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[实用新型]一种便于识别的DBC基板及电子器件-CN202220939111.9有效
发明人：鲍子逸;张茹;姜维宾 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于识别的DBC基板，所述DBC基板包括绝缘层以及形成于该绝缘层上的金属层，所述金属层上表面设置有线条状的阻焊层，所述阻焊层将DBC基板分隔成若干单独的焊接区域及非焊接区域，在非焊接区设置有识别标记层本实用新型利用识别标记层来进行DBC基板位置的识别，避免由于DBC基板位置错误而造成不良影响，提高识别效率，识别标记层的数量可为任意多个，不同的识别标记层可表明不同的含义，便于识别。
一种便于识别 dbc 电子器件

[发明专利]一种PCB+叠层DBC混合封装半桥型功率模块-CN202210828305.6在审
发明人：陈材;谢月;张一凡;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB+叠层DBC混合封装半桥型功率模块，包括上、下DBC基板，功率单元和开有窗口的PCB板。上DBC基板的上表面金属层包括正极金属层和输出极金属层；下DBC基板的上表面金属层为负极金属层，且下DBC基板的上表面的中心部分与上DBC基板的下表面焊接在一起，四周部分与PCB板下层焊盘焊接在一起；功率单元为半桥电路结构功率回路中利用多层换流回路实现互感抵消，降低了模块内部寄生电感；叠层DBC的中间铜层在顶部铜层与底部铜层之间形成屏蔽效应，实现输出极铜层与底部铜层之间的完全屏蔽，实现了极低寄生电容。
一种 pcb dbc 混合封装半桥型功率模块

[发明专利]一种燃料电池发动机用测试方法-CN202310870634.1在审
发明人：郭明辉;王鹏颖;方川 -专利权人：北京亿华通科技股份有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01M15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种燃料电池发动机用测试方法，属于燃料电池技术领域，解决了现有技术DBC导入过程繁琐、人为匹配错误率高、工作量过大的问题。该方法包括：在更换燃料电池发动机系统组件后，建立上位机电脑与燃料电池发动机的通信连接；在通信连接成功后，将燃料电池发动机系统中各组件的DBC导入上位机电脑；对各组件的DBC依次进行DBC配置校验、组件编号信息校验，将通过校验的组件的DBC上传至服务器端XNET库，保存为该组件的新DBC；通过上位机电脑内的测试系统访问上述XNET库进行各组件的DBC选取和匹配，并在匹配完成后，监测与控制整个燃料电池发动机系统，以进行燃料电池发动机或其待测组件的测试
一种燃料电池发动机测试方法

[实用新型]一种车用新型DBC基板结构-CN202022174175.8有效
发明人：冯家云;黄礼侃;岑福星;赵耀丽;谢斌;赵尉宁;薛国雨 -专利权人：南京中江新材料科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层、陶瓷层、底部铜层和干膜；顶部铜层由线路槽、梯形图形、芯片贴装区组成，所述梯形图形设计在顶部铜层上。该车用新型DBC基板结构，与现有的普通车用新型DBC基板结构相比，该设计利用排列均匀的梯形图形，不仅可以为芯片装贴时，带来散热效果，在产品使用过程中，可减少车用DBC基板，因热应力而引起的更大程度的翘曲变形，且利用增加梯形图形的设计，顶部铜层的蚀刻量增大，可以控制、调节车用DBC基板的翘曲度，尤其是顶部铜层与底部铜层厚度不一致的产品，当阴阳铜的车用新型DBC基板产品，在蚀刻之后，其翘曲往往朝着底部图形外凸，当设计有梯形图形的车用DBC基板蚀刻后，翘曲度会得到控制。
一种新型 dbc 板结

[实用新型]焊接治具-CN202220229403.3有效
发明人：姚金才;陈宇;朱超群 -专利权人：深圳爱仕特科技有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接治具，该焊接治具包括：底板，具有安装槽，安装槽的槽底被配置为安装DBC基板；定位板，安装于安装槽，以压固位于安装槽槽底的DBC基板；定位板具有相对的第一板面和第二板面，第二板面设有通气槽，通气槽的开口面向安装槽的槽底，第一板面开设有定位孔，定位孔延伸至贯通通气槽的槽底，以露出DBC基板的预设位置；定位孔的围合区域被配置为容纳元器件，以使元器件抵接于安装槽槽底上的DBC基板；第一板面还开设有通气孔本实用新型技术方案使得元器件与DBC基板焊接过程中产生的废气可以流出焊接治具外，以防止废气聚集在元器件与DBC基板之间而将元器件顶起，保证了元器件焊接在DBC基板上的焊接质量。
焊接

[发明专利]一种IGBT键合机料盘传送定位装置-CN202011086768.7在审
发明人：邱道权;袁磊;王凯锋 -专利权人：合肥中恒微半导体有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT键合机料盘传送定位装置，包括安装架以及通过传送带沿着安装架活动的DBC料盘，所述安装架的底部滑动安装有定位机构，所述定位机构是由固定设置与安装架底板上的丝杆机构、固定安装于丝杆机构活动部上的伸缩机构、固定安装于伸缩机构上的限位组件，所述DBC料盘的侧面设置有与限位组件相匹配的缺口。该装置，通过传动带将DBC料盘在安装架内侧平移，输送到键合操作点时，通过滑动设置的定位机构，间隔性的对DBC料盘进行定位，从而保证DBC料盘上的DBC基板通过上方的键合机依次进行键合，省去和操作人员进行手动辅助定位的工作
一种 igbt 键合机料盘传送定位装置

