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[发明专利]一种基于参数映射的三维连接器属性定义方法-CN202310883078.1在审
发明人：刘建军;王驰鹏;漆中华;刘绪弟;杜小东;尚付平;俞利;侯朝睿;李思琪 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明涉及连接器属性定义技术领域，公开了一种基于参数映射的三维连接器属性定义方法，基于连接器属性类型及属性参数构建，形成三维连接器属性参数库；并通过属性参数值结构化，建立属性参数与参数值的映射规则，进行三维连接器属性参数赋值；再结合属性参数系列化定义，根据三维连接器属性定义规则，实现三维连接器属性定义。本发明解决了现有技术存在的工作量大、效率低、易出错、定义要素不全等问题。
一种基于参数映射三维连接器属性定义方法

[发明专利]基于标注尺寸驱动的柔性电缆特征创建方法及装置-CN202210309971.9有效
发明人：王驰鹏;刘绪弟;刘建军;漆中华;尚付平;袁泽龙;侯朝睿;刘红君 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06T19/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于标注尺寸驱动的柔性电缆特征创建方法、装置、设备及存储介质，该方法分析单根柔性电缆组件二维软件设计与三维软件设计的特点及差异，保留二维电缆组件模式的图面布局简洁性，同时采用电缆组件三维结构化设计，保留三维设计图纸的结构化、特征化优点，兼顾二者优点的前提下，实现柔性电缆组件图纸设计的建模布局按二维图纸示意模式与线性物料长度特征1:1表达的矛盾统一，为后续BOM表线性物料用量依据结构化特征自动化统计汇总提供结构化数据源，解决了目前针对柔性电缆的二维图纸设计时难以提取柔性电缆的特征数据，以及三维图纸设计受图纸幅面宽度限制导致的可读性差的技术问题。
基于标注尺寸驱动柔性电缆特征创建方法装置

[发明专利]一种面向复杂电子设备的电缆工艺智能设计方法及系统-CN202310121615.9在审
发明人：漆中华;王驰鹏;杜小东;金涛;刘建军;王庆兵;刘正勇;史建成;俞利;刘红君;尚付平;刘绪弟;袁泽龙;袁畅 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明涉及电缆组件工艺设计技术领域，公开了一种面向复杂电子设备的电缆工艺智能设计方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，自动分析电缆产品物料类型，得出电缆组件装配所需的装配工艺知识；S2，从电缆工艺知识库和元器件装配工艺方法库进行匹配出该电缆产品的装配工艺方法；S3，根据设计文件资料自动生成SOP标准作业文件或二维工艺规程卡；S4，并按照电缆产品类型进行工时自动定额；S5，输出配置好的该电缆产品的工艺文件及工艺数据。本发明解决了现有技术存在的低水平重复工作较多、电缆工艺设计效率较低、电缆产品工艺文件的指导性较差等问题。
一种面向复杂电子设备电缆工艺智能设计方法系统

[发明专利]一种毫米波斜极化印制天线阵密集布阵结构的设计方法-CN202111237879.8有效
发明人：阳丁;况泽灵;刘绪弟;张永成;焦小雪 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波斜极化印制天线阵密集布阵结构的设计方法，包括步骤：S1，根据电性能指标要求，确定印制天线阵所需天线单元个数、阵列间距、馈电标准及馈电座类型；S2，根据阵列间距是否小于馈电座宽度确定是否阵列需要分层；S3，采用三维设计软件，对印制天线阵进行三维结构设计；S4，分层对印制天线单元进行详细设计，调整印制天线单元的馈线长度，确保各层印制天线单元间馈电相位及其他电性能参数一致；S5，进行电性能仿真计算，验证印制天线阵密集布阵电性能是否满足要求，不满足，则跳转到步骤S3，进行迭代设计直至满足要求。本发明解决由于毫米波斜极化印制天线馈电座宽度限制导致布阵最小间距受限而无法布阵的难题。
一种毫米波极化印制天线阵密集布阵结构设计方法

[发明专利]一种设有快速锁紧装置的重载模块-CN202111242358.1有效
发明人：阳丁;焦小雪;刘绪弟;杜林秀;张永成 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子类盲插模块快锁技术领域，具体涉及一种设有快速锁紧装置的重载模块，包括模块本体，模块本体的前端面设置有若干定位销结构，模块本体的后端面设置有用于临时锁紧模块本体的临时快锁结构，临时快锁结构包括嵌入模块本体的锁体，从模块本体后端面弹出的解锁件和从模块本体侧表面弹出的锁舌件；模块本体的后端面还设置有长时快锁结构，长时快锁结构包括连接于模块本体后端面的外沿板，设置于外沿板上的通孔和与通孔配合的锁紧件。本发明通过临时快锁结构对重载模块进行快速锁紧，通过长时快锁结构进行长期可靠锁紧，能够满足重载模块的快速安装操作，工作人员无需长时间托举即可实现单人操作，极大的提高了效率，减轻了劳动负担。
一种设有快速装置重载模块

