“冯守庆”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基于BMA连接器的多路射频密封输入输出装置-CN202111237886.8有效
发明人：王伟年;哈章;冯守庆;刘赟;王娇妮;王磊;胡春江 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01R13/627 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于BMA连接器的多路射频密封输入输出装置，包括密封机箱，还包括BMA插孔连接器、BMA插针连接器和密封圈；所述BMA插孔连接器安装在密封机箱内的快速插拔式模块上作为自由端；所述BMA插针连接器安装在密封机箱的面板上作为固定端；同时所述密封机箱的面板上BMA插针连接器安装位置设有凹槽，将所述密封圈安装在此凹槽中；本发明可以实现密封机箱面板上多路射频信号的输入输出，同时密封机箱内模块仍为快速插拔式，且不增加密封机箱的复杂程度。
一种基于 bma 连接器射频密封输入输出装置

[发明专利]一种柔性同轴射频电缆动态弯曲辅助装置-CN202111454204.9有效
发明人： 冯守庆;王伟年;谷岩峰;哈章;王磊;施中明;秦桃;王森 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H02G3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性同轴射频电缆动态弯曲辅助装置，包括两件第一弯折辅助器和一件第二弯折辅助器，所述第一弯折辅助器上设置有第一弯折弧面，所述第二弯折辅助器上设置有第二弯折弧面，所述第一弯折弧面和第二弯折弧面的弧面半径大于柔性同轴射频电缆的最小弯曲半径；所述第一弯折弧面和第二弯折弧面朝向柔性同轴射频电缆的弯折方向；所述件第一弯折辅助器和件第二弯折辅助器组合在一起安装在电子设备的俯仰装置上，另件第一弯折辅助器安装在电子设备的固定部分上。目的在于应用此辅助装置可使柔性同轴射频电缆在随俯仰装置进行俯仰运动时只发生反复弯曲而不发生反复扭转，可避免电缆反复扭转引起的驻波、插损、相位等电气性能指标的恶化问题。
一种柔性同轴射频电缆动态弯曲辅助装置

[发明专利]一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法-CN202010424030.0有效
发明人：周凤龙;谷岩峰;潘玉华;李杨;冯守庆;黄晓嘉;谢伟;敖庆;彭胜;向川云;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;朱江;刘承禹 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法，涉及电子装配制造领域，包括印刷基板和夹具，所述印刷基板与所述夹具固定装配；所述印刷基板上设有开孔，所述开孔与封装器件的焊盘间隙配合；所述夹具为双摇杆机构，用于将封装器件压紧在所述印刷基板的开孔内，解决元器件安装焊盘不在一个平面情况下，无法通过常规方法在印制板焊盘上焊膏印刷涂覆的问题；解决了高密度印制板返工返修空间不足焊膏无法涂覆，以及微组装与软钎焊混装印制板元器件传统方式涂覆焊膏污染键合区域等问题。
一种底部引脚封装器件装夹焊膏涂覆装置方法

[发明专利]一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法-CN202110471000.X有效
发明人：周凤龙;赵少伟;谷岩峰;李杨;何国华;冯守庆;侯星珍;符云峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔化膏状焊料，并基于熔融焊料液滴润湿行为将熔化后的膏状焊料转移到引线焊端上，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，实现焊端焊料预置；步骤S4：清洗。本发明组装后焊点平均拉力大于1kg，并可通过温度循环与振动、冲击考核要求，预置焊料后的器件组装可靠性满足电子产品使用要求；本发明具有低成本、预置效率高特点，操作实现主要依靠SMT技术，技术相对成熟，人力和设备资源丰富，便于推广。
一种固态焊料连接器预置方法

