专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于镍根管锉表面改性的氮化金属物的制备方法-CN201610404205.5在审
  • 张钧;赵微;孙丽婷;戴步实 - 沈阳大学
  • 2016-06-12 - 2016-08-24 - C23C14/06
  • 用于镍根管锉表面改性的氮化物金属的制备方法,涉及一种金属的制备方法,该方法在镍根管锉表面镀覆一层TiZrN,能够有效抑制镍根管锉中的镍(Ni)离子向外扩散,确定了靶材成分、数量及配置方位,确定了商用高纯度锆合金靶作为弧源,确定了工件前处理工艺和沉积工艺,在基本保持镍根管锉原有弹性的基础上,提高了镍根管锉表面的硬度和抗腐蚀性,从而能有效提高镍根管锉的使用性能。保证了层表面的硬度、层厚度,有效抑制了镍根管锉中的镍(Ni)向外扩散,保持了镍根管锉的原有弹性,提高了镍根管锉表面的耐腐蚀性。
  • 用于镍钛根管锉表面改性氮化金属制备方法
  • [发明专利]一种栅极刻蚀方法-CN201110120723.1有效
  • 孟晓莹;周俊卿;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-05-11 - 2012-11-14 - H01L21/28
  • 本发明提供了一种栅极刻蚀方法,应用于具有多晶硅层和硬掩层的晶片上,该方法首先在硬掩层上沉积氮化层,然后依次刻蚀所述氮化层和硬掩层,分别形成覆盖层和硬掩,以所述覆盖层和硬掩为遮蔽刻蚀所述多晶硅层形成栅极本发明一方面利用刻蚀气体对覆盖层和多晶硅层的高选择比,在刻蚀多晶硅层形成栅极的过程中,由覆盖层保护硬掩不受损伤;另一方面湿法刻蚀去除覆盖层时也不会损伤硬掩,从而达到减小硬掩损耗的目的。
  • 一种栅极刻蚀方法
  • [发明专利]光-热转换吸收薄膜及制备-CN91103765.9无效
  • 郭信章;尹万里;于凤勤 - 北京市太阳能研究所
  • 1991-06-18 - 1993-05-19 - F24J2/48
  • 本发明涉及的是一种采用三极磁控溅射离子镀膜技术单靶金属(或铝)在氩气和氮气中反应溅射沉积到光亮处理过的金属基体上的氮化(或铝)太阳能选择性吸收薄膜,基体加热到一定温度加负偏压,在增强离化电极作用下,溅射(或铝)原子与氮气流量逐渐增加反应沉积生成氮化(或铝)渐变吸收层。由它与基体构成的太阳能选择性吸收层,其吸收率α=0.85-0.95,红外发射率ε=0.6-0.15,具有层结构致密、良好的抗磨和抗腐蚀性能等优点。
  • 转换吸收薄膜制备
  • [发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN201710052983.7在审
  • 岩谷将伸;内海诚 - 富士电机株式会社
  • 2017-01-22 - 2017-09-26 - H01L29/78
  • 该半导体装置不增大接触电阻,不会成为单元间距缩小的障碍,并在形成镍硅化物时,能够防止镍渗入层间绝缘。该半导体装置的制造方法在栅极绝缘(6)和栅电极(7)上形成层间绝缘(8),将层间绝缘(8)开口,形成接触孔。接下来,用氮化(10)覆盖层间绝缘(8)以及通过接触孔而露出的区域(4、5),通过回蚀刻使氮化(10)仅残留在栅极绝缘(6)和层间绝缘(8)的在接触孔露出的端部。接下来,用镍覆盖层间绝缘(8)以及通过接触孔而露出的区域(4、5),在去除与层间绝缘(8)直接接触的镍之后,对镍进行加热,形成镍硅化物层(9)。
  • 半导体装置制造方法

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