专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体集成电路装置的制造方法-CN200810134716.5有效
  • 藤井一行;花崎稔;川原田元;滝正和;津田睦 - 株式会社瑞萨科技
  • 2008-07-23 - 2009-02-04 - H01L21/00
  • 由于远程等离子清洁与成膜时不同,並非适合于等离子激发的条件,因此局部地激发等离子本身就比较困难,而且,在使用光的方法中,存在着检测窗模糊这一CVD工艺中不可避免的问题,因而并不适合于量产步骤。用来解决这些问题的本案发明的概要是一种反复进行下述步骤的半导体集成电路装置的制造方法,即:在反应室内使用等离子激发反应气体以堆积所需的膜的步骤;以及向该反应室内导入在远程等离子激发室内经过激发的清洁气体而在非等离子激发环境下对该反应室进行远程等离子清洁的步骤,其中,通过电容耦合型的等离子激发系统,于反应室或用来进行反应室的排气的真空系统内生成局部等离子,并对该等离子的电气特性进行监控,以此检测出远程等离子清洁的终点。
  • 半导体集成电路装置制造方法
  • [发明专利]基于脊波导匹配的微波等离子激发装置及尺寸确定方法-CN202110578881.5在审
  • 肖玮;张正平;王凤霞;邓萍萍 - 贵州大学
  • 2021-05-26 - 2021-07-30 - H05H1/46
  • 本发明公开了一种基于脊波导匹配的微波等离子激发装置及尺寸确定方法,它包括等离子激发腔体(30),其特征在于:矩形波导喇叭(10)与脊波导匹配段(20)连接;脊波导匹配段(20)与等离子激发腔体(30)连接;等离子激发腔体(30)中心位置设置有垂直于离子激发腔体(30)的石英管(60);解决了现有技术的等离子激发装置存在的对电场的增强有限、放电区域的电场聚焦不够,电场分布没有有效地集中于放电区域,需要较高的微波输入功率才能激发等离子,对微波源的要求较高;(3)等离子激发后无法有效散热,导致微波反射功率较大,进一步导致微波到等离子的能量转化效率有限等技术问题。
  • 基于波导匹配微波等离子体激发装置尺寸确定方法
  • [实用新型]基于脊波导匹配的微波等离子激发装置-CN202121146033.9有效
  • 肖玮;张正平;王凤霞;邓萍萍 - 贵州大学
  • 2021-05-26 - 2021-11-30 - H05H1/46
  • 本实用新型公开了一种基于脊波导匹配的微波等离子激发装置,它包括等离子激发腔体(30),矩形波导喇叭(10)与脊波导匹配段(20)连接;脊波导匹配段(20)与等离子激发腔体(30)连接;等离子激发腔体(30)中心位置设置有垂直于离子激发腔体(30)的石英管(60);解决了现有技术的等离子激发装置存在的对电场的增强有限、放电区域的电场聚焦不够,电场分布没有有效地集中于放电区域,需要较高的微波输入功率才能激发等离子,对微波源的要求较高;(3)等离子激发后无法有效散热,导致微波反射功率较大,进一步导致微波到等离子的能量转化效率有限等技术问题。
  • 基于波导匹配微波等离子体激发装置
  • [实用新型]微波等离子薄膜沉积装置-CN202020534442.5有效
  • 王群;卫博;唐章宏;王明连;金鑫;李永卿 - 北京工业大学
  • 2020-04-13 - 2021-01-01 - C23C16/517
  • 本实用新型涉及等离子激发装置技术领域,公开了一种微波等离子薄膜沉积装置,包括反应等离子激发锥体、薄膜沉积基台和多层微波源组件,反应体内设有微波谐振腔;每层微波源组件均包括多个微波激励源,多个微波激励源沿反应的周向分布于反应的侧壁;等离子激发锥体和薄膜沉积基台分别设置于反应的两端,等离子激发锥体的尖部朝向微波谐振腔内;等离子激发锥体内设有进气流道,进气流道贯通至等离子激发锥体的尖部。该微波等离子薄膜沉积装置在薄膜沉积基台上有大面积的高场强区域分布,从而在高场强作用下激发出大面积的等离子区域,利于实现沉积大面积薄膜。
  • 微波等离子体薄膜沉积装置
  • [发明专利]可调的远程分解-CN201680047101.1有效
  • S·朴;K·D·沙茨;S·郑;D·卢博米尔斯基 - 应用材料公司
  • 2016-06-10 - 2022-06-14 - H01L21/3065
  • 蚀刻工艺是气相蚀刻,该气相蚀刻使用在与等离子流出物组合之前于任何等离子中并未被激发的氧化前驱物,所述等离子流出物是在来自惰性前驱物的远程等离子中形成。等离子流出物可在无等离子远程腔室区域和/或在无等离子基板处理区域中与氧化前驱物组合。等离子流出物的组合激发氧化前驱物并且从该图案化基板的暴露部分移除材料。蚀刻速率是可控制的且可选择的,这是通过调整氧化前驱物的流率或是未被激发/等离子激发的流率比例来达成的。
  • 可调远程分解

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