[发明专利]一种适用于高频印制天线的高透波高防腐涂层制备方法-CN202210424146.3有效
发明人：陈波;张婧亮;廖旭;李琳;李立;胡雅婷;杜小东;王天石;王庆兵;冯守庆;常义宽 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01Q1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于高频印制天线的高透波高防腐涂层制备方法，属于高频通信天线领域的防护涂层技术领域，解决现有技术中无法同时满足既耐环境腐蚀又不影响高频电磁波传输性能的问题。本发明的涂层制备方法以液态六氟丙烷为涂料，以1，1‑二苯基‑2‑三硝基苯肼为阻聚剂，该方法包括以下步骤：S1.激光锚底；S2.等离子体增强气相沉积；S3.残余自由基控制。利用本发明方法制备出的氟碳涂层对天线高频信号的传输无影响，并且该涂层能在聚四氟乙烯复合基材及镀金表面同时高强度附着，耐环境腐蚀能力强；可以实现在18～60GHz频段，涂层透波率≥95%、涂层附着力≥1级、涂层盐雾耐受时间≥192小时的效果。
一种适用于高频印制天线高透波高防腐涂层制备方法

[发明专利]一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法-CN202010341485.6有效
发明人：赵少伟;谷岩峰;周凤龙;李杨;冯守庆;刘绪弟;敖庆;谢伟;肖龙;谢春胜;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;李超;刘承禹;向川云 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。
一种 qfn 封装器件高频转接载板上设计组装方法

[实用新型]一种便于操作的小型沥青混凝土路面养护装置-CN202122204649.3有效
发明人：佟士学;冯守庆;袁崇杰;李成君 -专利权人：黑龙江省八达路桥建设有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于操作的小型沥青混凝土路面养护装置，包括装置体、第一电机和高压气泵，所述装置体上端设置有料箱，且料箱右侧设置有支撑架，同时支撑架上端贯穿设置有第一液压伸缩杆，所述第一电机与第一液压伸缩杆下端相连接，且第一电机与清扫刷相连接。该便于操作的小型沥青混凝土路面养护装置，将沥青混合料加入到料箱内，通过驱动轮对装置体的位置移动调整使用，可通过加热元件对料箱内的沥青混合料加热保温，避免沥青混合料冷却，同时在第二电机作用下带动搅拌杆转动对沥青混合料搅拌，有助于沥青混合料充分受热，避免其长时间静置凝固，在第二液压伸缩杆作用下推动连接架通过压辊可对填补的沥青混合料压平整。
一种便于操作小型沥青混凝土路面养护装置

[发明专利]一种高低频混装集束电缆组件-CN202010533385.3有效
发明人：谷岩峰;王伟年;尚付平;冯守庆;刘绪弟;谢伟;敖庆;王兵;李强斌;吕晨;朱江;刘承禹;向川云 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01R27/02 文献下载
摘要：本发明涉及微波射频领域，公开了一种高低频混装集束电缆组件。通过在多芯连接器中设计高频信号孔位和低频信号孔位，并设计相应的高频信号接触件和低频信号接触件，高低频接触件分别连接高低频信号传输线后装入多芯连接器上相应的孔位，实现多路高低频信号的混合集成传输。高频插孔接触件内设计有簧片、槽口、凸起等结构，同时在多芯连接器尾部加尾部附件和尾部线夹。本发明的电缆组件可实现高低频信号的集成传输，可以大大减少设备上电缆组件和连接器的数目、降低连接器在设备面板上占用的安装空间、促进设备的小型化，同时具有安装拆卸简单方便快捷和信号传输质量稳定等优点。
一种低频集束电缆组件

[发明专利]一种密封防水型集束射频电缆组件-CN202010173965.6有效
发明人：谷岩峰;冯守庆;王伟年;刘绪弟;尚付平;敖庆;谢伟;赵超越;李超;卢翔羽;夏爱军;冯帆;薛陈;薛大勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种密封防水型集束射频电缆组件，涉及射频电缆连接组件领域，包括集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件、集束射频连接器尾部线夹和射频电缆，所述集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件和射频电缆组成了端到端的射频信号传输通路；在所述射频电缆线束外整体吹套连续无破损的耐油柔软橡胶热缩管，所述耐油柔软橡胶热缩管两端一直延伸到所述集束射频连接器尾部附件处，解决了由于水进入电缆组件各射频通路接触件的内外导体之间，引起内外导体之间介电常数变化，进而导致射频电缆组件驻波、插损等指标恶化，影响电子设备正常工作的问题。
一种密封防水集束射频电缆组件

