专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1086421个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]耐温耐压电容触摸屏面板-CN201220383801.7有效
  • 陈奇;沈励;许沭华;迟晓晖 - 芜湖长信科技股份有限公司
  • 2012-08-03 - 2013-02-20 - G06F3/044
  • 本实用新型公开了一种耐温耐压电容触摸屏面板,包括玻璃基板,在所述玻璃基板的背面形成有金属薄膜导线黑遮蔽边框,所述黑遮蔽边框包括沉积在所述玻璃基板上的黑色碳化薄膜或黑色碳氮化薄膜以及沉积在其上的二氧化硅薄膜本实用新型利用碳化(TiN)或碳氮化(TiCN)薄膜具有高吸收率的特点,将真空镀黑色碳化(TiC)或碳氮化(TiCN)薄膜作为遮蔽金属薄膜导线的涂层,能够有效地抵抗高温高压,提高了触摸屏面板和柔性线路板
  • 耐温耐压电容触摸屏面板
  • [发明专利]半导体存储器件及其制造方法-CN99107230.8无效
  • 日高宪一;筑地优 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 1999-05-13 - 2004-05-12 - H01L27/105
  • 在如闪速存储器件的半导体存储器件中,在由掩埋扩散层形成的导体或布线上形成如氮化等具有高耐熔性的金属或金属化合物的导体层以减小其电阻。在本发明中,这种导体层是用少量工艺步骤形成的而没有用光刻工艺。在用每个浮置栅和虚拟栅作掩模,离子注入形成用于源区和漏区的掩埋扩散层之后,在整个衬底表面上淀积氮化。然后制造在浮置栅和虚拟栅之间留下的氮化层上的氧化层。随后使用该留下的氧化层作掩模,去掉浮置栅上和虚拟栅上的氮化层。
  • 半导体存储器件及其制造方法
  • [发明专利]氮化掺杂PVDF-HFP共聚物复合隔膜及其制备方法和应用-CN202311153857.2在审
  • 吕金辉;曹文卓;闫昭;李婷 - 湖州南木纳米科技有限公司
  • 2023-09-07 - 2023-10-27 - H01M50/403
  • 本发明实施例涉及一种氮化掺杂聚偏氟乙烯‑六氟丙烯PVDF‑HFP共聚物复合隔膜及其制备方法和应用。制备方法包括:将氮化颗粒加入N,N‑二甲基甲酰胺DMF和丙酮的混合溶剂中,超声震荡0.5h‑1h,使氮化均匀分布在溶剂中,形成氮化溶液;将PVDF‑HFP共聚物粉末加入所述氮化溶液中,转移至60‑70℃的恒温水浴搅拌0.5h‑1h,形成PVDF‑HFP共聚物@氮化溶液;对搅拌后的溶液进行冷却,将PVDF‑HFP共聚物@氮化溶液涂于聚四氟乙烯上,置于去离子水中一段时间,然后将隔膜从去离子水中取出并放入烘箱中干燥,得到PVDF‑HFP共聚物隔膜基膜;将PVDF‑HFP共聚物隔膜基膜浸渍于双三氟甲基磺酰亚胺锂溶液中,干燥后,得到所述氮化掺杂PVDF‑HFP共聚物复合隔膜。
  • 氮化掺杂pvdfhfp共聚物复合隔膜及其制备方法应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top