[实用新型]LED芯片封装结构与发光装置有效
| 申请号： | 202021060206.0 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212380435U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构和具有上述封装结构的发光装置，封装结构包括基座、封装体、和LED芯片，基座具有封装面，封装体设置于封装面上，封装体与封装面之间形成有封装腔，封装体包括层叠设置的封胶层和防水层，LED芯片封装于封装腔内。通过封装体的设置，芯片被封装至封装体与基座之间的封装腔内；又由于，封装体为封胶层与封胶层层叠设置，封胶层与防水层通过配合使用从而提高LED芯片封装结构的气密性，芯片稳定被密封至封装腔内，能够避免封胶层过厚。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 发光 装置 | ||
【主权项】：
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- 马洪毅;付桂花 - 山西高科视像科技有限公司
- 2023-04-20 - 2023-07-18 - H01L33/54
- 本发明提供了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，属于广角LED技术领域；解决了现有传统TOP结构全彩LED发光一致性差、亮度不均匀、可靠性较差的问题；包括LED支架金属部分、塑胶本体、内部LED芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，LED支架金属部分为台阶拉伸结构，塑胶本体固定在LED支架金属部分上，塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，碗杯内部中心设置有凸台，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区；内部LED芯片及辅助部分包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线；填充封装部分包括两次封装胶；透镜部分包括三层透镜；应用于需要大角度观看与使用LED的场景。
- 一种能够改善LED暗斑的方法-202310346789.5
- 刘健 - 江苏运鸿辉电子科技有限公司
- 2023-04-03 - 2023-07-14 - H01L33/54
- 本申请提供了一种能够改善LED暗斑的方法，包括灯板在制膜阶段进行围坝；在灯板上涂覆白胶；白胶预固化；在围坝中间涂覆透明保护胶；透明保护胶恒温静置固化；在灯板上FQC点灯。本发明的一种能够改善LED暗斑的方法，通过在灯板四颗芯片周围围坝网格白胶，改善灯影现象以及点灯后光线透过扩散板出现的暗区，光线透过扩散板后出现的暗区极大减少，光线经反射折射后所照射到的区域更加广泛，降低芯片经过胶面反射形成的暗区，由于白胶有较高的反射、折射率，芯片点亮覆盖区域增大，相同灯板可以适当减少芯片从而降低成本，具有较好的实际运用价值。
- 一种LED灯封装结构以及排布结构-202320248600.4
- 李少飞;陈健平;刘钱兵;杨凯 - 广东省旭晟半导体股份有限公司
- 2023-02-16 - 2023-07-04 - H01L33/54
- 本申请涉及一种LED灯封装结构以及排布结构，其中LED灯封装结构包括支架体、芯片以及封胶体；所述支架体具有碗杯凹槽，所述碗杯凹槽的长边方向为X轴方向，短边方向为Y轴方向；所述芯片设置在所述碗杯凹槽的底部中心，且所述芯片为长方形，其长边方向与所述Y轴方向一致，短边方向与所述X轴方向一致；所述封胶体设置在所述碗杯凹槽内，并凸出所述碗杯凹槽在所述X轴方向上形成第一弧形，在所述Y轴方向上形成第二弧形，且所述第一弧形的弧形半径大于所述第二弧形。通过提升LED发光角度，减少背光板使用LED数量，达到降本、节能、超薄需求。并通过对LED灯进行横竖交错排布，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。
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