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[实用新型]一种晶圆抛光用金属污染物去除装置-CN202121738402.3有效
发明人：贺贤汉;杉原一男;佐藤泰幸;原英樹 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆抛光用金属污染物去除装置，包括压料机构，所述压料机构下方设置有顶料机构，所述顶料机构的顶部放置有晶圆本体，本实用新型所达到的有益效果是：两个防滑橡胶因扭簧的扭力夹持住晶圆本体的两侧，避免转盘架在转动的过程中出现移位的情况，当一号压料杆下降顶住L型压块远离防滑橡胶的一端，两个防滑橡胶远离晶圆本体，晶圆本体失去了限位性，同时两个二号压料杆的底部顶住顶料块的顶部，两个顶料块通过转动轴、活动轴的活动在L型顶槽内部将L型顶杆轻微顶出，使晶圆本体和转盘架之间被顶住缝隙，方便吸盘的吸附取料工作。
一种抛光金属污染物去除装置

[实用新型]一种晶圆减薄用抛光装置-CN202121738404.2有效
发明人：贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述底板的上表面设置有升降机构，所述升降机构的上方设置有抛光机构，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置限位机构，可以在对晶圆进行抛光前，换上与晶圆预定厚度尺寸相适配的限位块，即可预设出晶圆抛光后的厚度尺寸，在对晶圆进行抛光时，限位块会随着晶圆的变薄逐渐向限位环靠近，最终抵接在限位环光滑的底面上，从而终止晶圆的抛光工序，且限位块可以方便快捷的进行更换，从而可以快速的达到精确控制抛光后晶圆厚度的目的。
一种晶圆减薄用抛光装置

[实用新型]一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置-CN202121816867.6有效
发明人：贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B24B55/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于，包括：除尘管主体，所述除尘管主体的一侧焊接有吸气管，且除尘管主体的另一侧由进水管贯穿至体内，所述除尘管主体的下端固定焊接有底座，且除尘管主体的上端固定连接有上盖板，且上盖板的上端螺栓安装有风机，并且上盖板的一侧焊接有排气管。该装置上的除尘管主体上安装的进水管外壁与下托件、上托件和转子上的通孔结构形成左右前后摆动结构，水管可将半导体晶圆抛光设备用除尘装的内壁进行清洗，通过底座的上端开设有圆孔结构直径小于底座内的内槽长和宽，从而收集到的粉尘就会直接掉入到提盒内，这样底座上的内槽就不会经常进行清理了。
一种半导体抛光备用除尘装置

[实用新型]一种防断裂晶圆抛光装置-CN202121817267.1有效
发明人：贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防断裂晶圆抛光装置，包括：抛光平台主体，所述抛光平台主体上端的对角处焊接连接有龙门架，且龙门架上表面开设的穿孔内螺栓连接有导架，所述导架的上端通过螺栓连接有直流电机，且导架的内壁上卡合连接有滑块件，所述滑块件竖向穿孔内套合有螺纹导杆，所述滑块件的外表面通过螺栓连接有侧板，且侧板的外表面通过螺栓连接有第一电机，并且第一电机的下端安装有抛光盘，通过在转动的过程中注油组件上内圈槽内的油随之惯性的作用进行环绕抛出，然后抛出的油通过第一通孔水平进入到第二通孔内，接着油就均匀的洒在晶圆放置的加工位置，这样就可使晶圆和抛光盘之间得到充分的润滑，从而不会产生断裂的情况。
一种断裂抛光装置

[实用新型]一种晶圆夹持旋转式清洗机-CN202121828667.2有效
发明人：贺贤汉;杉原一男;佐藤泰幸;原英樹 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆夹持旋转式清洗机，包括机体，所述机体的外壁设置有出水管和控制板，机体的上方为敞口状，机体敞口内侧设置有喷洗装置，机体内部设置有第一隔板和第二隔板，第二隔板上方安装有循环风机和第一电机，所述循环风机的出气端连接有出气管，循环风机进气端连接进气管，所述出气管和进气管远离循环风机的一端分别设置有吹气管和吸气板，所述进气管接近中段位置上设置有过滤器，过滤器的内部安装有可拆卸的过滤棉，所述晶圆夹持旋转式清洗机通过循环风机吹气管和吸气板的工作，能够在清洗机台停止工作后快速有效的将晶圆上的水分子和其它有害成分清除掉，从而减少清洗液对晶圆造成的伤害，提高了晶圆的质量。
一种夹持旋转清洗

