专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]微差压传感器和电子烟-CN202320616357.7有效
  • 张敏;梅嘉欣;李刚 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-08 - G01L13/00
  • 本实用新型提供一种微差压传感器和电子烟,所述微差压传感器包括:基板组件,其包括第一基板,所述第一基板具有第一表面和第二表面,第一表面面向所述微差压传感器的内部空间,第二表面面向外部空间,第一基板设有在厚度方向上贯通所述第一基板的第一通孔;功能组件,其位于第一基板的第一表面上,所述功能组件包括MEMS芯片,MEMS芯片与第一通孔相对;膜片组件,其包括第一膜片,所述第一膜片与基板组件相接触以用于遮挡所述第一通孔。本实用新型可防止冷凝液或者烟油通过第一通孔直接进入微差压传感器的内部空间,从而提高微差压传感器的防水防油能力。
  • 微差压传感器电子
  • [发明专利]用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟-CN202310303227.2在审
  • 张敏;李刚;梅嘉欣;张永强 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-05-23 - A24F40/51
  • 本发明提供了一种用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟,其中,所述封装结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及感测组件,旨在通过在用于电子烟感测传感器的封装结构上设置有第一透气结构,利用第一透气结构的第一透气孔和第一挡墙与基板朝向腔体的一侧表面共同形成进气通道,从而既能够对来自电子烟烟腔中的混合有烟油的气体在单位时间内的进气量进行调节,又能够起到防止气体中烟油直接侵入电子烟感测传感器的封装结构的空腔内,因此,能够很好的隔绝来自电子烟烟腔中的气体中的烟油,防止烟油对用于电子烟感测传感器的封装结构内的感测组件造成污染,进而能够防止烟油进入感测组件内部所导致的误触发、短路等问题。
  • 用于电子烟感测传感器封装结构三线
  • [实用新型]感测传感器的封装结构及电子设备-CN202223179965.0有效
  • 李珉旸;梅嘉欣 - 苏州德斯倍电子有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-02-28 - B81B7/02
  • 本实用新型提供了一种感测传感器的封装结构及电子设备,其中,所述封装结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及感测组件,在壳体的环形开口部的端部设置有朝向壳体的腔体内部卷曲的卷边结构,使得卷边结构可以直接通过表面贴装的方式贴于基板的表面,并且拥有较好的气密性和稳定性,从而提高感测传感器的封装结构的可靠性。此外,通过表面贴装的方式,可以极大地简化封装工艺的制作流程,并且具有更好的封装效果。
  • 传感器封装结构电子设备
  • [发明专利]电子烟供电结构、电子烟及制作方法-CN202211422800.3在审
  • 李成涛;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-01-20 - A24F40/70
  • 本申请公开了一种电子烟供电结构、电子烟及制作方法。所述电子烟供电结构用于安装在电子烟的烟杆中,所述电子烟供电结构包括两个基板以及位于所述两个基板之间的电池;所述基板具有相对的第一侧与第二侧,所述两个基板的所述第一侧相向设置,并且所述两个基板通过导电通路电连接;所述电池包括分别位于其两端且极性相反的两个极耳,所述两个极耳分别与所述两个基板的所述第一侧电连接;其中,所述两个基板的所述第一侧上均设置有与所述导电通路电连接的至少一个第一焊盘。本申请所公开的技术方案解决了现有电子烟供电组件组装效率低、生产成本高的问题。
  • 电子供电结构制作方法
  • [发明专利]封装结构、装配结构及电子设备-CN202211245257.4有效
  • 李浩;梅嘉欣;孙恺 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-10-12 - 2023-01-13 - H04R19/04
  • 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备,涉及麦克风领域,其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件,并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔;其中,基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部,凸起部环绕进音孔并形成第二空腔,第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道,将本实施例中的封装结构与其他产品装配时,可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部,提高了装配后的产品的防跌落能力,避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。
  • 封装结构装配电子设备
  • [实用新型]MEMS芯片的封装结构-CN202121361408.3有效
  • 唐行明;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-06-18 - 2022-08-30 - B81B7/00
  • 公开了一种MEMS芯片的封装结构,包括:基板,所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽;MEMS芯片,所述MEMS芯片位于所述基板的上方;所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构;所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应,并且位于所述第一凹槽中,其中,所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构,通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构,并通过第一支撑结构与基板连接,使得MEMS芯片与基板的接触面积较少,降低了应力的传递,提高了MEMS芯片的灵敏度。
  • mems芯片封装结构
