专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种烘干上料装置的烘箱结构-CN201811562263.6有效
  • 郭新华;傅金源;金宇航;黄珂 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2018-12-20 - 2023-10-27 - F26B9/06
  • 本发明提供了一种烘干上料装置的烘箱结构,属于烘干技术领域。它解决了现有的导轨在烘烤箱内无法拆卸的问题。本烘干上料装置的烘箱结构,包括具有进出口的烘烤箱和设置在烘烤箱内底部的导轨,所述烘箱结构还包括有设置在烘烤箱内底部的固定座,所述导轨固定在固定座的上表面,所述固定座内的左右侧均具有能够左右移动的滑动架和用于驱动滑动架左右移动使滑动架与烘烤箱的内侧壁相抵靠的驱动结构。本结构实现导轨在烘烤箱内的可拆卸安装。
  • 一种烘干装置烘箱结构
  • [发明专利]一种烘干上料装置-CN201811562575.7有效
  • 郭新华;傅金源;金宇航;黄珂 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2018-12-20 - 2023-10-27 - F26B25/00
  • 本发明提供了一种烘干上料装置,属于烘干技术领域。它解决了现有的推车上的导轨与烘箱内的导轨对准不便的问题。本烘干上料装置,包括烘烤箱和手推车,手推车包括车体框架和设置在车体框架左右侧的导轨一,烘烤箱内底部的左右侧均设置有导轨二,车体框架的前端具有导向架,烘烤箱内位于导轨二下侧具有支撑架,支撑架上具有能够与导向架插接的导向槽,导向槽的槽口的宽度大于导向架的外端部的宽度,导向架与导向槽之间具有在插接过程中能够使导轨一的外端和导轨二的外端对准的导向结构;当导向架与导向槽插接后,所述导轨一的外端和导轨二的外端对准并相互靠近。本结构实现推车上的导轨与烘箱内的导轨快速对准。
  • 一种烘干装置
  • [发明专利]一种IGBT模块-CN201811562267.4有效
  • 郭新华;傅金源;金宇航;黄珂 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2018-12-20 - 2023-08-25 - H01L25/07
  • 本发明提供了一种IGBT模块,属于功率器件技术领域。它解决了现有功率器件的封装结构复杂的问题。本IGBT模块,所述DBC基板的上表面具有铜箔层,每个铜箔层上均开设有两个分割槽,三个铜箔一之间、三个下桥铜箔之间以及三个上桥铜箔之间均通过沿横向布置的键合线串联;所述下桥铜箔和上桥铜箔均固定有所述IGBT芯片、FRD芯片,位于同一个铜箔上的IGBT芯片的发射极与FRD芯片的阳极通过沿横向布置的键合线连接;所述下桥铜箔上的IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极均通过沿纵向布置的键合线与铜箔一电连接,所述上桥铜箔上的IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极均通过沿纵向布置的键合线与下桥铜箔电连接。本结构显著简化IGBT模块的封装结构。
  • 一种igbt模块
  • [实用新型]一种IGBT模块分钟级功率循环测试装置-CN202320065476.8有效
  • 郭新华;傅金源;丁浩宇;阮善鑫 - 浙江芯丰科技有限公司;华侨大学
  • 2023-01-10 - 2023-07-21 - G01R31/26
  • 本实用新型涉及测试技术领域,具体涉及一种IGBT模块分钟级功率循环测试装置,包括储油箱、散热风扇、功率循环机、油泵以及变频器;所述油泵包括驱动电机和控制驱动电机工作的接线盒,所述变频器与接线盒电性连接控制接线盒的工作;所述功率循环机上设置有供IGBT模块进行测试的测试区;所述储油箱、散热风扇、测试区、油泵、储油箱依次通过管道连通并形成循环油路;本实用新型通过变频器调节油泵的转速,进而调整散热油流速调节对被测模块实时的散热效率,从而灵活地得到不同的壳温差,也可以根据需要快速调整温度,实现不同温度下的测试,以满足测试的需要。
  • 一种igbt模块分钟功率循环测试装置
  • [实用新型]一种功率器件的封装结构-CN202020883311.8有效
  • 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2020-05-22 - 2021-01-08 - H01L25/07
