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- [实用新型]一种粘结膜固定环去除装置-CN202320682137.4有效
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潘效飞;李怿
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无锡华润安盛科技有限公司
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2023-03-30
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本申请提供一种粘结膜固定环去除装置，用于对半导体封装工艺所采用的粘结膜及粘结膜固定环进行分离，粘结膜固定环中部具有中空区域，粘结膜上设有位于中空区域的半导体晶圆时，半导体晶圆的外边缘与粘结膜固定环的内侧壁之间具有环状的第一间隔空间，粘结膜固定环去除装置包括按压部及操作部。按压部为能够置于第一间隔空间内的环状结构；操作部设于按压部的一侧，操作部包括操作把手以及连接操作把手与按压部的连接部，操作把手与按压部之间相间隔。上述粘结膜固定环去除装置，便于将粘结膜固定环自粘结膜上分离，按压部按压于粘结膜固定环内部的粘结膜上，有利于保护按压部以内的粘结膜不被去除粘结膜固定环的外力影响，提高半导体晶圆的良率。
- 一种粘结固定去除装置
- [发明专利]MCM封装结构及其制作方法-CN202111138572.2在审
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沈堂芹;潘效飞;陈建华;程智超;王衡
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无锡华润安盛科技有限公司
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2021-09-27
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2023-03-31
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H01L25/18
- 本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：引线框架、第一芯片、第一导电柱、第二导电柱、第一金属片、第二芯片、第二金属片以及塑封层；引线框架至少包括基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚；第一芯片包括第一栅极、第一电极与第二电极，第一栅极连接于第一引脚，第一电极连接于基岛；第一导电柱的第一端连接于第二引脚；第二导电柱的第三端连接于第三引脚；第一金属片分别连接于第二电极与第一导电柱；第二芯片包括第二栅极、第三电极与第四电极，第四电极连接于第一金属片；第二金属片分别连接于第三电极与第二导电柱；塑封层暴露基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚。可实现封装结构体积小、结构紧凑、集成度高的需求。
- mcm封装结构及其制作方法
- [发明专利]测试针组件及半导体测试装置-CN202111069260.0在审
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柳继营;戚双斌;赵丹
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无锡华润安盛科技有限公司
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2021-09-13
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2023-03-14
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G01R1/073
- 本申请提供一种测试针组件及半导体测试装置。测试针组件包括连接端体、自连接端体延伸出的第一测试针和第二测试针，第一测试针和第二测试针中的一个作为测试针组件的发射端另一个作为测试针组件的接收端，第二测试针的至少部分向远离第一测试针的一侧延伸形成第一延伸段，第一延伸段的侧壁形成第一接触部，第一测试针靠近第二测试针一侧的侧壁形成第二接触部。上述测试针组件，在测试针的侧壁形成接触部，在对半导体产品进行测试时，半导体产品的连接键(比如引脚)与第一次测试针和第二测试针的侧壁接触连接，使得测试针组件与半导体产品的接触更加稳定，提高测试的稳定性，并且能够避免测试针的端部对半导体产品的连接键造成刮伤等不利影响。
- 测试组件半导体装置
- [实用新型]编带封装装置-CN202221588431.0有效
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郭仕勇;柳继营;赵丹
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无锡华润安盛科技有限公司
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2022-06-23
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2022-11-29
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B65B15/04
- 本实用新型提供了一种编带封装装置，包括基座，基座具有用于编带穿过的通道，在编带的宽度方向上，通道具有两个通道侧壁，两个通道侧壁中的一个通道侧壁上具有限位端；其中，限位端沿编带的宽度方向可伸缩地设置，以使限位端始终与编带的宽度方向的一侧边缘抵接，同时，编带的宽度方向的另一侧边缘始终与两个通道侧壁中没有限位端的通道侧壁抵接，以约束编带在其宽度方向上的运动。本实用新型解决了现有技术中因垫块与载带之间的抵顶容易出现过松或者过紧的状态，导致封合时出现压痕粗细不均匀，设置双重压痕的现象发生的问题。
- 封装装置
- [发明专利]封装装置和芯片的封装方法-CN201910149340.3有效
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邵向廉
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无锡华润安盛科技有限公司
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2019-02-28
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2022-08-26
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H01L23/495
- 本发明公开了一种封装装置和芯片的封装方法。所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。通过设置具有多个突出部的基岛，使得用户可根据不同形状的芯片选用对应的范围内的突出部，将芯片的两个表面分别贴合于金属连接件和对应的范围内的突出部，以使芯片的功能区和基板上的引脚的连通。
- 封装装置芯片方法
- [发明专利]一种引线框架结构及半导体器件-CN202110077818.3在审
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陈莉;潘效飞;龚平
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无锡华润安盛科技有限公司
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2021-01-20
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2022-08-05
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H01L23/495
- 本申请提供一种引线框架结构及半导体器件。所述引线框架结构包括基部，设于所述基部相对两侧并自所述基部相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部和第二柔性连接部，以及连接于所述第一柔性连接部远离所述基部一端的第一引脚和连接于所述第二柔性连接部远离所述基部一端的第二引脚，所述第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架结构的高度方向可伸缩。本申请提供的上述引线框架结构及半导体器件，其第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架的高度方向可伸缩，使得引线框架结构的第一引脚和第二引脚相对基部的高度可灵活调节，便于后续塑封，可以有效避免塑封时塑封料的溢出，提高半导体器件的外观及良率。
- 一种引线框架结构半导体器件
- [发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202011519701.8在审
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张小东;潘效飞;龚平
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无锡华润安盛科技有限公司
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2020-12-21
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2022-06-21
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H01L25/18
- 本申请提供一种半导体封装结构及其制备方法。本申请中，半导体封装结构包括基板、第一电子元件、载体支架、第二电子元件、第一键合引线与塑封层，基板包括导电层；第一电子元件位于导电层上；载体支架位于基板上方，载体支架包括第一基岛与第一导电引线，第一基岛位于第一电子元件远离基板的一侧，第一基岛与第一电子元件之间的距离大于零，第一导电引线分别与第一基岛、导电层连接；第二电子元件位于第一基岛上；第二电子元件在工作时的发热量小于第一电子元件在工作时的发热量；塑封层包裹住基板、第一电子元件、载体支架与第二电子元件，第一导电引线从塑封层中露出。本申请实施例中，可以减小半导体封装结构的体积。
- 半导体封装结构及其制备方法
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