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[发明专利]一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构-CN202011628481.2在审
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构，包括SiC芯片一、SiC芯片二、DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三、DBC陶瓷层、DBC下铜层以及基板；所述DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三以及所述DBC下铜层的表面均刻蚀镂空结构焊料层；所述SiC芯片一的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层二上的所述镂空结构焊料层相连；所述SiC芯片二的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC
一种改善 sic 功率器件封装均匀结构

[发明专利]一种DBC组装装置-CN202111044911.0在审
发明人：于彬;李昂;唐光明 -专利权人：常州科瑞尔科技有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B23P19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC组装装置，属于功率半导体生产技术领域。包括基板载盘上料机构1、基板载盘传送机构2、DBC拍照相机3、DBC取放机构4、DBC载盘传送机构5、不良品传送机构6、机架7;DBC和基板采用专用的载盘上料，便于批量上下料，提高生产效率。DBC载盘和基板载盘设置有专门的定位机构，确保位置不会发生偏移。DBC的上料采用相机检测，可以检测DBC上料的位置，保证BDC在基板上的精确放置，也可用来剔出上料的不良品。DBC的抓取机构采用三轴机械手及可旋转的夹爪，保证DBC的精确放置，并可兼容不同方向放置的DBC,上下电机安装板上还安装有定位用相机。
一种 dbc 组装装置

[实用新型]一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构-CN202023331821.3有效
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构，包括SiC芯片一、SiC芯片二、DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三、DBC陶瓷层、DBC下铜层以及基板；所述DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三以及所述DBC下铜层的表面均刻蚀镂空结构焊料层；所述SiC芯片一的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层二上的所述镂空结构焊料层相连；所述SiC芯片二的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层三上的所述镂空结构焊料层相连。
一种改善 sic 功率器件封装均匀结构

[发明专利]信号转服务节点配置方法、装置及系统-CN202111663393.0在审
发明人：吴玉琨;曹斌 -专利权人：东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F40/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种信号转服务节点配置方法、装置及系统，方法包括：基于界面显示模块以及DBC文件导入接口导入DBC文件；其中，基于界面显示模块的导入按钮将DBC文件导入接口打开，并基于DBC文件导入接口导入DBC文件；基于界面显示模块以及DBC文件，选择解析节点；其中，基于界面显示模块的选择按钮确定解析节点；基于解析节点对DBC文件进行解析，获取解析结果，并基于数据结构对解析结果进行存储；根据解析结果，自动生成目标节点本发明的技术方案，用户基于DBC文件导入接口将需要的DBC文件导入配置系统，然后，用户基于界面显示模块选择解析节点，而不需要一一从配置系统全部的DBC文件中进行挑选。
信号服务节点配置方法装置系统

[发明专利]一种基于等效电容的DBC基板界面裂纹发展状态评估方法-CN202110832954.9在审
发明人：龙一苇;程卓林;武康宁;李建英;汪胜和 -专利权人：西安交通大学;国网安徽省电力有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于等效电容的DBC基板界面裂纹发展状态评估方法，包括：获取待评估DBC基板的等效电容；根据待评估DBC基板的等效电容计算该待评估DBC基板的等效电容百分数；根据待评估DBC基板的等效电容百分数和已获得的DBC基板的等效电容临界百分数判断待评估DBC基板的裂纹发展阶段；当待评估DBC基板的等效电容百分数大于所述等效电容临界百分数时，表明待评估DBC基板铜‑陶瓷界面处的裂纹发展处于裂纹引发阶段；当待评估DBC基板的等效电容百分数等于或小于所述等效电容临界百分数时，表明待评估DBC基板铜‑陶瓷界面处的裂纹发展处于裂纹扩展阶段。本发明是一种准确、简单、无损的测试方法，为DBC基板界面裂纹发展状态的评估提供了新的选择。
一种基于等效电容 dbc 界面裂纹发展状态评估方法

