专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种中波红外探测器-CN202320178284.8有效
  • 詹健龙;尚林涛 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-08-18 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种中波红外探测器,包括中波红外探测器本体、转接板和衬底,所述中波红外探测器本体底端固定连接有转接板,所述转接板下端面与衬底上端面固定连接,所述衬底放置在底座上,所述底座上设有用于限定衬底位置的限位组件;底座为水平设置的矩形板状结构,底座两端下部均垂直焊接有安装板,底座内设有用于安装散热片的导热腔。中波红外探测器本体通过转接板能够将热量导出到衬底上,衬底将热量导到底座上,通过导热腔内的散热片进行散热,同时风扇朝着导热腔内吹风,从而能够加快底座内散热片的散热效率,通过底座和限位组件的配合,从而便于中波红外探测器本体的安装和拆卸,使中波红外探测器本体能够灵活使用。
  • 一种中波红外探测器
  • [实用新型]一种偏振探测光栅-CN202320178277.8有效
  • 詹健龙;尚林涛;陶晟 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-08-15 - G01J1/00
  • 本实用新型公开了一种偏振探测光栅,包括衬板和位于衬板上方的台面板,台面板为顶部设有开口的开放式设计,台面板的侧壁为环形设计,台面板内侧结构分为第一探测模块和第二探测模块两部分,第一探测模块包括第一外反光面、第一中反光面和第一内反光面,其中第一外反光面与第一中反光面、第一中反光面与第一内反光面的夹角均相同,第二探测模块包括第二外反光面、第二外中反光面、第二内中反光面和第二内反光面,其中第二外反光面与第二外中反光面、第二外中反光面与第二内中反光面、第二内中反光面与第二内反光面的夹角均相同。该偏振探测光栅,适应了从不同入射角度射入的光,使得该偏振探测光栅的探测范围更大。
  • 一种偏振探测光栅
  • [实用新型]一种二类超晶格红外探测器-CN202320178280.X有效
  • 詹健龙;尚林涛;徐竟杰 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-08-11 - G01J5/10
  • 本实用新型公开了一种二类超晶格红外探测器,包括基座,还包括探测头和安装机构,所述基座一端配套设置有探测头,所述基座表面安装位置设置有安装机构,所述安装机构包括卡槽、安装座、卡块、安装板、安装孔、螺纹孔、螺丝和凹槽,基座表面连接位置开设有卡槽且安装座表面一体成型有与卡槽位置对应的卡块,根据安装环境和规格要求选用待用合适规格安装板的安装座,将安装座的卡块对齐并插入至卡槽内部直至螺纹孔之间对齐,在拧入螺丝即可固定安装座位置,通过安装板内部的安装孔即可与安装体之间进行对接,使用更加灵活,无需增加外部连接件,对整体体积影响小,适用性广泛。
  • 一种二类超晶格红外探测器
  • [发明专利]红外探测芯片中的集成式偏振探测光栅结构-CN202211685532.4在审
  • 詹健龙;尚林涛;陶晟 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-12 - G02B5/30
  • 本发明公开了红外探测芯片中的集成式偏振探测光栅结构,红外探测芯片包括有吸收层,吸收层上设有多个像元,每个所述像元上覆盖有一个线性偏振光栅单元,每个线性偏振光栅单元包括有一个主光栅块和若干副光栅块,副光栅块围绕在主光栅块的四周,每个副光栅块上均具有多条均匀平行排列的线性光栅,同一个线性偏振光栅单元中不同副光栅块具有不同角度的线性光栅,主光栅块上设有若干均匀间隔设置的环形光栅,主光栅块上的所有环形光栅同心设置。本发明的红外探测芯片中的集成式偏振探测光栅结构,提高了吸收层的有效吸收面积,提高了红外探测芯片的光学响应率和偏振灵敏度。
  • 红外探测芯片中的集成偏振光栅结构
  • [实用新型]一种基于红外热成像的人体体温快速筛查装置-CN202220395073.5有效