[实用新型]一种晶圆加工用多工位切面抛光装置-CN202121733808.2有效
发明人：贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆加工用多工位切面抛光装置，涉及晶圆加工领域，包括主体，所述主体的顶端设置有主电机，所述主体的内侧设置有上抛光轮与下抛光轮，所述上抛光轮位于下抛光轮的上方。本实用新型通过设置夹持机构，通过给予限位杆向上的推力，限位杆将移出限位槽的内壁卡槽，此时给予限位杆向左或右的推力，限位杆移动将带动转动环移动，转动环移动将带动位于其内侧的抵块移动，使抵块的一端转动，抵块的另一端外壁沿着定位环的内壁凹槽移动，使抵块的一端与物料的外壁相接触，此时给予限位杆向下的压力，使其进入限位槽的内壁卡槽，使转动环与抵块不易移动，达到了对不同大小的物料进行夹持的目的。
一种晶圆加工用多工位切面抛光装置

[发明专利]一种晶圆打磨、抛光处理一体装置-CN202110857065.8在审
发明人：贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆打磨、抛光处理一体装置，涉及半导体制造技术领域，包括机柜，机柜内设有闭环结构的磨抛机构；磨抛机构包括上载台和下载台和输送盘，上载台和下载台的内环上设有传送通道，上载台和下载台位于传送通道上沿周向贯穿设有多个腔体；输送盘位于传送通道内，输送盘的周向上设有与多个腔体对应的转送位；腔体开口的两侧分别设有盘体，腔体包括等距分布的初磨腔、上精磨腔、下精磨腔、上抛光腔、下抛光腔和等距分布在上述各个腔体之间的清洗腔。本发明通过闭环传动的方式实现晶圆打磨、抛光一体化处理，处理效率高，且装置结构简单，投入以及后续维修成本均较低，适合规模化投产使用。
一种打磨抛光处理一体装置

[发明专利]一种晶圆自动清洗装置-CN202110857060.5在审
发明人：贺贤汉;杉原一男;佐藤泰幸;原英樹 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆自动清洗装置，涉及晶圆清洗技术领域，包括箱体、过滤箱、电机、底座，箱体上设有操作板，操作版下侧设有插入孔，箱体一侧固定设有过滤箱，电机输出轴固定连接有均匀排列的连接杆，连接杆上通过关节连接有摆动柱，输出轴顶端固定设有与连接杆相匹配的固定架，过滤箱通过水泵连接有水管，水管上设有水阀，水管另一端固定设有加粗管，加粗管另一端固定连接有喷淋头，加粗管内设有旋转柱，且旋转柱上均匀的设有螺旋桨，旋转柱固定连接有毛刷盘，毛刷盘上设有毛刷。本发明结构简单，便于操作，能够对晶圆自动清洗，在清洗的过程中防止吸盘对清洗后的晶圆污染，且清洗全面，能够在清洗的时候对晶圆进行刷洗，适合推广。
一种自动清洗装置

[发明专利]一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法-CN201911065119.6有效
发明人：徐节召;贺贤汉;阳强俊;戴洪兴 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法，所述选择性化学沉银是指在DBC图形形成后，通过二次干膜把需要沉银的区域显现出来，不需要沉银的区域用干膜覆盖住；所述二次干膜包含如下步骤：第二次干膜，曝光，显影，沉银和去膜；在所述第二次干膜步骤后，曝光步骤前，对间距开窗；所述间距开窗是指：所述间距开窗是指：若两相邻铜箔图形之间的间距上的干膜存在孔隙，则开窗；若两相邻铜箔图形之间的间距上的干膜处于完全封闭状态，则不开窗。通过二次干膜曝光时在原干膜覆盖的间距处开窗及控制沉银厚度和化学沉银之后清洗流程来解决DBC基板选择性化学沉银时出现的板面污染、铜面氧化及银层脱落不良问题。
一种 dbc 选择性化学表面处理方法

[发明专利]一种减少覆铜陶瓷基板中心区域断裂的方法-CN202010517503.1在审
发明人：王彬;贺贤汉;陈天华;童辉;吴春兰;戴洪兴 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少覆铜陶瓷基板中心区域断裂的方法，所述基板为长方形，包括上短边、下短边、左长边和右长边；所述基板上能够排列多个基板图形，在所述基板图形设计时，在所述基板图形中心增加纵向铜箔加强筋和横向铜箔加强筋；通过在DBC基板图形中心增加纵向及横向铜箔加强筋来提高基板的刚度，防止在生产过程中基板陶瓷受压后沿着其中心断裂，提高产品良率。
一种减少陶瓷中心区域断裂方法