[实用新型]一种DBC板封装结构-CN201920735096.4有效
发明人：郭新华;傅金源;金宇航 -专利权人：浙江芯丰科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种DBC板封装结构，属于模块封装技术领域。它解决了现有的DBC板空间利用率低且装配效率低的问题。本DBC板封装结构，包括DBC基板、两个IGBT芯片和两个FRD芯片，所述DBC基板的上表面具有相互独立的两个芯片焊接层、两个端子焊接层和两个信号端子焊接层，其中一个芯片焊接层位于DBC基板的左上方、另一个芯片焊接层位于DBC基板的右下方，其中一个端子焊接层位于DBC基板的左下方、另一个端子焊接层位于DBC基板的右上方，两个信号端子焊接层分别位于DBC基板的左右侧，且信号端子焊接层位于端子焊接层和芯片焊接层之间，每个芯片焊接层上均设置有所述本DBC板封装结构比较紧凑，并且显著提高了DBC板的组装效率。
基板芯片焊接端子焊接封装结构信号端子焊接层模块封装技术本实用新型空间利用率装配效率组装效率上表面紧凑

[发明专利]DBC格式解析和报文解析方法、装置、电子设备及介质-CN202110631632.8在审
发明人：叶小平;王典;李坤;李翔;赵志刚 -专利权人：杭州鸿泉物联网技术股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种DBC格式解析和报文解析方法、装置、电子设备及介质。DBC格式解析方法包括：读取DBC文件；对DBC的文本，进行词法分析，将所述文本解析成各个独立的单词；根据格式定义的语法规范，对DBC文本的各个字段进行语法解析；将词法分析和语法解析后得到的类型结构的各个字段本发明通过DBC对象的创建，每个DBC文件生成独立的对象，允许动态加载，加快了处理速度。
dbc 格式解析报文方法装置电子设备介质

[发明专利]DBC板绝缘结构-CN201210054451.4无效
发明人：郭清;翟超;汪涛;盛况 -专利权人：浙江大学
申请日： 2012-03-04 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种DBC板绝缘结构，其特征在于：由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。本发明由于采用金属-碳化硅-金属的结构，具有以下显著技术效果：①与传统直接覆铜板相比，新型金属-碳化硅-金属DBC结构具有更高的机械强度，能够提高DBC的使用寿命。③具有与硅材料更加匹配的热膨胀系数，提高DBC的长期可靠性和寿命。
dbc 绝缘结构

[发明专利]一种分板机-CN202310169556.2在审
发明人：何挺;夏积霄;陈刘帅;王真红 -专利权人：智汇轩田智能系统（杭州）有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B26F3/00 文献下载
摘要：本发明适用于自动化技术领域，提供了一种分板机，包括机台，还包括：上料输送线工站，用于对DBC整板进行上料；搬运工站，用于搬运DBC整板；整板NG集料工站，用于收集影像检测不合格的DBC整板；废边扳断工站，用于将影像检测合格的DBC整板的废边扳断；单片扳断工站，用于将DBC整板分成DBC小板；U型搬运工站，用于将DBC小板搬运至抓取下料工站；相机检测引导工站，用于检测DBC小板的扳断效果以及确定DBC小板的位置和角度；抓取下料工站，用于对检测不合格和检测合格的DBC小板进行分类放置。本发明采用输送线移载DBC小板和收料，去掉了设计生产收料托盘和治具的成本，也极大的增加了产品换型生产的便利性。
一种板机

[实用新型]一种DBC基板输送生产线-CN202320458013.8有效
发明人：宋金聚;王国华 -专利权人：和利时（苏州）自控技术有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DBC基板输送生产线，属于IGBT焊接封装设备技术领域，机架的顶部支撑流水输送线以及基板提存装置，其中，流水输送线前端安装有用于取出DBC基板的上料器。流水输送线内部设置有限位开关，用于将DBC基板在两个基板提存装置之间进行输送，当有DBC基板经过限位开关时，顶升机构即可将DBC基板向上托起，使得DBC基板与流水输送线脱离接触，此时工人或机械手即可在顶升机构上对DBC基板进行操作。顶升机构可以同时托举起三个DBC基板，并且三个DBC基板对应三个不同的工位，不同工位对应不同的工序，例如检查DBC基板有无缺失移位或表面锡膏是否完好等，相比人工焊接的方式，解决了由于DBC基板输送不及时而导致的人工生产效率低的问题
一种 dbc 输送生产线

