“半导体封装产品”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6573258个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装方法及半导体产品-CN202110666137.0在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体产品。半导体封装方法包括：形成半导体封装结构；半导体封装结构包括电气元件、包封层及再布线结构，包封层至少覆盖电气元件的侧面，再布线结构设于半导体封装结构中电气元件正面所在的一侧并与电气元件电连接；将半导体封装结构设置于第一载板上；其中，半导体封装结构中再布线结构所在的一侧朝向第一载板；采用液态喷涂的方式在第一载板上形成金属屏蔽层，金属屏蔽层包覆半导体封装结构的外周侧。上述半导体封装方法，采用液态喷涂的方式形成金属屏蔽层，工艺流程简单，方便操作，有利于降低半导体产品封装所需的时间，有利于提高半导体产品生产效率，减少封装成本。
半导体封装方法产品

[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法及电子产品-CN202010432879.2在审
发明人：王琇如;唐和明 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及半导体产品封装方法及应用该半导体封装结构的半导体产品，本方案中在封装材料中离散的设置绝缘散热体，一方面可以通过绝缘散热体的比热容吸收一部分热量，另一方面可以加速封装材料中的热传递，从而提升半导体产品的散热效果。本方案中的绝缘散热体具有良好的热传导性能以及绝缘性能，在提高半导体产品散热效果的同时能够保证产品的绝缘性，避免封装材料导电而造成产品短路。
一种半导体封装结构方法电子产品

[发明专利]包含互连的叠加封装体的半导体装置-CN201610532093.1有效
发明人：邱进添;H.塔吉娅 -专利权人：晟碟信息科技(上海)有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置。所述半导体装置包含垂直堆叠且互连的至少第一半导体封装体和第二半导体封装体。所述第二半导体封装体和主机装置之间的信号通信通过所述第一半导体封装体发生。本公开提高了产品的良率。
包含互连叠加封装半导体装置

[发明专利]半导体封装及半导体封装基座的制造方法-CN201610206320.1有效
发明人：林子闳;许文松;于达人;张垂弘 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装及半导体封装基座的制造方法。上述半导体封装包括导线，内嵌于基座中；导电结构，直接接触该导线；以及半导体装置，安置于该导线上方并且连接至该导电结构；其中，该导线作为该基座的互连导线，用于该半导体装置的输入/输出连接。本发明所提出的半导体封装及半导体封装基座的制造方法，可改善产品的可靠度和质量。
半导体封装基座制造方法

[实用新型]半导体封装清洗用装置-CN201120102246.1有效
发明人：李志卫;王超;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同本实用新型的半导体封装清洗用装置，利用该清洗用装置承载半导体封装产品，可便于操作人员将半导体封装产品，特别是QFN封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取；另外，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。
半导体封装清洗装置

[发明专利]一种半导体装置-CN202210472559.9在审
发明人：杨正官;魏冬寒;孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明适用于半导体封装领域，提供了一种半导体装置。半导体装置包括基板和半导体芯片，所述基板的一面为封装面，所述半导体芯片封装于所述封装面，所述半导体芯片的顶部设置有电极，所述封装面设置有用于与所述电极通过导线连接的接线部，所述半导体芯片设置有缺口，至少部分所述接线部位于所述缺口内本发明所提供的一种半导体装置，其在基板面积一定的情况下，有效地增加了半导体芯片的有效面积，产品应用的信号强度得以提升，产品使用性能更优，用户体验佳。
一种半导体装置

[实用新型]半导体装置-CN201620669878.9有效
发明人：金阳瑞;杜旺朱;李吉弘;张民华;金东和;李旺求;黄金良;崔美京 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：半导体装置。一种半导体封装，所述半导体封装能够减小所述半导体封装的大小并且提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，提供一种半导体封装，所述半导体封装包含插入件；在插入件上形成的至少一个加固部件；在插入件上形成的待电连接到插入件的至少一个半导体裸片；填充半导体裸片与插入件之间的区域的底胶；以及包封插入件上的加固部件、半导体裸片和底胶的包封物。
半导体装置

[实用新型]一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架-CN201920372873.3有效
发明人：宋岩 -专利权人：大连泰一半导体设备有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架，包括模架底板和注料杆固定板，本实用新型的高功率电晶体切换式电源半导体封装模架，可连接高功率电晶体切换式电源半导体封装模盒与高功率电晶体切换式电源半导体封装模板，并可控制填充封装材料的填充速度与填充量，形成一个可独立运作的半导体封装系统，提高了高功率电晶体切换式电源半导体元器件电特性能与高可靠性；有效地解决了新型的高功率电晶体切换式电源半导体元器件产品小型化、封装制程模组化；有效地解决了高效率、可精准控制注料过程，及降低产品不良率功率电源元器件产品制造的成本。
切换式电源电晶体高功率半导体封装模架半导体元器件有效地半导体封装系统填充封装材料本实用新型产品小型化产品制造独立运作高可靠性功率电源精准控制模架底板不良率电特性高效率固定板可控制可连接模组化填充量注料杆模盒制程注料元器件封装填充

