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[发明专利]带有散热结构的功率模块DBC板-CN201210146937.0无效
发明人：郭清;谷彤;汪涛;盛况;翟超;程士东 -专利权人：浙江大学
申请日： 2012-05-12 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块DBC板，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：在原有DBC陶瓷层的基础上，根据DBC上铜层的分布，在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结构，附加的DBC板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，DBC陶瓷层与附加的DBC板散热结构做在一起作为一个整体。
带有散热结构功率模块 dbc

[实用新型]一种分板机单片扳断机构-CN202320318665.1有效
发明人：何挺;肖敏晨;陈刘帅;吴行智 -专利权人：智汇轩田智能系统（杭州）有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B26F3/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于DBC板生产加工技术领域，提供了一种分板机单片扳断机构，包括基座，还包括：长条扳断机构，所述长条扳断机构用于将DBC整板分成DBC长条；单片扳断机构，所述单片扳断机构用于将DBC长条分成DBC小板；柔性吸盘，所述柔性吸盘用于固定DBC长条的位置；上下运动结构，所述上下运动结构用于带动柔性吸盘在竖直方向上移动。本实用新型通过设置柔性吸盘和上下运动结构，能够在分DBC小板时，柔性吸盘上升进而吸住DBC长条，需要移动DBC长条时，柔性吸盘下降进而与DBC长条脱离，保证在扳断成DBC小板时DBC长条能被吸附固定，降低DBC长条因自身成型产生的翘曲对单片扳断质量的影响。
一种板机单片机构

[实用新型]一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置-CN201821488564.4有效
发明人：谌容;许海东 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包含散热底板、DBC板、连桥、IGBT芯片和FWD芯片、铝线，所述散热底板的上方设置有DBC板，且DBC板的内侧安置有DBC板第一区域，所述DBC板第二区域固定于DBC板的内部，且DBC板的内侧设置有DBC板第三区域，所述连桥固定于DBC板第三区域的内部，所述DBC板的内部设置有阻焊框，且DBC板的内侧设置有DBC板第四区域。该应用于IGBT功率模块封装的DBC板装置有IGBT芯片，且DBC板第三区域与IGBT芯片、FWD芯片的连接方式为焊接，通过DBC板内侧的阻焊框的作用，能够对IGBT芯片、FWD芯片进行放置操作，并且通过锡膏对IGBT芯片、FWD芯片与DBC板进行焊接处理，增强两者之间的稳固性。
芯片封装陶瓷覆铜板散热底板连桥阻焊焊接铝线本实用新型第二区域第一区域连接方式内部设置稳固性锡膏应用安置

[发明专利]功率模块结构和功率器件-CN202310436184.5在审
发明人：回晓双;宁圃奇;孙微;范涛;王凯 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供的功率模块结构包括：多个底层DBC基板和多个顶层DBC基板，共同构成全桥电路布局模块；多个底层DBC基板和多个顶层DBC基板分别同层阵列排布；顶层DBC基板通过自身的底部导电铜层或接桥与底层DBC基板连接；底层DBC基板和顶层DBC基板一一对应上下叠层设置；底层DBC基板设置有多个并联的功率芯片，并联的功率芯片设置于单个芯片设置区且紧密排布；对于阵列排布的顶层DBC基板，至少一侧的顶层DBC基板设置有交流端子；相对的另一侧的顶层DBC基板设置有直流负极端子；直流负极端子同侧的底层DBC基板设置有直流正极端子。
功率模块结构器件

[实用新型]一种固体继电器DBC基板的安装结构-CN202020127958.8有效
发明人：王建国 -专利权人：库顿电子科技（厦门）有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01H50/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种固体继电器DBC基板的安装结构，涉及固体继电器领域，包括外壳和DBC基板，外壳的底部设有台阶形安装孔，安装孔的台阶面上设有定位柱，DBC基板嵌入外壳底部的台阶形安装孔中，DBC基板与定位柱端面贴合以确保DBC基板的铜层凸出于外壳底面，DBC基板和外壳之间填充有密封胶，密封胶固化以防止DBC基板发生移动。本实用新型通过巧妙地在外壳的安装孔台阶面上设计定位柱的方式，解决了DBC基板与外壳的定位问题，避免出现DBC基板底部铜层低于外壳的情况，同时细小的定位柱不会对DBC基板造成损伤，避免了DBC基板直接与外壳接触容易因安装操作不当或用力过大损伤DBC基板的情况。
一种固体继电器 dbc 安装结构

