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[发明专利]包括绝热壁的半导体封装-CN201810775987.2有效
发明人：姜敃圭;孙在现;申志爀 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：包括绝热壁的半导体封装。一种半导体封装包括并排设置在封装基板的表面上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。绝热壁被设置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。绝热壁将第一半导体芯片与第二半导体芯片热隔离。
包括绝热半导体封装

[发明专利]半导体封装结构和其制造方法-CN202011508384.X在审
发明人：方绪南;庄淳钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括至少一个第一半导体裸片、至少一个第二半导体裸片和封装体。所述第一半导体裸片具有第一表面，并且包括设置为邻近所述第一表面的多个第一柱结构。所述第二半导体裸片电连接所述第一半导体裸片。所述封装体覆盖所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片。所述封装体的下表面与所述第一柱结构中的每一个的端面和所述第二半导体裸片的表面实质上共平面。
半导体封装结构制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN201610647582.1在审
发明人：任允赫;奥列格·费根森;金相壹;金永培;金志澈;睦承坤;河丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：封装基底；半导体芯片，安装在封装基底上以具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，设置在封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，设置在半导体芯片的顶表面上。模制层可以具有基本上与半导体芯片的顶表面共面的顶表面，半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面可以具有彼此不同的表面粗糙度。
半导体封装

[实用新型]半导体封装器件及发光装置-CN201921159279.2有效
发明人：张志宽;高丹鹏;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在金属焊盘上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。
半导体封装器件发光装置

[实用新型]半导体封装器件及发光装置-CN201921165231.2有效
发明人：张志宽;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在非金属基板上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。
半导体封装器件发光装置

[发明专利]半导体封装、堆叠封装器件及其制造方法-CN201910479544.3在审
发明人：李锡贤;吴琼硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，包括：封装衬底；半导体芯片，在封装衬底的第一表面上；连接衬底，在封装衬底上，与半导体芯片间隔开并围绕半导体芯片，连接衬底包括穿透连接衬底的多个导电连接结构；多个第一连接元件，在半导体芯片与封装衬底之间，并且将半导体芯片电连接至封装衬底；多个第二连接元件，在连接衬底与封装衬底之间，并且将连接衬底电连接至封装衬底；模具层，包封半导体芯片和连接衬底；以及上部再分布图案，在模具层和半导体芯片上，并且电连接至多个导电连接结构中的相应导电连接结构
半导体芯片衬底导电连接结构电连接连接元件模具层半导体封装第一表面再分布包封穿透图案

[发明专利]具有射频芯片和波导结构的射频装置-CN202110039511.4在审
发明人： T·兰珀斯伯格;R·费格;M·J·兰;J·米尼克肖弗;E·泽勒;A·斯泰泽 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：射频装置包括半导体封装，该半导体封装包括射频芯片和射频天线。半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号
具有射频芯片波导结构装置

[实用新型]超大芯片高功率多引脚半导体元器件封装装置-CN202320653400.7有效
发明人：宋岩 -专利权人：大连泰一半导体设备有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了超大芯片高功率多引脚半导体元器件封装装置，具体涉及半导体封装领域，包括封装模块，所述封装模块顶部开设有两组型腔，两组所述型腔之间连通设有串联流道；所述型腔中部设有矫正弧面，所述矫正弧面设置为超大球面的矩形栽切体，所述型腔两侧与封装模块之间均匀开设有多个排气槽，对封装产品形变进行矫正补偿。本实用新型通过设有封装模块组合体使得可封装超大芯片高功率多引脚半导体元器件，摆脱了的以往封装模块很难对应超大芯片尺寸的封装，产生的产品收缩变形大内部产生的分层，内部气孔，脱模不畅等，导致产品不良。
超大芯片功率引脚半导体元器件封装装置