[发明专利]半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品-CN202110667914.3在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品。半导体封装方法包括将布线基板设置于可拉伸的支撑板上；布线基板具有布线子单元，布线子单元均具有布线电路；将电气元件设于布线基板上；电气元件与布线子单元对应设置，电气元件包括具有电性连接键的正面，电气元件的正面朝向布线基板，布线电路与电性连接键连接；在布线基板上形成包封层以形成半导体封装组件；包封层至少覆盖电气元件的侧面；对半导体封装组件进行切割形成至少一个半导体封装结构；在支撑板形成金属屏蔽层；金属屏蔽层包覆至少一个半导体封装结构的外周侧上述半导体封装方法，只需一次面板重建即可完成具有金属屏蔽层封装体的制备，有利于提高半导体封装效率。
半导体封装方法结构产品

[发明专利]半导体封装件的制法-CN201210431161.7有效
发明人：林辰翰;李国祥;黄荣邦;黄南嘉;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体，具有相对的顶面及底面；至少一半导体芯片，其嵌埋于该封装胶体内，该半导体芯片具有相对的作用面、非作用面及与该作用面、非作用面连接的侧面，且该半导体芯片的作用面外露出该封装胶体的底面；定位件，其形成于该封装胶体的部分底面上，包覆凸伸出该封装胶体底面的该半导体芯片的侧面，并外露出该半导体芯片的作用面；以及线路增层结构，其形成于该半导体芯片的作用面及封装胶体底面上的定位件上。以避免封装模压时半导体的偏移，能有效增加后续工艺的对位精准度，以提升产品良率。
半导体封装制法

[发明专利]一种半导体产品的测试方法-CN202310427255.5有效
发明人：方雅祺;冯雪刚 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体产品的测试方法，用于测试半导体产品的芯粒封装结构，半导体产品的测试方法包括：发送测试信号至半导体产品中的至少一个信号通道，每个信号通道连接多个芯粒；接收半导体产品基于测试信号反馈的测试结果；根据测试结果，确定半导体产品的芯粒封装结构，测试信号为包含码间串扰的数据图案，测试结果包括测试眼图的眼高和眼宽。本公开中，发送包含码间串扰的测试信号至半导体产品的信号通道，并接收半导体产品基于测试信号反馈的测试结果，通过对测试结果的眼高和眼宽进行分析，即可获知半导体产品的芯粒封装结构，无需对半导体产品进行拆解，节省成本
一种半导体产品测试方法

[发明专利]半导体封装结构的去边方法及装置-CN202110692226.2在审
发明人：方欣 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装结构的去边方法及装置。本申请中，半导体封装结构的去边方法，应用于半导体切割机，半导体封装结构包括框架与芯片，框架包括边框与基岛，边框环绕所述基岛，基岛与边框连接，芯片位于基岛上；所述方法，包括：采集半导体封装结构的图像，得到第一待识别图像；对第一待识别图像进行识别，确定半导体封装结构属于去边产品；根据去边产品对应的目标切割工序对边框执行切割操作，以去除边框。本申请实施例中，通过半导体切割机可自动实现对去边产品的边框执行切割操作，以去除边框，减少人工参与，提高了去边效率。
半导体封装结构方法装置

[发明专利]一种半导体产品的封装方法-CN201711461458.7在审
发明人：柳国恒;陈超;孙超;陈栋;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明是一种半导体产品的封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。本实用提供了一种柔性半导体产品的封装结构及其承载载具。以实现柔性半导体产品在现有设备上完成封装的方法，满足后续焊接到电路板上的应用需求。
一种半导体产品封装方法

[实用新型]一种封装结构-CN201921613308.8有效
发明人：周树斌;罗汝锋;尹梓伟 -专利权人：东莞中之光电股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括封装基座、至少一个半导体芯片、荧光薄膜及封装膜，所述封装基座上按间隔距离设置有第一粘合剂，所述半导体芯片通过该第一粘合剂固定于该封装基座上，所述荧光薄膜包覆于该半导体芯片上方，所述封装膜上对应该半导体芯片纵向贯穿设置有封装槽，该封装膜将荧光薄膜压合于该封装基座、半导体芯片上，且所述封装槽内壁与荧光薄膜外表面贴合。本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在半导体芯片以及封装膜之间设置有荧光薄膜，且荧光薄膜为半固化膜，当荧光薄膜加热固化后，荧光薄膜会包覆在半导体芯片上，然后再进行封装膜压合，使封装膜与荧光膜、半导体芯片紧密贴合，从而使产品一致性高。
一种封装结构

[发明专利]制造半导体产品的方法、半导体产品、设备和测试方法-CN202110118627.7在审
发明人： F·V·丰塔纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开的实施例公开了制造半导体产品的方法、半导体产品、设备和测试方法。一种半导体产品，包括嵌入具有前表面的半导体管芯的半导体管芯封装模塑材料的层和围绕半导体管芯的诸如球体或球的导电体的阵列。导电体具有围绕半导体管芯的前表面的前端部分和从半导体管芯封装模塑材料的层突出的后端部分。在未被封装模塑材料覆盖的半导体管芯的前表面和导电体的前端部分之间设置导电构造。
制造半导体产品方法设备测试

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条