[发明专利]一种平衡DBC板上应力的方法及DBC板封装结构-CN201310157325.6有效
发明人：魏元华;刘晓明;龚平;吴俊;杨文波 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种平衡DBC板上应力的方法及DBC板封装结构，贴覆于DBC板上的元器件包括芯片、配件以及金属假片，在根据设计布局贴覆所述芯片及配件后，DBC板上留有的闲置空间处贴覆所述金属假片，使DBC板上贴覆的元器件均匀分布本发明运用金属假片对空闲区域的填充，均衡了DBC板受热产生的热应力，减少了DBC板的翘曲现象，同时赋予同一DBC板布局设计可适应生产多个产品的能力，降低了生产成本。
一种平衡 dbc 应力方法封装结构

[发明专利]DBC基板、DBC基板制造方法及功率模块-CN202010686959.0在审
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了DBC基板、DBC基板制造方法及功率模块，该DBC基板包括：陶瓷层；上铜层，其与所述陶瓷层的顶部结合；金属散热层，其与所述陶瓷层的底部结合；所述金属散热层设有空腔，还设有与所述空腔连通的介质进口和介质出口；所述空腔用于给冷却介质提供过流空间；所述空腔内设有相对所述腔壁凸出的扰流结构；该DBC基板的制造方法用于制造一种具有空腔结构且在空腔结构内设有扰流结构的DBC基板；该功率模块包括上述DBC基板，还包括芯片该DBC基板和该功率模块具有良好的散热性能，该DBC基板能够制造出具有散热结构的DBC基板。
dbc 基板制造方法功率模块

[发明专利]一种柔性自动DBC上料防错机构-CN202210679346.3在审
发明人：叶洪梗;姜季均;张荣春;马玉乐 -专利权人：科威尔技术股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性自动DBC上料防错机构，包括安装座、能够升降的物料抓取组件、拍照组件、测距传感器，所述拍照组件、所述物料抓取组件、所述测距传感器均连接所述安装座，所述物料抓取组件与所述拍照组件并排设置；所述测距传感器检测到DBC位于取料位置后，所述拍照组件对DBC进行拍照，通过DBC的姿态进行判断DBC是否合格，若DBC合格，吸头将合格的DBC进行上料，若不合格，吸头将不合格的DBC进行回收。本发明的有益效果：通过物料抓取组件进行抓取DBC上料，效率高于传统的人工上料；且对合格与不合格件进行识别，减少出错，提高生产效率。
一种柔性自动 dbc 上料防错机构

[发明专利]一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法-CN202010518099.X在审
发明人：王彬;贺贤汉;陈天华;童辉;戴洪兴 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，具体步骤如下：步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品；通过在DBC基板图形面制作对位标记并在此处激光打小孔
一种提高 dbc 背面激光切割精度方法

[实用新型]一种高功率密度的微组装芯片电源-CN202222257800.4有效
发明人：王静辉;黎荣林;郭跃伟;崔健;段磊;刘鹏 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：包括底层DBC板，所述底层DBC板顶部固定连接有顶层DBC板，顶层DBC板为框架板，中部镂空设置，顶层DBC板中部固定连接有内嵌芯片，顶层DB板和内嵌芯片顶部固定连接有封盖，其中，底层DBC板顶部两侧开设有内嵌槽本实用新型通过底层DBC板、顶层DBC板和内嵌芯片位置的安装，使得该微组装芯片能够以一种全新的封装工艺进行封装，将芯片内嵌到DBC板内，能够有效降低芯片结壳热阻，并优化层叠母排端子结构降低端子电感，能够在有效降低体积的同时，提高功率密度，效率高，并与DBC板接触面积大，能够有效分散热量，降低内部热量降沉情况。
一种功率密度组装芯片电源