  • 本实用新型提供了一种功率器件的封装结构,属于电子器件技术领域。它解决了现有的功率器件运行不稳定的问题。本功率器件的封装结构,包括由若干个芯片单元一组成的上桥臂和由若干个芯片单元二组成的下桥臂,芯片单元一和芯片单元二的下表面均具有集电极、上表面均具有栅极和发射极,若干个芯片单元一在上桥芯片焊接区中沿纵向间隔设置并且芯片单元一的集电极与上桥芯片焊接区连接,若干个芯片单元二在下桥芯片焊接区中沿纵向间隔设置并且芯片单元二的集电极与下桥芯片焊接区连接,每个芯片单元一的发射极均与电气端子焊接区电连接,每个芯片单元二的发射极均与上桥芯片焊接区电连接。本结构提高了功率器件运行的稳定性。
  • 一种功率器件封装结构
  • [实用新型]一种IGBT模块焊接用模具-CN201922006448.5有效
  • 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2019-11-19 - 2020-10-02 - B23K3/00
  • 本实用新型提供了一种IGBT模块焊接用模具,属于电子封装设备技术领域。它解决了现有的铜底板受热不均匀的问题。本IGBT模块焊接用模具,包包括加热板所述加热板的上表面设置有导热块,所述导热块的导热系数小于加热板的导热系数。本结构使得铜底板的下表面整体受热均匀,避免出现局部过热和温度过高的情况,使得DBC板与铜底板焊接的过程中铜底板不发生变形,铜底板能够与散热器充分接触,提高IGBT模块的散热效率;本模具的结构更加简单,模具的制造更加方便。
  • 一种igbt模块焊接模具
  • [发明专利]一种功率器件的封装结构-CN202010438829.5在审
  • 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2020-05-22 - 2020-09-08 - H01L25/07
  • 本发明提供了一种功率器件的封装结构,属于电子器件技术领域。它解决了现有的功率器件运行不稳定的问题。本功率器件的封装结构,包括由若干个芯片单元一组成的上桥臂和由若干个芯片单元二组成的下桥臂,芯片单元一和芯片单元二的下表面均具有集电极、上表面均具有栅极和发射极,若干个芯片单元一在上桥芯片焊接区中沿纵向间隔设置并且芯片单元一的集电极与上桥芯片焊接区连接,若干个芯片单元二在下桥芯片焊接区中沿纵向间隔设置并且芯片单元二的集电极与下桥芯片焊接区连接,每个芯片单元一的发射极均与电气端子焊接区电连接,每个芯片单元二的发射极均与上桥芯片焊接区电连接。本结构提高了功率器件运行的稳定性。
  • 一种功率器件封装结构
  • [实用新型]一种IGBT焊接工装-CN201922006076.6有效
  • 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2019-11-19 - 2020-05-22 - H01L21/687
  • 本实用新型提供了一种IGBT焊接工装,属于IGBT焊接技术领域。它解决了现有的DBC板焊接后不平整度的问题。本IGBT焊接工装,包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板,所述压板与底板可拆卸连接,所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽,所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔,所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通,所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针,所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁。本焊接工装在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。
  • 一种igbt焊接工装
  • [发明专利]一种IGBT模块焊接用模具-CN201911132262.2在审
  • 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 - 浙江芯丰科技有限公司
  • 2019-11-19 - 2020-03-27 - B23K3/00
  • 本发明提供了一种IGBT模块焊接用模具,属于电子封装设备技术领域。它解决了现有的铜底板受热不均匀的问题。本IGBT模块焊接用模具,包包括加热板所述加热板的上表面设置有导热块,所述导热块的导热系数小于加热板的导热系数。本结构使得铜底板的下表面整体受热均匀,避免出现局部过热和温度过高的情况,使得DBC板与铜底板焊接的过程中铜底板不发生变形,铜底板能够与散热器充分接触,提高IGBT模块的散热效率;本模具的结构更加简单,模具的制造更加方便。
  • 一种igbt模块焊接模具

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