[发明专利]一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板-CN201711208806.X在审
发明人：叶娜;王豹子;谢龙飞;李萍 -专利权人：西安中车永电电气有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板，该方法改变DBC基板上孤岛设计，使DBC基板在注塑工艺中受力平衡；并且，在DBC基板背面的DBC背面铜层设计“楔形”台面结构，形成注塑料在DBC基板背面流速的缓冲台，在DBC基板不平情况下，减小注塑料向DBC基板背面外溢的溢料。本发明通过改变DBC设计思路，来减少溢料的方法来替代激光去毛刺工艺，提高生产效率，降低生产成本与工艺投入。
一种减少 ipm 模块注塑方法 dbc 基板

[发明专利]一种减小高压SiC模块位移电流的结构-CN202110125022.0在审
发明人：谌娟;阎晓妹;郭庆吉 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小高压SiC模块位移电流的结构，包括高压SiC芯片下部电极通过焊接方式连接到下DBC层的DBC上铜层，高压SiC芯片上部电极通过键合方式连接到下DBC层的DBC上铜层，下DBC层的DBC下铜层通过焊接方式连接到底板，AC侧芯片以外进行双层DBC串联。本发明通过减小输出侧DBC寄生电容，降低模块位移电流。
一种减小高压 sic 模块位移电流结构

[实用新型]一种双面散热功率模块结构-CN202121684860.3有效
发明人：於正新;许海东 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面散热功率模块结构，属于新型半导体技术领域，包括下层DBC和上层DBC，下层DBC的上方安装有IGBT芯片，IGBT芯片通过铝线键合到下层DBC上，IGBT芯片通过铜柱连桥与上层DBC本实用新型中，IGBT芯片通过铜柱连桥连接上层DBC，使得IGBT芯片有2条散热途径：一条是IGBT芯片底面通过下层DBC散热，另一条是IGBT芯片表面到铜柱连桥，通过上层DBC散热，达到上层DBC和下层DBC同时散热，降低了热阻；同时铜柱连桥可提升功率模块产品的功率密度和抗冲击能力。
一种双面散热功率模块结构

[发明专利]一种基于3D封装的片内并联半桥模块-CN201710792255.X在审
发明人：李永凯;郭清;裘雅蕾;盛况 -专利权人：浙江大学
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：模块包括下层DBC、中层DBC、上层DBC、晶体管模块、二极管模块、接线端子。上桥臂和下桥臂的晶体管模块和二极管模块分别烧结在上层DBC和中层DBC上。上层DBC和中层DBC之间采用导电卡子连接。中层DBC和下层DBC使用穿过中层DBC陶瓷层的铜通孔连接。中层DBC和上层DBC采用二次刻蚀，分别实现导电通路图案和导电卡子的制作。中层DBC采用半径很大的倒圆角实现上桥臂器件集电极/漏极的电气连接。本发明可以有效降低换流回路杂散电感，有利于模块工作频率的提高，适应以碳化硅为代表的宽禁带半导体器件的模块设计与制造。
一种基于封装并联模块

[发明专利]一种DBC板夹紧定位机构-CN202210453567.9在审
发明人：姜威;赵登;张晴;朱鑫阳 -专利权人：智汇轩田智能系统（杭州）有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明适用于DBC板夹紧定位领域，提供了本发明是这样实现的，一种DBC板夹紧定位机构，包括：DD旋转马达，所述DD旋转马达的转动部固定连接有机构底板，所述机构底板固定连接有DBC限位治具板，沿所述DBC限位治具板周向固定设置有多个DBC斜压导轨，所述DBC斜压导轨均滑动连接有DBC压紧块；相邻的两个DBC压紧块之间设置有驱动机构，所述驱动机构与机构底板固定连接，所述驱动机构能够通过伸缩运动的方式带动相邻的两个DBC压紧块同时沿DBC斜压导轨进行滑动。通过压紧推力气缸带动安装固定板在前后移动导轨上移动，凸轮滚子也随之前后移动，滑动块通过气缸推力传递块带动DBC压紧块沿DBC斜压导轨进行滑动，从而实现产品的压紧与打开。
一种 dbc 夹紧定位机构

