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[实用新型]一种发光元件的封装结构-CN202321351736.4有效
发明人：文达宁;丘海堂;魏冬寒;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01S5/0239 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光元件封装技术领域，提供了一种发光元件的封装结构，所述封装结构包括：基板，基板的正面设有第一线路层；发光元件，发光元件设置于基板的正面，且发光元件与第一线路层连接；围坝，设置于基板的正面，包括相隔设置于基板的正面的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别配置为与电信号检测模块连接的正极导体与负极导体，正极导体与负极导体设于发光元件与第一线路层的外围；透光件，透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层，透光导电层连接于正极导体与负极导体。本实用新型不仅能够检测匀光层是否损坏，更大程度地保证了人眼的安全，而且无需占用发光元件的封装空间，封装与检测更简单，降低了时间与成本。
一种发光元件封装结构

[发明专利]波源组件-CN202310478094.2在审
发明人：刘美德;魏冬寒 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种波源组件，包括：基材、波源、反射胶料围墙和反射凝胶部。波源和反射胶料围墙设置在基材上，基材包括电连接件，电连接件用于与电源相连接，波源与电连接件电连接，反射胶料围墙环绕波源布置。反射凝胶部位于反射胶料围墙的围合区域内，反射凝胶部与波源的侧壁相接触，并对波源中背离基材的一侧的至少一部分进行避让，使得反射凝胶部围合形成空腔区域，向远离基材的方向，空腔区域的横截面积增大。通过向围合区域内注入反射凝胶的方式形成反射结构，从而可以根据使用需求对反射凝胶部的结构进行设计，并同时不同窄光束的产品可以保持一种尺寸规格在应用端通规化使用，有利于提高产品的通用性。
波源组件

[发明专利]一种红外发光器件及其制备方法-CN202210883624.7在审
发明人：刘美德;魏冬寒 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种红外发光器件及其制备方法，该红外发光器件中在支架内层叠设置了第一封装胶层与第二封装胶层，其中第一封装胶层可以对红外发光芯片发出的光进行扩散增亮，提升了红外发光器件的出光效率。第二封装胶层可以对红外发光芯片发出的会产生红曝的光中的至少部分进行滤除，从而减少红外发光器件的红曝问题，提升了红外发光器件的隐蔽性。而且，通过设置第二封装胶层对红外光会产生红曝的部分进行滤除，就不需要通过采用波长更长的红外发光芯片来消除红曝，避免了红外发光芯片波长增大而导致的光功率降低的问题，在消除红曝的同时保障了红外发光器件的光功率与辐射强度。
一种红外发光器件及其制备方法

[发明专利]一种LED封装结构及封装方法-CN202211060483.5在审
发明人：陈建昌;魏冬寒 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装结构，包括基板、电路层、阻焊层、LED芯片以及有色胶层；所述电路层设置于所述基板，所述阻焊层设置于所述电路层上，所述阻焊层具有开窗结构；所述LED芯片位于所述开窗结构内并连接于所述电路层；所述有色胶层填充于所述开窗结构内，所述有色胶层分别与所述LED芯片、所述阻焊层相接，所述有色胶层的颜色与所述阻焊层的颜色相同。本发明所提供的一种LED封装结构及封装方法，可以有效提高封装后基板表面颜色一致性，可根据不同场合应用不同颜色胶体来提升发光亮度或者提升对比度。
一种 led 封装结构方法

[发明专利]一种滤波染剂及其制备、应用方法、红外封装器件-CN202210884707.8在审
发明人：刘美德;魏冬寒 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种滤波染剂及其制备、应用方法、红外封装器件，通过提供染料载体物质及滤波染料，利用滤波染料对染料载体物质进行着色，随后将着色后的染料载体物质分散于第一树脂中可制得滤波染剂，基于该滤波染剂可以形成对覆盖于红外发光器件出光面上的滤波封装胶层，滤波封装胶层可以对红外发光芯片发出的会产生红曝的光中的至少部分进行滤除，从而减少红外封装器件的红曝问题，提升红外封装器件的隐蔽性。同时，通过设置滤波封装胶层对这部分光进行滤除，就不需要通过增大红外发光芯片的波长来消除红曝，在消除红曝的同时保障了红外封装器件的光功率与辐射强度。
一种滤波及其制备应用方法红外封装器件