  • 詹健龙;吴晗 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2022-02-26 - 2022-09-02 - G01J5/48
  • 本实用新型公开了一种基于红外热成像的人体体温快速筛查装置,包括底板,还包括采集机构、传输线、显示器和顶板,所述底板顶部设置有顶板,所述顶板顶部设置有采集机构,所述采集机构具体由红外线采集器、转换器和导线组成,所述顶板顶部安装有均匀排列的转换器,所述转换器顶部电性连接有红外线采集器,所述转换器侧面电性连接有导线,所述转换器侧面连接有传输线,所述传输线一端电性连接显示器。通过在顶板和底板之间安装液压泵和液压杆于支撑架、伸缩杆以及螺钉配合使用,便于对顶板的高度进行调节,并且在顶板顶部安装多次红外线采集器连接转换器、导线和显示器,便于红外成像的体温采集检测以及筛查作业的进行。
  • 一种基于红外成像人体体温快速装置
  • [发明专利]一种高温红外制冷探测器芯片-CN202210488667.5在审
  • 詹健龙;陶晟;王海成 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-08-19 - H01L31/09
  • 本发明公开了一种高温红外制冷探测器芯片,包括芯片和若干分别位于芯片两侧的外引脚,芯片的两侧下方分别设有金属盒,金属盒由左半盒体和右半盒体扣接构成,金属盒内部设有热熔胶颗粒,金属盒顶部和底部分别开设有若干穿插孔,金属盒底部穿插孔的两侧分别开设有通孔,通孔内插有导流板,左半盒体的内壁和右半盒体的内壁均分别镶嵌有电阻丝,左半盒体和右半盒体上分别设有用于连接电阻丝的正极连接点和负极连接点。本发明的高温红外制冷探测器芯片,解决了铜箔脱落的问题,有效的提高了芯片安装的效率,金属盒可以重复使用,节约了成本。
  • 一种高温红外制冷探测器芯片
  • [实用新型]一种恒温温度校准装置-CN202123295493.0有效
  • 詹健龙;吴晗;董彦杰 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-07-26 - G01J5/53
  • 本发明公开了一种恒温温度校准装置,包括有安装架和温度控制器,安装架上设有热辐射发射体、加热模块、制冷模块,所述热辐射发射体、加热模块、制冷模块依次紧贴设置,所述温度控制器通过开关电源连接有插头,温度控制器分别连接热辐射发射体、加热模块、制冷模块。本发明的恒温温度校准装置,增加了温度保护器,温度超过设定温度时切断电路,防止因控制器异常导致的火灾风险。优化了加热模块设计,由原整块加热片调整为“回”型,防止了发射面热量不均的情况出现。增加了制冷模块,可实现降温补偿,使设备能够在高于预设温度的环境中稳定工作。
  • 一种恒温温度校准装置
  • [发明专利]一种免透镜VCSEL倒装芯片-CN202210252081.9在审
  • 詹健龙;徐春朝;姜昆 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2022-03-15 - 2022-07-15 - H01S5/183
  • 本发明公开了一种免透镜VCSEL倒装芯片,包括有从上往下依次设置的匀光片、NDBR层、PDBR层、P型金属接触层、第一绝缘层和电极层,电极层包括有P电极和N电极,P电极和N电极之间设有第二绝缘层,P电极通过P型金属柱连接P型金属接触层,N电极通过N型金属接触层连接NDBR层,N型金属接触层的四周设有第三绝缘层,NDBR层与PDBR层之间依次设有氧化层和谐振腔,氧化层中设有孔。本发明的免透镜VCSEL倒装芯片及其生产方法让匀光片和倒装芯片直接贴合,避免了由封装支架台阶尺寸和芯片减薄尺寸导致的出光角度误差;相比于传统的VCSEL芯片封装工艺,本发明匀光片的使用量减少80%以上,降低了生产成本。
  • 一种透镜vcsel倒装芯片
  • [发明专利]一种基于VCSEL激光器的测距装置及其测距方法-CN202110379317.0有效
  • 詹健龙;王林峰 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2021-04-08 - 2022-07-15 - G01S17/08
