专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化的成方法和氮化的成装置-CN202210472341.3在审
  • 高桥毅;洪锡亨;樋口健介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-04-29 - 2022-11-11 - C23C16/34
  • 本发明提供一种氮化的成方法和氮化的成装置,用于形成电阻率低的氮化。在该方法中,交替地重复实施对收容在处理容器内的基板供给原料气体的操作和对所述基板供给反应气体的操作来形成所述氮化,其中,所述原料气体含有含氯和化合物,所述反应气体含有含氮且与所述化合物进行反应来形成氮化氮化合物在将所述处理容器内的压力的条件设定成使所述氮化的电阻率成为57μΩ·cm以下的处于2.7kPa~12.6kPa的范围内的条件下,实施形成所述氮化的工序。
  • 氮化方法装置
  • [发明专利]一种半导体器件的制作方法-CN201110208142.3有效
  • 胡敏达;王冬江;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-07-25 - 2013-01-30 - H01L21/311
  • 本发明涉及一种半导体器件的制作方法,包括:提供衬底,且衬底上形成待刻蚀层;在待刻蚀层上形成硬掩层;硬掩层包括氮化层和形成在氮化层上的氮化硼层。硬掩层的厚度为200埃~500埃。氮化硼层的厚度大于氮化层的厚度。本发明的利用改进的硬掩层的刻蚀方法所采用的硬掩层为双层化合物结构,即硬掩层包括氮化层和形成在氮化层上的氮化硼层,利用氮化硼层中的压应力来弱化氮化层中的拉应力对器件结构所产生的影响,从而减小器件结构的线形形变此外,由于氮化硼层的刻蚀选择比较高,因而可以进一步保证半导体器件的可靠性。
  • 一种半导体器件制作方法

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