专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低噪声集成式生物光电极微探针及制备方法-CN202310904269.1在审
  • 张佰君;林立章 - 中山大学
  • 2023-07-21 - 2023-10-27 - H01L31/12
  • 本发明公开了一种低噪声集成式生物光电极微探针及制备方法,微探针包括:发光二极管、具有差分功能的多个微电极对、噪声隔离槽和外接电路;其中,发光二极管结构依次包括:衬底材料、n型氮化镓、有源层、p型氮化镓、透明导电层、绝缘钝化层、发光二极管阳极和阴极结构,用于发光并激活生物神经细胞;各微电极对包括用于检测生物信号的第一微电极和用于采集噪音以对生物信号进行差分处理并提高信噪比的第二微电极,微电极对沿纵轴方向对称设置在绝缘钝化层上;噪声隔离槽贯穿至衬底材料,用于分隔发光二极管阳极与微电极对以降低噪音;外接电路用于消除噪音并放大生物信号。本发明能在不增加工艺的情况下消除噪音,极大提高信号的信噪比。
  • 一种噪声集成生物光电极微探针制备方法
  • [发明专利]基于Micro-LED的片上传感集成装置-CN202111024868.1有效
  • 郭小军;韩磊;唐伟;李骏 - 上海交通大学
  • 2021-09-02 - 2023-10-20 - H01L31/12
  • 本发明涉及一种基于Micro‑LED的片上传感集成装置。所述基于Micro‑LED的片上传感集成装置包括:衬底;Micro‑LED芯片,位于所述衬底上,包括沿垂直于所述衬底的方向依次叠置的N‑GaN层、多量子阱层、P‑GaN层和芯片阳极;第一封装层,覆盖所述衬底并包覆所述Micro‑LED芯片;功能传感结构,位于所述第一封装层上,且与所述Micro‑LED芯片错开设置,所述功能传感结构包括光敏有机薄膜晶体管、光电二极管中的一种或者两者的组合,所述光敏有机薄膜晶体管和所述光电二极管的制程温度均低于200℃;第二封装层,至少包覆所述功能传感结构。本发明免去了巨量转移及键结工艺所带来的良率、工艺复杂度、成本等问题。
  • 基于microled传感集成装置
  • [发明专利]硅中介层和光接收器-CN202110425417.2有效
  • 王斌浩;W·V·索林;M·R·T·谭 - 慧与发展有限责任合伙企业
  • 2021-04-20 - 2023-08-29 - H01L31/12
  • 本公开涉及一种用于光电二极管阵列的电容耦接的硅中介层。所述硅中介层可以包括片上DC阻隔电容器,所述片上DC阻隔电容器包括:第一电连接件和第二电连接件,所述第一电连接件用于耦接至电源电压以及以二维光电二极管阵列形成在第一基板上的多个光电二极管的阴极,所述第二电连接件用于耦接至地以及第二基板上的多个跨阻抗放大器的接地输入端;其中,所述片上DC阻隔电容器被配置为在包括所述多个光电二极管和所述多个跨阻抗放大器的多个接收器电路之间共享;并且其中,所述硅中介层包括与所述第一基板和所述第二基板分离的基板。
  • 中介接收器
  • [发明专利]反射型传感器-CN201880005745.3有效
  • 渡边信尚;砂原一德 - 新光电子株式会社
  • 2018-01-24 - 2023-08-08 - H01L31/12
  • 在从发光元件向对象物照射光、对由对象物反射的光进行受光的反射型传感器中,能够防止因干扰光引起的影响,并且能够在对象物的检测时以外使得光不会入射至受光元件。在与内部设有发光元件以及受光元件的壳体主体(11)的形成有光透射部(11b)的面(11a)之间空出对象物通过的间隙,来设置遮光板(12)以使得覆盖光透射部(11b)。肋(12b)具有:第1斜面,被设置于遮光板(12)的面(12a),在从长度方向观察时面(12a)所形成的角度为锐角。对于发光元件,通过发光元件的大致中心的面即与面(11a)大致正交且沿着肋(12b)的长度方向的面交叉于第1斜面。
  • 反射传感器
  • [发明专利]光耦合装置-CN201910623904.2有效