[发明专利]带散热功能的功率模块-CN201611093123.X有效
发明人：张正义;麻长胜;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板的下焊料孔内的焊料热焊固定并形成电路的连接，上层DBC基板与下层DBC基板四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳，各信号端和各电极端伸出固定外壳；功率模块单元插接在散热外壳上的腔体并与散热外壳固定
散热功能功率模块

[发明专利]新型猪用生长调节剂的制备方法-CN200710066352.7无效
发明人：高士争;程美玲;张曦;刘勇 -专利权人：云南农业大学
申请日： 2007-11-05 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C07H19/213 文献下载
摘要：为原料，加入Ba(OH)₂溶于蒸馏水中，于96℃回馏加热40min，冷却离心后得cAMP；再将cAMP、0.4mol/L三乙胺和无水吡啶按比例生成cAMP三乙胺盐，经酰化和水解制备出DBC；DBC、氯化钠、无水乙醚和无水乙醇按比例生成DBC钠盐。将DBC钠盐与不同辅剂按比例混合制备成饲料添加和皮下注射的DBC生长调节剂。经动物实验证明饲料添加和皮下注射DBC调节剂可被动物有效吸收，稳定性好，显著提高猪的生长性能、改善胴体品质，并且不会在动物体内残留，与其他化学药物添加剂相比具有重高的安全性。
新型生长调节剂制备方法

[实用新型]一种带散热功能的功率模块-CN201621311954.5有效
发明人：张正义;麻长胜;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板的下焊料孔内的焊料热焊固定并形成电路的连接，上层DBC基板与下层DBC基板四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳，各信号端和各电极端伸出固定外壳；功率模块单元插接在散热外壳上的腔体并与散热外壳固定
一种散热功能功率模块

[实用新型]一种IGBT键合机料盘传送定位装置-CN202022258506.6有效
发明人：邱道权;袁磊;王凯锋 -专利权人：合肥中恒微半导体有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT键合机料盘传送定位装置，包括安装架以及通过传送带沿着安装架活动的DBC料盘，所述安装架的底部滑动安装有定位机构，所述定位机构是由固定设置与安装架底板上的丝杆机构、固定安装于丝杆机构活动部上的伸缩机构、固定安装于伸缩机构上的限位组件，所述DBC料盘的侧面设置有与限位组件相匹配的缺口。该装置，通过传动带将DBC料盘在安装架内侧平移，输送到键合操作点时，通过滑动设置的定位机构，间隔性的对DBC料盘进行定位，从而保证DBC料盘上的DBC基板通过上方的键合机依次进行键合，省去和操作人员进行手动辅助定位的工作
一种 igbt 键合机料盘传送定位装置

[实用新型]一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装-CN202122253309.X有效
发明人：张雷;陈中圆;崔梅婷;李金元;晁武杰;唐志军 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网福建省电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。本实用新型的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，可用来验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。
一种焊接 igbt 模块 dbc 组件测试工装

[实用新型]一种DBC板固定结构及超声波焊接装置-CN202221938585.8有效
发明人：周宏建;闫重昌;石建华 -专利权人：无锡骄成智能科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种DBC板固定结构及超声波焊接装置，包括基板和压板，所述压板与所述基板固定连接，所述压板之上放置DBC板；所述基板内设有真空腔体，所述压板设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔体连通；所述基板设有进气口，所述进气口与所述真空腔体连通；通过对所述进气口进行抽气，以使DBC板吸附于所述压板；本实用新型通过真空吸附的方式将DBC板吸附于压板，保证超声波焊头下压产品时，避免产品出现形变，不仅能够保证DBC板子上的很多电器元件不会受到破坏，同时能完好的保护DBC板的表面镀层，还可以兼容多种外形一致的产品共用该固定结构，提高复用效率。
一种 dbc 固定结构超声波焊接装置

[发明专利]电力半导体器件用电极-CN201210393789.2无效
发明人：吴磊 -专利权人：西安永电电气有限责任公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种电力半导体器件用电极，所述电极通过压接的形式与DBC板接触，且所述电极与所述DBC板的接触面为非平面，所述电极与所述DBC板的接触面的横截面为连续的多点接触，所有的接触点均在同一平面上。本发明所揭示的电力半导体器件用电极，不但提高了电流在电极和DBC板之间的传导效率，降低了成本，而且使得电力半导体器件结构更为安全可靠。
电力半导体器件用电

[实用新型]一种非绝缘型FRD模块的封装结构-CN201520955225.2有效
发明人：金暎柱 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体模块的封装结构，具体涉及一种非绝缘型FRD模块的封装结构，包括散热底板、DBC基板、FRD芯片、连桥、功率端子及壳体，所述DBC基板和FRD芯片分别焊接在散热底板上，所述功率端子焊接在DBC基板上，所述DBC基板通过连桥与FRD芯片连接；所述壳体安装在散热底板上，且功率端子的上端延伸出壳体。
一种绝缘 frd 模块封装结构

[发明专利]薄铜DBC基板的制作方法-CN201210461673.8在审
发明人：祝林;贺贤汉 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明薄铜DBC基板的制作方法，包括如下步骤：第一步，用清洗液对陶瓷基板及铜片进行清洗；第二步，对铜片进行氧化；第三步，将第一铜片、第二铜片依次烧结到陶瓷基板上。铜厚0.1毫米～0.4毫米DBC基板不能用于高功率、精细线路LED产品。而铜厚0.06毫米DBC基板能满足这一要求。本发明薄铜DBC基板的制作方法制造的0.06毫米簿铜DBC基板烧结气泡少，良品率高；铜片氧化温度比厚铜氧化温度低；铜片氧化时氧含量比厚铜氧化时氧含量高。
薄铜 dbc 制作方法