  • 本发明公开一种基于VCSEL激光器的测距装置,包括阵列第一直线电缸,分布的所述第一直线电缸,第一直线电缸上均设有第一滑块,第一滑块上均设有平台板,平台板上设有竖向板,竖向板上设有阵列分布的第一直线电缸固定块,第一直线电缸固定块之间设有第二直线电缸,第二直线电缸上均设有第二滑块,第二滑块上共同设有测距机构安装板,测距机构安装板上设有测距机构底板,测距机构底板上设有第一滑轨与第二滑轨,第一滑轨与第二滑轨之间设有第三直线电缸。本发明多点进行测距,测距精准,并且调整机构自动化程度高,相较于人工进行校准,不仅快速准确,同时降低了作业人员的操作难度和劳动强度。
  • 一种基于vcsel激光器测距装置及其方法
  • [发明专利]一种VOC气体排放的可视化遥测探测器-CN202110357327.4有效
  • 詹健龙;吴一冈;王海成;王林峰 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2021-04-01 - 2022-05-17 - G01N33/00
  • 本发明公开一种VOC气体排放的可视化遥测探测器,可视化遥测探测器包括镜像分布的侧板,所述侧板上均设有红外测距仪,侧板之间设有前端组件,前端组件一端设有缓冲组件,前端组件上方设有控制组件,控制组件同样安装在侧板之间,控制组件下设有进气组件,进气组件一端设有移动组件,移动组件一端设有收集组件,收集组件一端设有后端组件和遥控天线。本发明可视化遥测探测器能够对VOC气体进行移动探测收集,人员只需通过摄像模组进行视觉观察、遥控天线进行远程遥控,降低了人工成本,提高了人员安全性,两端均设有缓冲组件,两侧均设有红外测距仪,降低了碰撞几率,还可通过PLC自动控制可视化遥测探测器的移动、探测、收集,适用范围广泛。
  • 一种voc气体排放可视化遥测探测器
  • [实用新型]一种发射区与电极异面的VCSEL芯片结构-CN202122509977.4有效
  • 詹健龙;徐春朝;姜昆;郭飞 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-05-17 - H01S5/183
  • 本实用新型公开了一种发射区与电极异面的VCSEL芯片结构,VCSEL芯片安装在基板上,基板包括有N电极连接区和P电极连接区,所述VCSEL芯片从下往上依次包括有衬底层、N‑DBR、谐振腔层、P‑DBR,P‑DBR的上端设有出光孔,所述衬底层的下端设有N电极和P电极,N电极与衬底层连接,N电极连接N电极连接区,P电极依次沿衬底层的下端面、衬底层的侧面、N‑DBR的侧面、谐振腔层的侧面、P‑DBR的侧面延伸后在P‑DBR的上表面与P‑DBR连接。本实用新型的发射区与电极异面的VCSEL芯片结构,N电极和P电极位于芯片的同一端,不用焊接金线连接P电极,避免由焊线导致的一系列缺陷,可以提升芯片的可靠性和良率。
  • 一种发射电极vcsel芯片结构
  • [实用新型]一种异面电极氮化铝陶瓷衬底的VCSEL芯片-CN202122511747.1有效
  • 詹健龙;徐春朝;姜昆;郭飞 - 浙江焜腾红外科技有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-05-17 - H01S5/183
  • 本实用新型公开了一种异面电极氮化铝陶瓷衬底的VCSEL芯片,包括有氮化铝陶瓷层,氮化铝陶瓷层的下表面设有P电极,氮化铝陶瓷层的上表面依次设有P‑DBR和N‑DBR,P‑DBR内设有若干穿孔,穿孔内设有绝缘层,氮化铝陶瓷层与P‑DBR之间设有P型金属接触层,氮化铝陶瓷层中设有若干P电极金属柱,P电极金属柱的上端连接P型金属接触层,下端连接P电极,P‑DBR和N‑DBR之间设有谐振腔层,N‑DBR的上表面设有隔离缓冲层,隔离缓冲层上设有N电极和若干出光孔。本实用新型公开了一种异面电极氮化铝陶瓷衬底的VCSEL芯片,提升了VCSEL芯片的散热效果。避免了由芯片尺寸增加,衬底减薄导致的一系列问题。
  • 一种电极氮化陶瓷衬底vcsel芯片

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