成前焊接端头和后焊接端头。所述电池片组件包括多个所述的开槽电池片,并且前一开槽电池片上的第二焊接层与当前开槽电池片上的第一焊接层之间通过折弯焊带相连;所述折弯焊带穿过所述凹槽。所述开槽电池片及电池片组件能够该技术能够提升组件效率,降低电池片裂片风险,同时能够降低单片成本。
- 光电二极管以及光电转换器-201920283510.2
- C·鲍多特;N·维利耶;S·克勒梅;D·佩利谢尔-塔农 - 意法半导体(克洛尔2)公司
- 2019-03-06 - 2019-12-03 - H01L31/0352
- 本公开的各种实施例涉及光电二极管以及光电转换器。光电二极管包括由本征锗形成的有源区域。有源区域位于在硅层中形成的腔内。腔由相对的侧壁限定,侧壁相对于与硅层的底表面垂直的方向成角度。成角度的侧壁支持具有最小晶格缺陷的本征锗的外延生长。
- 太阳能电池-201920979603.9
- 王荣 - 东泰高科装备科技有限公司
- 2019-06-26 - 2019-12-03 - H01L31/0352
- 本实用新型提供一种太阳能电池。该太阳能电池包括背电极、模型层、p型掺杂的InP纳米线层和导电玻璃,模型层、InP纳米线层和导电玻璃叠置于背电极的同一侧,且依次远离背电极分布,InP纳米线层中形成有n型掺杂的InP量子点。该太阳能电池能使入射光在InP纳米线层中进行多次散射,形成“陷光效应”,从而减少InP纳米线层表面的反射,增加太阳能电池内部的光程,同时,该InP纳米线层对入射光的入射角度,入射波长都不敏感,从而使InP纳米线层对入射光有很强的捕获能力,进而增加了光的吸收几率,提高了太阳能电池的光电转换效率。
- 太阳能电池及其制造方法-201510514775.5
- 梁荣成;崔正薰;金忠义 - LG电子株式会社
- 2015-08-20 - 2019-11-29 - H01L31/0352
- 太阳能电池及其制造方法。公开了一种太阳能电池,并且该太阳能电池包括:半导体基板;隧穿层,该隧穿层在半导体基板的表面上;缓冲层,该缓冲层在隧穿层上,其中,缓冲层是与隧穿层分开的层并且包括本征缓冲部,并且其中,缓冲层的材料、成分和晶体结构中的至少一项与隧穿层的不同;导电类型区域,该导电类型区域在隧穿层上,并且包括具有第一导电类型的第一导电类型区域和具有第二导电类型的第二导电类型区域;以及电极,该电极连接到导电类型区域。该缓冲层定位成与隧穿层相邻并且与电极分开。
- 一种雪崩光电二极管-201920732693.1
- 曾磊;李瑞鑫;王肇中 - 武汉光谷量子技术有限公司
- 2019-05-21 - 2019-11-22 - H01L31/0352
- 本实用新型公开了一种雪崩光电二极管,包括:InP衬底层;层叠设置于InP衬底层上的吸收层;层叠设置于吸收层上的非掺杂InP层,非掺杂InP层上开设有环形凹槽,及由环形凹槽围设而成的台阶,沿环形凹槽的槽壁和槽底及沿台阶的底部形成扩散了P型导电杂质的P型导电区域,涉及光电二极管技术领域。本实用新型采用在非掺杂InP层上开设环形凹槽,及由环形凹槽围设而成的台阶,环形凹槽的深度可以用台阶仪等工具测量,较容易监控,通过环形凹槽的深度精确控制了P型导电区域的扩散深度并形成深槽保护环结构,有利于提升雪崩光电二极管的性能,实现高增益和低噪声,可重复性好、成品率高、使用性能好。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的