[实用新型]一种感光组件-CN202220210019.9有效
发明人：杨正官;魏冬寒;孙平如;苏宏波 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种感光组件，在基板正面的矩形芯片承载区内设置N颗感光芯片，各感光芯片之间具有间隙，且单颗感光芯片在矩形芯片承载区内的投影面积s，小于矩形芯片承载区的面积S的N分之一，也即本实施例中在相同的矩形芯片承载区面积下使用多颗小尺寸的感光芯片代替现有的一颗大尺寸感光芯片，且各感光芯片之间具有间隙，这样在基板正面设置透光封装胶层时，透光封装胶层将各感光芯片之间的间隙也覆盖，也即通过N颗感光芯片可将透光封装胶层划分为被感光芯片至少部分隔离的多个区域，相对于现有位于大尺寸感光芯片之上的一整层封装胶层，可以降低透光封装胶层与感光芯片分离的风险，提升产品的质量和寿命。
一种感光组件

[发明专利]一种光源投射器、3D传感器以及电子设备-CN202210722780.5在审
发明人：邢美正;魏冬寒;孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01S5/0225 文献下载
摘要：本发明涉及一种光源投射器、3D传感器以及电子设备，在光源投射器中包括基板、发光芯片、匀光板以及连接材料，发光芯片设置在基板上，匀光板通过连接材料固定设置在发光芯片的发光面上，且连接材料与发光芯片的发光面接触。匀光板至少覆盖发光芯片上全部的出光孔，使得发光芯片发出的光可以通过匀光板后向外射出，形成所需要的光斑形状。由于匀光板直接通过连接材料设置在发光芯片的发光面上，这样就不要求基板具有顶面高于发光芯片高度的侧壁，基板甚至可以不具有侧壁，可以使得光源投射器中各部件间更紧凑，减小光源投射器的体积，进而减小基于该光源投射器所制得的3D传感器的体积，提升电子设备的便携性。
一种光源投射传感器以及电子设备

[实用新型]封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置-CN202220605991.6有效
发明人：谈宏旭;孙平如;魏冬寒;苏运冠;文达宁;张志超 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置，本实用新型的封装壳体包括基板、侧壁以及盖板；基板包括用于实现与外部电路电连接的导电线路，侧壁上设有第一导电体，侧壁上的第一导电体对应于基板的导电线路且用于与导电线路直接接触连接；封装壳体还包括第二导电体，第二导电体设于侧壁和/或盖板上，第二导电体对应于侧壁上的第一导电体且用于与第一导电体直接接触连接；第二导电体延伸的部分还用于与发光芯片的第一电连接区域直接接触连接。不必为了焊线工艺留出额外的操作空间，有利于缩小封装产品的体积。
封装壳体发光芯片电路以及装置

[实用新型]一种传感光源、传感器模块和电子装置-CN202220252352.6有效
发明人：谈宏旭;文达宁;赵光明;魏冬寒;苏运冠;孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种传感光源、传感器模块和电子装置，传感光源包括基板、传感光源元件以及工作状态指示元件；传感光源元件设于基板上，发射波长780～2500nm的光线；工作状态指示元件与传感光源元件一起封装在基板的同一面，工作状态指示元件与传感光源元件连接以检测传感光源元件的工作状态，当检测到传感光源元件工作时，工作状态指示元件发射波长400～779nm的光线，通过封装在传感光源可提示用户传感光源元件的工作状态，无需额外装置，成本低且体积小。
一种传感光源传感器模块电子装置

[发明专利]一种半导体装置-CN202210472559.9在审
发明人：杨正官;魏冬寒;孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明适用于半导体封装领域，提供了一种半导体装置。半导体装置包括基板和半导体芯片，所述基板的一面为封装面，所述半导体芯片封装于所述封装面，所述半导体芯片的顶部设置有电极，所述封装面设置有用于与所述电极通过导线连接的接线部，所述半导体芯片设置有缺口，至少部分所述接线部位于所述缺口内。本发明所提供的一种半导体装置，其在基板面积一定的情况下，有效地增加了半导体芯片的有效面积，产品应用的信号强度得以提升，产品使用性能更优，用户体验佳。
一种半导体装置