[发明专利]一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法-CN202010317550.1在审
发明人：赵少伟;谷岩峰;冯守庆;廖玉堂;潘玉华;王兵;谢伟;敖庆;王天一;李超;赵超越;薛陈;冯帆 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法，使用有铅焊料通过精确控制焊接参数实现对无铅BGA器件混装板的焊接，较行业上采用的重新植球有铅化法和前向兼容焊接法更经济、简单，可行性更高，解决国内军品行业普遍面临的无铅BGA器件使用有铅焊料的混装工艺技术难题。经大量实际应用证明，此方法和参数可以显著无铅BGA混装板的组装直通率，使混装BGA焊点达到与锡铅焊点相当的寿命，满足军用电子产品长寿命高可靠的使用要求。
一种 bga 器件兼容焊接方法

[发明专利]一种具有电磁兼容性、密封性和浮动性的集束射频连接器-CN202010217494.4在审
发明人： 冯守庆;谷岩峰;王伟年;尚付平;刘绪弟;敖庆;谢伟;王兵;谢春胜;彭胜;朱江;薛陈;包金琳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种具有电磁兼容性、密封性和浮动性的集束射频连接器，该连接器包括插头和插座，插座的基座和外壳设计为一体化金属结构，插座的法兰面开有凹槽，凹槽内设有O型密封圈，插座的尾部设有一定深度的空腔，空腔内填充有灌封密封胶和固线密封胶，插座的插合面底部安装有橡胶垫，插座中安装有非浮动型的射频接触件，插头中安装有浮动型的射频接触件。本发明能够同时实现射频连接器的电磁兼容性、密封性和浮动性，且具有安装简便、可靠性高等优点。
一种具有电磁兼容性密封性浮动集束射频连接器

[发明专利]一种FMC器件组装工艺的改进方法-CN202010316910.6在审
发明人：周凤龙;谷岩峰;赵少伟;刘绪弟;冯守庆;侯星珍;谢伟;敖庆;向川云;卢翔羽 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分；3、调整印刷焊膏使用量的范围；4、控制回流炉的温度，使回流炉底部温区温度比顶部温区温度高5‑15℃。本发明可有效解决由于焊接过程中焊料向FMC元器件引脚上爬升而造成的芯吸现象，以及相邻两芯吸焊点焊料粘连引起焊点短路等问题，可有效的降低成本，提高质量和可靠性。
一种 fmc 器件组装工艺改进方法

[发明专利]一种不需要模具成型的抛物柱面天线结构及制作方法-CN201910963478.7在审
发明人：黄福清;邓祖军;冯守庆 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明涉及天线结构领域，公开了一种不需要模具成型的抛物柱面天线结构及制作方法。该结构包括骨架和反射面蒙皮；所述骨架包括多条横梁和多条竖筋，所述竖筋平行排列，所述竖筋的内表面为曲面，所述横梁设置在竖筋的外表面，所述横梁与竖筋固定形成骨架使竖筋的内表面在同一个骨架曲面上；所述反射面蒙皮采用碾压成型的方式与骨架曲面贴合。本发明的技术方案对骨架结构中竖筋形成的内表面设置为曲面，使反射面蒙皮可以在曲面上直接成型；在骨架内侧面碾压成型制得反射面蒙皮，使得制备操作过程简单，制备成本低廉。
竖筋反射面蒙皮内表面横梁碾压成型抛物柱面天线制备操作过程骨架结构模具成型曲面贴合天线结构直接成型制备侧面制作

1
共 13 条