[发明专利]一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法-CN202010518099.X在审
发明人：王彬;贺贤汉;陈天华;童辉;戴洪兴 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，具体步骤如下：步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品；通过在DBC基板图形面制作对位标记并在此处激光打小孔，再从背面利用此小孔作为对位标记对图形进行切割，可减少产品的烧结次数，提高生产效率及降低生产成本；同时对位标记和图形曝光是在一个面上同时完成的，提高了产品切割精度。
一种提高 dbc 背面激光切割精度方法

[发明专利]一种保持切割覆铜陶瓷基板时相同切割特性的方法-CN201910827199.8有效
发明人：王彬;贺贤汉;戴洪兴;孙泉 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种保持切割覆铜陶瓷基板时相同切割特性的方法，包括步骤一，设定切割工艺参数；步骤二，采用设定切割工艺参数对陶瓷片进行切割；步骤三，所有的陶瓷片掰开成两连片，对两连片放在掰断测试机上进行掰断力的测试，分别测试所有的两连片的掰断力；步骤四，将同一组标准样品组中所有的陶瓷片掰断时断面最优的掰断力为不同机台切割相同材质、相同厚度产品时的掰断力标准值；步骤五，切割特定的厚度陶瓷片前，确定当前机台的最佳切割工艺参数。通过控制产品切割后掰开时的掰断力来保证不同切割机切割特性的一致性，提高了产品切割良率，同时减少了设备工艺调整时间提高生产效率。
一种保持切割陶瓷基板时相同特性方法

[发明专利]一种无需刻蚀的AMB直接成型方法-CN201811004442.8有效
发明人：王斌;贺贤汉;孙泉;戴洪兴 -专利权人：江苏富乐德半导体科技有限公司;上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域。一种无需刻蚀的AMB直接成型方法，包括如下步骤：步骤一，使用精雕机在铜片的图案周边雕刻出凹槽；步骤二，使用丝网印刷、涂覆或覆膜设备在铜片上需要键合的区域涂装钎焊材料；步骤三，将铜片与瓷片对位固定；步骤四，真空烧结；步骤五，使用雕刻机刻穿所述铜片上开设有凹槽处，实现开设有凹槽处的铜片上下贯穿；剥离表面铜片上未钎焊处的铜材。本发明用精雕工艺替代刻蚀工艺,无需刻蚀就可得到产品图形。简化生产流程，缩短生产时间；同时去除刻蚀工序后，减少了对环境的污染。
一种无需刻蚀 amb 直接成型方法

[实用新型]一种精粗研组合式倒角砂轮-CN201921931740.1有效
发明人：卢运增;贺贤汉;王庆荣 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B24D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械技术领域。一种精粗研组合式倒角砂轮，包括一金属砂轮，金属砂轮为用于进行粗磨的金属砂轮；还包括一用于进行细磨的树脂砂轮，金属砂轮以及树脂砂轮的外径差值不大于0.4mm；金属砂轮以及树脂砂轮的外圆周上开设有用于倒角的沟槽；树脂砂轮以及金属砂轮的中央开设有用于穿过驱动树脂砂轮以及金属砂轮同轴转动的转轴的通孔；树脂砂轮的中央设有轴向向外延伸的环状凸台，环状凸台的端面与树脂砂轮的端面相抵；树脂砂轮上设有定位突起，定位突起设置在环状凸台的径向外围；金属砂轮上开设有用于穿过定位突起的定位孔。本专利将金属砂轮和树脂砂轮进行结合，无需传统的螺旋倒角装置仍能实现树脂砂轮的精磨。
一种精粗研组合式倒角砂轮

[实用新型]一种插片用硅片片盒-CN201922134957.6有效
发明人：蔡健华;贺贤汉 -专利权人： 上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域。一种插片用硅片片盒，包括左右设置的固定板以及用于连接左右设置的固定板下部的支撑杆，还包括纵向排布的至少两组插接组件；每组插接组件均包括前后镜像对称设置的插片件，插片件上开设有用于插入硅片的插槽，每组插接组件的插片件的插槽的槽口相对设置；插片件的纵向高度为4cm‑6cm；插片件的两端安装在左右设置的固定板之间，且插片件的材质为PVDF；支撑杆的外侧设有PVDF层。插接件的纵向高度加大后使得硅片和插接件之间的接触面大大增加，从而导致硅片粘片比率大大降低，并且提升了硅片入盒的稳定性，使得硅片良品率得到提升。
一种插片用硅片

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