“dbc”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1257个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种防静电功率模块-CN202022703124.X有效
发明人：李承浩;金英珉;金奉焕 -专利权人：爱微（江苏）电力电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防静电功率模块，包括：壳体，所述壳体内设有DBC基板；导电模块，所述导电模块设于所述壳体侧端，且所述导电模块电性连接于所述DBC基板；功率芯片，所述功率芯片连接于所述DBC基板顶端；处理芯片，所述处理芯片连接于所述DBC基板顶端，且所述处理芯片与所述功率芯片并列设置；端子，所述端子自所述壳体侧端伸出设置，且所述端子通过铝线键合连接于所述功率芯片和处理芯片。
一种静电功率模块

[实用新型]一种直接用于DBC基板的键合工装-CN202121142394.6有效
发明人：姜季均;郭韶龙;侯善桤 -专利权人：河南省丽晶美能电子技术有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及DBC基板技术领域，尤其涉及一种直接用于DBC基板的键合工装。包括底座，所述底座上设有若干个立柱，所述立柱上端螺栓连接有工作台，所述工作台内部为空心结构，所述工作台的上表面设有用于放置DBC板的凹陷工作部，所述凹陷工作部上开设有若干通孔，所述工作台的一侧设有气管，本实用新型的有益效果是：本工装使用方便且工作效率高，可以同时将多个DBC基板放在工装上同时键合。
一种直接用于 dbc 工装

[实用新型]功率模块的结构-CN202220693234.9有效
发明人：戴永民;周金桃;李安 -专利权人：淄博美林电子有限公司
申请日： 2022-03-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：包含铜基板，在铜基板的一侧焊接DBC板，DBC板上设置电路结构块，电路结构块上焊接信号端子，铜基板中间位置的DBC板的上部和下部均设置电路结构块，IGBT芯片和FRED芯片通过铝线键合电路结构块连接信号端子本实用新型在改变信号端子结构和重新设计DBC板布局后，通过铝线键合的方法完成信号端子和模块内芯片的连接，能够通过铝线键合机实现自动化生产，提高了生产效率，降低的生产成本，保证了产品的性能，具有较强的实用性
功率模块结构

[实用新型]功率模块和电子产品-CN202220365690.0有效
发明人：姚金才;陈宇;朱超群 -专利权人：深圳爱仕特科技有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率模块和电子产品，其中，所述功率模块包括：基座，形成有安装空间；DBC板，安装于所述安装空间，所述DBC板上设有芯片；PCB板，安装于所述安装空间，并位于所述DBC板厚度方向的一侧，本实用新型技术方案在不增加DBC板长度或宽度的情况下，有利于增加导线的长度以有效防止电阻与芯片发生短路的同时，合理的利用了基座的高度空间，以实现了功率模块的小巧化，便于功率模块的后续使用。
功率模块电子产品

[实用新型]DBC板键合结构及晶闸管-CN202222868100.9有效
发明人：张蕾;董岩磊;徐珊;刘洋;党海霞 -专利权人：阜新嘉隆电子有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DBC板键合结构及晶闸管，涉及晶闸管的技术领域，本实用新型旨在针对于现有技术中的键合所存在的问题，本实用新型旨在提出一种连接更加可靠的方案。本实用新型包括DBC板和键合丝，在所述DBC板上固定有双层复合片，所述双层复合片包括第一连接层和第二连接层，所述第一连接层为铜材质并且与所述DBC板连接，所述第二连接层与所述键合丝材质一致并且与所述键合丝连接
dbc 板键合结构晶闸管

[发明专利]一种双层灌封的功率模块及封装方法-CN201510220009.8在审
发明人：陈明晔 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2015-05-04 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种双层灌封的功率模块，它包括散热基板、外壳和封装在外壳里的各种元器件，所述的散热基板上焊有直接覆铜陶瓷基板DBC，在DBC上焊有芯片、功率端子、信号端子、信号引架，芯片门极和发射极通过键合线与DBC上相应部位连接；其特征在于所述的功率端子和信号端子通过信号引架或信号引线与印刷电路板连接；在外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括如下步骤：a）先进行模块的DBC焊接，将信号引架和功率端子焊在DBC
一种双层功率模块封装方法

[发明专利]基于LABVIEW和.NET实现DBC报文的解析方法及系统-CN201811440670.X在审
发明人：杨啸风;马宇;王六闰;周飞 -专利权人：浙江台运汽车科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：本申请实施例提供的基于LABVIEW和.NET实现DBC报文的解析方法，包括：在LABVIEW中导入当前DBC文件；检测所述当前DBC文件中的帧消息以及每个所述的帧消息中包含的信号；建立所述帧消息和所述信号的对应关系通过对DBC文件中的信号进行提取形成簇数组，并调用.NET容器，对DBC文件中的信号进行图形化显示，突破了LABVIEW自身的局限性。
解析数组信号发送报文控件图形化显示树形控件显示窗口显示设备调用匹配检测申请

[发明专利]过流保护电路、过流保护器及过流保护电路成型方法-CN201710193526.X在审
发明人：陈建功;谢永梁;梁译文;陈坚;刘未 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种过流保护电路、过流保护器及过流保护电路成型方法，所述过流保护电路包括成型于DBC基板上的导电线路以及截取自DBC基板的预定尺寸的铜带构成的电流采样电阻R1。所述过流保护电路成型方法包括S1，在DBC基板成型出导电线路以及电流采样电阻R1；S2，将除电流采样电阻R1之外其他的电路元器件焊接到DBC基板的预设位置与导电线路相连通。本发明实施例通过截取DBC基板上的预定尺寸的铜带作为电流采样电阻R1以对电流信号进行采样，电流转换的电压稳定，过电流大，电路可靠性高，减少电阻的使用，降低生产成本。
保护电路成型方法