  • [实用新型]电动牙刷-CN202123340650.5有效
  • 石岳堂;唐行明;梅嘉欣 - 苏州芯仪微电子科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-07-05 - A61C17/34
  • 本实用新型提供了一种电动牙刷,其中,所述电动牙刷包括牙刷头、连杆、具有内部空间的牙刷柄、压力传导件以及压力检测模组,所述连杆的第一端与所述牙刷头固定连接,所述连杆的第二端经由第一约束结构伸入所述内部空间中,所述压力传导件与所述连杆的第二端固定连接,所述牙刷头、所述连杆、以及所述压力传导件以所述第一约束结构作为支点形成杠杆结构;本实用新型所提供的电动牙刷结构设计简单,通过压力传导件的偏转抵顶压力检测模组,能够敏感地反应牙刷头上的受力情况,因此,能够提高牙刷头压力检测的准确度,从而能够有效提高用户体验。
  • 电动牙刷
  • [实用新型]一种微机电封装结构以及系统-CN202122988473.5有效
  • 张敏;梅嘉欣 - 苏州芯仪微电子科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-06-14 - B81B7/00
  • 公开了一种微机电封装结构以及系统,所述封装结构包括:壳体,所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板,所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区;至少一个电极,位于所述壳体的侧面;层间导电结构,用于将所述第一基板的表面和所述第二基板的表面的导电区电连接;以及至少一个导线,用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区。本公开同时在第一基板以及第三基板的外表面布置导线,并且通过导线与电极连接,将提升封装良率,降低因第一基板与第二基板或第二基板与第三基板极性连接无效而造成的导电区无法引至侧面电极。
  • 一种微机封装结构以及系统
  • [实用新型]麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备-CN202122558079.8有效
  • 李浩;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-05-27 - H04R19/04
  • 本实用新型公开了一种麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备。该麦克风组件包括:基础部件,其由至少一个基板构成,基础部件上设有在厚度方向上贯通基础部件的声孔;功能部件,功能部件设置于基础部件的一侧上,功能部件包括声学器件,声孔的位置与声学器件的声波接收区域的位置相对应;导音管,所述导音管形成弯折通路,所述声孔通过所述弯折通路与外部空间相连通,以接收来自所述外部空间的声波。本实用新型所提供的麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备能够避免麦克风不能承受ESD电弧的冲击而导致部分结构损坏或完全失效的问题。
  • 麦克风组件封装结构具有电子设备
  • [实用新型]麦克风结构、封装结构及电子设备-CN202122559478.6有效
  • 李浩;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-05-27 - H04R19/04
  • 本实用新型公开了一种麦克风结构、封装结构及电子设备。其中,该麦克风结构包括:基板,基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔;第一功能组件,第一功能组件位于基板的第一表面上,第一功能组件包括声学部件,声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应;第二功能组件,第二功能组件位于基板的第二表面上,第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件,第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置。本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备,其能避免外界静电从声孔进入麦克风内部,损坏麦克风内部的芯片,从而能够显著提高麦克风的使用寿命。
  • 麦克风结构封装电子设备
  • [发明专利]芯片封装及MEMS器件封装-CN202210138903.0在审
  • 杨玉婷;张敏;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-05-17 - H01L23/49
  • 本发明提供了一种芯片封装及MEMS器件封装,所述芯片封装包括芯片和至少一个布线电路层,所述芯片表面设置有若干个初始管脚和若干个目标管脚,且所述初始管脚和目标管脚之间均通过所述布线电路层电连接;所述芯片包括四个侧边,所述初始管脚设置在任意两个所述侧边所在区域,所述目标管脚设置在其余两个所述侧边中的至少一个所述侧边所在区域。本发明能够改变芯片的管脚排布方式形成新的管脚排布结构,便于芯片连接和走线,以兼容不同尺寸的MEMS器件封装。
  • 芯片封装mems器件
  • [实用新型]一种微机电系统以及封装结构-CN202122993768.1有效
  • 张敏;梅嘉欣 - 苏州芯仪微电子科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-05-17 - H04R19/04
  • 公开了一种微机电系统以及封装结构,包括:壳体,所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板,所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区;至少一个电极,位于所述壳体的侧面;以及至少一个导线,用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区;其中,所述电极位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面,且位于第一基板、第二基板以及第三基板侧面的电极在所述壳体外部电连接。本公开实施例提供的微机电系统及其封装结构,所述第一基板的表面和所述第二基板的表面具有导电区在所述壳体外部电连接,从而只需要第一基板或者第二基板中的一层基板连接至侧面电极即可,降低布线难度以及制作成本。
  • 一种微机系统以及封装结构

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