[发明专利]柔性电缆组件设计方法、装置、设备及介质-CN202210402146.3在审
发明人：王驰鹏;刘建军;刘绪弟;漆中华;尚付平;袁泽龙;侯朝睿;刘红君 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了柔性电缆组件设计方法、装置、设备及介质，该方法包括：读取设计表中的起始连接器和终端连接器，并选取电缆型号，所述起始连接器和所述终端连接器均包括位置标记；选择基础约束条件和个性筛选条件，并根据知识规则进行校验，选出唯一设计器材选用方案；根据所述唯一设计器材选用方案调用设计器材，根据所述位置标记自动创建装配约束，并根据组件电气接线关系驱动自动创建组件、导线和护套。本发明通过分析单根柔性电缆组件设计输入、可制造性约束条件、输出数据之间的关系以及流程，提出了电缆组件快速设计解决方法。
柔性电缆组件设计方法装置设备介质

[发明专利]一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法-CN202010341485.6有效
发明人：赵少伟;谷岩峰;周凤龙;李杨;冯守庆;刘绪弟;敖庆;谢伟;肖龙;谢春胜;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;李超;刘承禹;向川云 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。
一种 qfn 封装器件高频转接载板上设计组装方法

[发明专利]一种高低频混装集束电缆组件-CN202010533385.3有效
发明人：谷岩峰;王伟年;尚付平;冯守庆;刘绪弟;谢伟;敖庆;王兵;李强斌;吕晨;朱江;刘承禹;向川云 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01R27/02 文献下载
摘要：本发明涉及微波射频领域，公开了一种高低频混装集束电缆组件。通过在多芯连接器中设计高频信号孔位和低频信号孔位，并设计相应的高频信号接触件和低频信号接触件，高低频接触件分别连接高低频信号传输线后装入多芯连接器上相应的孔位，实现多路高低频信号的混合集成传输。高频插孔接触件内设计有簧片、槽口、凸起等结构，同时在多芯连接器尾部加尾部附件和尾部线夹。本发明的电缆组件可实现高低频信号的集成传输，可以大大减少设备上电缆组件和连接器的数目、降低连接器在设备面板上占用的安装空间、促进设备的小型化，同时具有安装拆卸简单方便快捷和信号传输质量稳定等优点。
一种低频集束电缆组件

[发明专利]一种密封防水型集束射频电缆组件-CN202010173965.6有效
发明人：谷岩峰;冯守庆;王伟年;刘绪弟;尚付平;敖庆;谢伟;赵超越;李超;卢翔羽;夏爱军;冯帆;薛陈;薛大勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种密封防水型集束射频电缆组件，涉及射频电缆连接组件领域，包括集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件、集束射频连接器尾部线夹和射频电缆，所述集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件和射频电缆组成了端到端的射频信号传输通路；在所述射频电缆线束外整体吹套连续无破损的耐油柔软橡胶热缩管，所述耐油柔软橡胶热缩管两端一直延伸到所述集束射频连接器尾部附件处，解决了由于水进入电缆组件各射频通路接触件的内外导体之间，引起内外导体之间介电常数变化，进而导致射频电缆组件驻波、插损等指标恶化，影响电子设备正常工作的问题。
一种密封防水集束射频电缆组件

[发明专利]一种具有电磁兼容性、密封性和浮动性的集束射频连接器-CN202010217494.4在审
发明人：冯守庆;谷岩峰;王伟年;尚付平;刘绪弟;敖庆;谢伟;王兵;谢春胜;彭胜;朱江;薛陈;包金琳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种具有电磁兼容性、密封性和浮动性的集束射频连接器，该连接器包括插头和插座，插座的基座和外壳设计为一体化金属结构，插座的法兰面开有凹槽，凹槽内设有O型密封圈，插座的尾部设有一定深度的空腔，空腔内填充有灌封密封胶和固线密封胶，插座的插合面底部安装有橡胶垫，插座中安装有非浮动型的射频接触件，插头中安装有浮动型的射频接触件。本发明能够同时实现射频连接器的电磁兼容性、密封性和浮动性，且具有安装简便、可靠性高等优点。
一种具有电磁兼容性密封性浮动集束射频连接器

[发明专利]一种FMC器件组装工艺的改进方法-CN202010316910.6在审
发明人：周凤龙;谷岩峰;赵少伟;刘绪弟;冯守庆;侯星珍;谢伟;敖庆;向川云;卢翔羽 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分；3、调整印刷焊膏使用量的范围；4、控制回流炉的温度，使回流炉底部温区温度比顶部温区温度高5‑15℃。本发明可有效解决由于焊接过程中焊料向FMC元器件引脚上爬升而造成的芯吸现象，以及相邻两芯吸焊点焊料粘连引起焊点短路等问题，可有效的降低成本，提高质量和可靠性。
一种 fmc 器件组装工艺改进方法

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