[发明专利]双面直接冷却散热结构的功率模块-CN201611094496.9在审
发明人：张正义;麻长胜;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面直接冷却散热结构的功率模块，功率模块单元的多个第一半导体芯片、多个第二半导体以及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上，第一半导体芯片的门极通过铝丝键合引出并与门极信号端连接，各第一、第二半导体芯片以及下层DBC基板上表面的钼片与上层DBC基板焊接形成电路的连接，上层DBC基板与下层DBC基板的四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳，具有空腔的上罩壳和具有空腔的下罩壳密封固定在固定外壳上并形成介质流道
双面直接冷却散热结构功率模块

[发明专利]智能功率模块-CN202010989604.9在审
发明人：乜连波;刘洋 -专利权人：威海新佳电子有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种智能功率模块，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；DBC基片焊接在底基板上，且DBC基片上集成有功率拓扑电路；外壳固定安装在底基板上，与底基板形成一包覆DBC基片和功率拓扑电路的空腔；上控制板封盖在外壳上，且上控制板朝向DBC绝缘基片的一面集成有驱动控制电路；功率拓扑电路与驱动控制电路电连接，用于在驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流
智能功率模块

[发明专利]双面散热模块的封装结构和包括该封装结构的电动汽车-CN202210451654.0在审
发明人：李道会;齐放;赵子豪;张铃 -专利权人：蔚来动力科技（合肥）有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：封装结构包括底层DBC衬板、贴装于底层DBC衬板上的功率芯片、垫块和顶层DBC衬板。功率芯片和垫块均设置于顶层DBC衬板与底层DBC衬板之间，使得封装结构具有三明治构造。
双面散热模块封装结构包括电动汽车

[发明专利]半导体智能功率模块封装方法及半导体智能功率模块-CN202310683548.X在审
发明人：李恊松;严大生;陈斐彰;付小雷;曹起辉;卢家辉;王忠伟;王玉定;杜明;林元文 -专利权人：海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体智能功率模块封装方法，包括：提供DBC板，所述DBC板的第一面设置有第一线路，所述第一线路在所述DBC板中间具有芯片焊盘，所述第一线路在所述DBC板的边沿具有引脚焊盘；提供IGBT芯片和控制芯片的电极贴焊在第一线路的芯片焊盘上；提供平板式的引线框架，所述引线框架包括框体和形成于所述框体中间的中空槽，所述中空槽与所述引脚焊盘所在边沿对应的槽壁向内凸设有与所述引脚焊盘对应的外引脚，将焊接有所述IGBT芯片和控制芯片的DBC
半导体智能功率模块封装方法

[发明专利]一种DBC封装测试设备-CN202310517967.6在审
发明人：胡从君;向伟林;张高华;陈远明 -专利权人：上海轩田工业设备有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC封装测试设备，包括静态测试设备和若干个串联在一起的动态测试设备；所述静态测试设备和动态测试设备均包括输送线一、三轴机械手、输送线三和旋转测试平台；所述静态测试设备还具有静态测试机和提篮进料机构，所述输送线一和提篮进料机构往输送线三输送DBC抽板，所述三轴机械手抓取输送线三上的DBC基板送往旋转测试平台，所述旋转测试平台将DBC基板送入静态测试机进行常温静态测试，测试结束后。有益效果：本发明DBC封装测试设备将常温静态测试和高温动态测试合二为一，简化了测试线架构，降低了测试线成本，减小了测试线占地面积，优化了测试工艺，实现了全自动测试作业，无需人工辅助，提升了测试效率和产品良率
一种 dbc 封装测试设备

[发明专利]一种IGBT分压模块及封装方法-CN202310818868.1在审
发明人：段金炽;廖光朝 -专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：该装置包括DBC板、芯片组件和电极端子，所述芯片组件包括上层芯片组件和下层芯片组件，所述上层芯片组件和下层芯片组件分别置于所述DBC板的不同面；所述电极端子置于所述DBC板的侧边，并与所述芯片组件上的电极连接本发明中的芯片通过与DBC板固定连接，采用DBC板双面布芯片型设计，从侧面引出控制极，有利于安装使用过程中的布线，该模块中的芯片紧凑安装，保证产品性能的同时减小其封装体积，减少了电路杂散电感，同时还提升了整个开关的集成度
一种 igbt 模块封装方法

[发明专利]一种键合夹具-CN201310461659.2有效
发明人：刘晓明;龚平;魏元华;杨文波 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种键合夹具，其包括真空底座，其上设置有第一容纳腔及与所述第一容纳腔相连通的连接孔；键合限位夹具，其容纳于所述第一容纳腔中，该键合限位夹具上设置有能用于容纳DBC基板的第二容纳腔，所述第二容纳腔中开设有与所述连接孔相连通的第二通孔；在所述连接孔、第二通孔内形成负压以吸附所述DBC基板，使DBC基板固定在所述第二容纳腔中。与现有技术相比，本发明的键合夹具结构简单、易操作，在生产不同产品时夹具转换简单，这就大大提升了产品转换时的调试时间，并且本发明的键合夹具是通过真空吸附DBC基板，使得DBC基板固定牢固，在产能不受影响的前提下
一种夹具