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- [发明专利]一种硅应变计及制造方法-CN202310975186.1有效
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汪祖民;周海慧;夏成君
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龙微科技无锡有限公司
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2023-08-04
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2023-10-24
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G01L9/04
- 本发明涉及硅应变计技术领域，公开了一种硅应变计及制造方法，硅应变计包括位于拾取结构两端的支撑框结构和位于支撑框结构中心的应力敏感结构。应力敏感结构两端分别连接对应的支撑框结构和中间拾取结构。每个应力敏感结构包含两个平行的应力敏感梁，两个应力敏感粱之间设有支撑梁；每个应力敏感梁上沿应力敏感梁的长度方向设有至少一个敏感电阻，敏感电阻间通过金属连接线连接。拾取结构上设有用于电信号引出的金属焊盘。两个敏感结构上的敏感电阻和位于拾取结构上的金属焊盘连接成惠斯通半桥。本发明的应力敏感结构位于支撑框的中心，可保护应力敏感结构避免损坏；应力敏感梁之间设置了加强强度的支撑梁，能降低敏感电阻断裂的概率。
- 一种应变制造方法
- [发明专利]一种MSG压力传感器和组装方法-CN202311139446.8在审
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汪祖民;周海慧;夏成君
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龙微科技无锡有限公司
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2023-09-06
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2023-10-13
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G01L1/22
- 本发明涉及压力传感器技术领域,公开了一种MSG压力传感器和组装方法，其中MSG压力传感器，包括壳体、敏感芯体、电路板、保护盖和插接件，壳体上开设有连通的介质通道和安装腔；敏感芯体安装于介质通道中；敏感芯体的顶部设有敏感膜，敏感膜的顶面设有硅应变计；电路板固定于安装腔中，硅应变计通过导线与电路板电连接；保护盖固定于电路板的顶面，且覆盖硅应变计；插接件通过信号传输件与电路板电连接；本发明通过在软金属材质的壳体内安装硬金属材质的敏感芯体，这样可以统一MSG压力传感器的敏感芯体，当领域不同导致MSG压力传感器的尺寸不同时，由于壳体是软金属材质，便于加工，从而能降低不同尺寸的MSG压力传感器加工难度和加工成本。
- 一种msg压力传感器组装方法
- [发明专利]一种压力传感器生产方法-CN202310904437.7在审
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2023-07-21
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2023-09-12
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B29C65/54
- 本发明涉及MEMS传感器技术领域，公开了一种压力传感器生产方法，本发明是通过将传感器PCBA电路板与橡胶变送座在塑料壳体外制作好后再装入到塑料壳体中，一方面在向橡胶变送座内注入硅油时不用受塑料壳体体积限制，可以通过自动注油设备和工装治具来批量向橡胶变送座注入硅油，从而能提高生产效率，保证每个硅胶变送座的硅油量的一致性，确保产品性能一致性，另一方面不用受传统制作工艺顺序限制，可以先向橡胶变送座内注入硅油，然后将传感器PCBA电路板的橡胶变送座放入到塑料壳体中，可以提高生产效率；另外本发明通过采用橡胶变送座，对压力的灵敏度高，能准确检测低压，同时通过在橡胶变送座的底面设置凸起部对压力进行密封，不用额外设置密封圈。
- 一种压力传感器生产方法
- [实用新型]一种压力传感器-CN202222962384.8有效
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汪祖民
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龙微科技无锡有限公司
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2022-11-07
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2023-02-28
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G01L1/16
- 本实用新型公开了一种压力传感器，主体，主体的顶面向内凹陷形成凹口，凹口的内底壁上开设有导压孔；橡胶槽，橡胶槽设置在凹口底部，橡胶槽的顶部敞口设置；电路板，电路板覆盖在橡胶槽的顶部敞口处，电路板与橡胶槽密封连接形成油腔，电路板上设置有压力芯片；压紧件，压紧件固定在凹口内部，压紧件与电路板背离橡胶槽的一侧抵接，压紧件内侧设置有密封层。本实用新型油腔内注入硅油，外部压力经过导压孔作用在橡胶槽上，之后经过硅油传递至压力芯片，实现对压力的检测，由于橡胶槽相较于金属隔膜对压力的敏感度高，因此可适用于低压检测场合，并且橡胶槽实现了与电路板和主体之间的密封，由于橡胶密封性能优异，可降低后期发生漏油的几率。
- 一种压力传感器
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