[发明专利]电力电子功率模块散热结构-CN201210054548.5有效
发明人：郭清;翟超;汪涛;盛况;陈思哲 -专利权人：浙江大学
申请日： 2012-03-04 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电力电子功率模块散热结构，由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其中DBC陶瓷层热导率为ρ1，铜的热导率为ρ2，DBC陶瓷层长度为L3，热源长度为L1，DBC上铜层的厚度为h；DBC上铜层为棱台状，热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足；对于每处热源均可以设计相应的棱台状DBC上铜层，假定需要用以导热的DBC陶瓷层边长为L2，则相应的DBC上铜层下表面的长度为L2，再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度<
电力电子功率模块散热结构

[发明专利]一种DBC上料换盘机-CN202010738411.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：智汇轩田智能系统（杭州）有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC上料换盘机，涉及DBC上料换盘技术领域；该DBC上料换盘机，包括换盘机主体，换盘机主体内设有DBC提篮、下影像工站、四轴机械手工站、回流提升机工站和NG工站，DBC提篮，用于承载DBC板；四轴机械手工站，用于吸取和转运DBC提篮中的DBC板；下影像工站，用于对DBC提篮进行拍照并识别四轴机械手工站中吸头的位置；回流提升机工站，用于接收DBC板；NG工站，用于回收NG产品，本发明具有非常好的调节能力，能够适用于所有的DBC；同时具有非常高的工作效率，在实际使用中，每片DBC的取放约6S，极大地提高了生产效率。
一种 dbc 上料换盘机

[实用新型]用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具-CN201820979152.4有效
发明人：钱进 -专利权人：宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，包括：真空腔体，基座板和转运板；真空腔体的顶部开口，底部设置有抽气口并通过抽气口和导气管连接；基座板的底部表面固定放置在真空腔体环绕壁体结构上并形成密封腔结构；在基座板的正面上设置有多个DBC基座，转运板上设置有多个DBC卡口，在分离状态下DBC基板放置在DBC卡口上并在组装状态下DBC卡口套合在对应的DBC基座上同时DBC基板转移放置在DBC基座上，DBC基座上设置真空孔和气槽，真空孔和气槽提供真空吸附力将DBC基板固定总DBC基座上。
真空腔体基座板本实用新型功率器件键合夹具抽气口真空孔转运板基板卡口封装设备利用效率密封腔结构真空吸附力底部表面顶部开口分离状态固定放置基板放置基板固定基板转移组装状态导气管环绕壁卡口套体结构取放

[发明专利]一种DBC分板夹具及其应用-CN202111081308.X在审
发明人：章程 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及H01L技术领域，更具体地，本发明涉及一种DBC分板夹具及其应用。DBC分板夹具，包括：DBC固定块、连接杆、DBC分板压块，所述DBC固定块和DBC分板压块通过连接杆连接，所述DBC分板压块内部设置有第一开槽，所述第一开槽内部设置有限位块；所述DBC固定块内部开设有第二开槽，所述第二开槽的底侧和第一开槽的底侧通过DBC滑板连接。使用本申请中DBC分板夹具对DBC原料进行分板，避免了手动分板时铝线压塌以及PIN针歪斜的情况，不仅提高了分板效率，同时保证了分板的成功率。
一种 dbc 夹具及其应用

[发明专利]DBC焊料层空洞缺陷的空洞率计算方法及装置-CN202310966656.8有效
发明人：仉曾祥;侯杰仁;薛永康;张泞铄;张一铭 -专利权人：山东墨氪智能科技有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06T7/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种DBC焊料层空洞缺陷的空洞率计算方法及装置。其包括提供DBC焊料层超声波图像，对DBC焊料层超声波图像内的DBC焊料层区图像进行轮廓提取，以在轮廓提取后生成DBC焊料层分割图像；在DBC焊料层超声波图像内，搜索存在空洞缺陷的空洞区域；基于DBC焊料层超声波图像内以及所搜索的空洞区域，确定当前DBC焊料层超声波图像的空洞率，其中，所述空洞率包括整个焊料层的总空洞率。本发明可快速有效实现对DBC焊料层空洞缺陷的空洞率计算，满足工业流水线上DBC上焊料层的检测需求。
dbc 焊料空洞缺陷计算方法装置

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