[发明专利]一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法-CN202210454740.7在审
发明人：邢美正;魏冬寒 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法，其中LED封装结构包括：基板，基板上设有第一焊盘和第二焊盘；载体，载体的底面固定在基板上，且载体上设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘配置为部分覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第四焊盘配置为部分或全部覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第三焊盘与第一焊盘电连接，第四焊盘与第二焊盘电连接；若干颗LED芯片，若干颗LED芯片分别固定在载体除底面的各个面上；保护胶体，保护胶体覆盖在基板、载体和若干颗LED芯片上。通过设置载体，并在载体的各个面分别焊接LED芯片，从而让一颗LED器件的发光角度达到了180°，明显提高了LED器件的发光角度，以及各个角度的发光亮度。
一种 led 封装结构制备方法

[发明专利]一种LED芯片封装方法及LED灯珠-CN201811320972.3有效
发明人： 魏冬寒;杜金晟;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层，且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层，且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面，所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆，使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外，本发明中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定，提升了发光效率，可以获得良好的发光特性。
一种 led 芯片封装方法灯珠

[发明专利]封装壳体、封装体及其制作方法、电路以及装置-CN202210271893.8在审
发明人：谈宏旭;孙平如;魏冬寒;苏运冠;文达宁;张志超 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装壳体、封装体及其制作方法、电路以及装置，本发明的封装壳体包括基板、侧壁以及盖板；基板包括用于实现与外部电路电连接的导电线路，侧壁上设有第一导电体，侧壁上的第一导电体对应于基板的导电线路且用于与导电线路直接接触连接；封装壳体还包括第二导电体，第二导电体设于侧壁和/或盖板上，第二导电体对应于侧壁上的第一导电体且用于与第一导电体直接接触连接；第二导电体延伸的部分还用于与发光芯片的第一电连接区域直接接触连接。不必为了焊线工艺留出额外的操作空间，有利于缩小封装产品的体积。
封装壳体及其制作方法电路以及装置

[发明专利]一种光电探测器测试装置及测试方法-CN202111682135.7在审
发明人：杨正官;魏冬寒;孙平如;苏宏波;杨丽敏 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电探测器测试装置及测试方法，将光电探测器的输入光功率与转换电流之间的关系曲线转换为第二光源输入电流与光电探测器转换电流之间的关系曲线，使得光电探测器的线性度测试不再依赖于光源的光功率数值，因此在测试过程中省略了光源标定设备的使用，在不使用光源标定设备的情况下实现了光电探测器线性度的评估，显著降低了光电探测器线性度测评的成本。另外，在本申请提供的光电探测器测试装置中同时设置了第一光源与第二光源，在利用光源向光电探测器提供同等照度的前提下，利用第一光源分担了第二光源原本需要提供的光功率，避免第二光源以高光功率工作时容易出现光衰的问题，提升了线性度测试的精确度。
一种光电探测器测试装置方法

[实用新型]一种真空封装LED器件-CN202022438741.1有效
发明人： 魏冬寒;孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空封装LED器件，包括：凹形支架、LED芯片、光学元件；LED芯片固定在凹形支架的内侧底部，LED芯片的电极与凹形支架的电极连接；凹形支架的两凸起端部的内侧设有台阶结构，台阶结构上预制有金属层，光学元件贴合设置在台阶结构上，光学元件的两端部与台阶结构贴合处设有焊料层；凹形支架与光学元件封装形成真空密闭空间，金属层与焊料层结合形成共晶层。通过在真空环境中进行封装，使得器件内部为真空环境，避免使用过程中因器件内部空气膨胀导致器件炸裂，同时形成共晶层的均匀性、形状、厚度可以通过预制的焊料层进行控制，使器件出光效果更好。
一种真空封装 led 器件

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