  • 藤原真美;野口吉雄;鹰居直也 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2019-07-11 - 2023-07-21 - H01L31/12
  • 本发明的实施方式提供一种光耦合装置,能够改善高频通过特性。实施方式的光耦合装置具有输入端子、输出端子、第一MOSFET、第二MOSFET、半导体受光元件、半导体发光元件以及树脂层。所述输入端子包括第一引线以及第二引线。所述输出端子包括第三引线以及第四引线。第一MOSFET与漏极区域电连接。第二MOSFET与漏极区域电连接。半导体受光元件具有受光区域和电极焊盘区域。树脂层以输入端子的下表面的中央部以及输出端子的下表面的中央部分别露出的方式,密封第一和第二MOSFET、半导体受光元件、半导体发光元件、输入端子的上表面和侧面、以及输出端子的上表面和侧面。第一以及第二MOSFET被进行共源极连接。
  • 耦合装置
  • [实用新型]显示面板和显示装置-CN202222568449.0有效
  • 樊勇 - 厦门市芯颖显示科技有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-06-27 - H01L31/12
  • 本申请涉及一种显示面板和显示装置,该显示面板包括:驱动基板;发光器件层,设于驱动基板的一侧,并包括多个呈阵列排布的发光单元;光伏器件层,设于发光器件层背离驱动基板的一侧,并用于将光能转换为电能,以对发光单元进行供电,从而提高了显示面板对能源的利用率,并使得显示面板更加适于户外显示应用,更加绿色环保。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]一体化带屏蔽反射壳套的光电感应器-CN202211381110.8在审
  • 胡自立 - 深圳成光兴光电技术股份有限公司
  • 2022-11-06 - 2023-03-28 - H01L31/12
  • 本发明提供了一种带屏蔽反射壳套的光电感应器,包括BT板、壳套、设置在BT板上的红外发射晶片、红外接收晶片、第一反射透镜以及第二反射透镜。红外发射晶片、红外接收晶片分别封装于第一反射透镜、第二反射透镜内;壳套内具有第一反射腔以及第二反射腔,第一反射透镜、第二反射透镜分别位于第一反射腔、第二反射腔内。相比于传统分体式的发射接收对管而言,本发明的光线发射接收定位更加精准,发射接收配对光电流一致性更好。增加了具有反射面的壳套,穿过反射透镜的光线可通过壳套的反射面反射,从而可使更多的发射光线达到接收晶片中,提升了光线信号的强度。
  • 一体化屏蔽反射光电感应器
  • [发明专利]用于半导体光子部件的组件-CN202180049079.5在审
  • P·J·M·布克姆斯;B·莫斯 - 昕诺飞控股有限公司
  • 2021-07-15 - 2023-03-24 - H01L31/12
  • 本发明涉及一种用于半导体光子部件(31,32)的组件(10),其中半导体光子部件(31,32)容纳在组件壳体(11)中并与环境屏蔽开。此外,本发明涉及一种与这种组件结合使用的组件壳体(11),以用于半导体光子部件(31,32)。因此,所述组件(10)至少包括:衬底(30);安装到所述衬底(30)的至少一个半导体光子部件(31,32),所述至少一个半导体光子部件(31,32)包括光子有源表面元件(31a,32a);组件壳体(11),用于将所述衬底(30)和所述至少一个半导体光子部件(31,32)与所述环境屏蔽开来;所述组件壳体(11)包括壳体壁部分(20,20′),所述组件壳体设有至少一个光子窗元件(21),所述至少一个光子窗元件面向所述至少一个半导体光子部件(31)的光子有源表面元件(31a,32a),所述至少一个光子窗元件(21)与所述壳体壁部分(20,20′)形成单块部分并且具有大于所述壳体壁部分(20,20′)的透射率的透射率。
  • 用于半导体光子部件组件

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