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010286347.9无效
发明人：陈光雄;王圣民;冯相铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板单元、半导体组件、封装体、种子层及散热结构。半导体组件设于基板单元上。封装体包覆半导体组件，封装体定义凹部并具有第一封装表面，凹部延伸至第一封装表面。种子层形成于第一封装表面上。散热结构形成于种子层上。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202221939978.0有效
发明人：杨磊;霍炎 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括半导体芯片、辅助芯片、塑封层、第一再布线结构和第二再布线结构，所述塑封层覆盖所述半导体芯片和辅助芯片的侧面和背面。即本实用新型中的半导体芯片的背面和辅助芯片的背面覆盖有塑封层，能够避免半导体芯片和辅助芯片的开裂，还可以避免芯片封装结构的分层，提高产品良率。
芯片封装结构

[实用新型]半导体封装装置和半导体引线框架-CN201720777826.8有效
发明人：徐亚亚;余蓥军;杨晓东;都俊兴;周杰 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体封装装置和半导体引线框架,该半导体封装装置包括封装外壳；半导体器件，包覆在所述封装外壳内；管脚，用于与所述半导体器件电气连接，且裸露在所述封装外壳外；所述管脚靠近所述封装外壳的两侧分别具有由两凸起和一凹槽形成的方波状结构本实用新型的半导体引线框架用于形成该半导体封装装置。本实用新型的半导体封装装置和半导体引线框架能够提高管脚与PCB印制电路板的焊接性能和可靠性。
半导体封装装置引线框架

[发明专利]一种半导体激光器散热型封装结构-CN202211408149.4在审
发明人：刘金林 -专利权人：刘金林
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板、半导体激光器本体、封装壳、卡位机构等；底板顶部可拆卸式安装有封装壳，封装壳套在半导体激光器本体外侧，半导体激光器本体可拆卸式安装在底板上，封装壳通过卡位机构卡接在底板上，固定机构安装在底板内，固定机构用于将半导体激光器本体压紧在封装壳内。本发明中的半导体激光器本体刚好能够放入封装壳与底板之间的空隙内，再通过固定机构将半导体激光器本体顶紧在封装壳内，能够避免在日常使用时晃动导致半导体激光器本体从封装壳和底板之间脱离，在半导体激光器本体运行时散热机构能够提高其散热效率，实现了在封装半导体激光器本体的同时提高散热效率的功能。
一种半导体激光器散热封装结构

[发明专利]一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法-CN201911345558.2在审
发明人：涂波;郑香奕 -专利权人：深圳市洁简达创新科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。半导体芯片封装方法包括步骤：A1、在底材上排布半导体芯片；A2、在所述半导体芯片的周围制作金属膜或者合金膜；A3、对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；A4、在所述半导体芯片和所述导电线路的上方覆盖封装胶水层本发明可以成百倍提高生产效率；本发明大幅提高了封装结构的耐冷热变化的性能。
一种无需半导体芯片封装结构方法

[发明专利]半导体封装结构及电子装置-CN202010041530.6在审
发明人：陈馨恩;胡逸群;蔡荣哲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：半导体封装结构包含封装衬底及半导体裸片。所述封装衬底包含延伸穿过所述封装衬底的多个中空通孔。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底。所述中空通孔安置于所述半导体裸片下方。
半导体封装结构电子装置

[实用新型]一种多芯片3D二次封装半导体器件-CN201521027175.8有效
发明人：申亚琪;王建国 -专利权人：苏州捷研芯纳米科技有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种多芯片3D二次封装半导体器件，包括至少两个相互独立的半导体器件，每个所述半导体器件均包括PCB基板，所述PCB基板上固设有至少一个元器件，所述元器件通过导线层连接所述PCB基板，三个所述半导体器件通过互连导线进行连接，并且三个所述半导体器件还通过粘合剂层堆叠成一体；所述多芯片3D二次封装半导体器件上还设置有引出端焊盘。本实用新型设计精巧，结构简单，通过设置多个独立的带有基板的半导体器件，能够在完全封装前对每个半导体器件单独测试以及在三个半导体器件连接时进行综合性能的测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试
一种芯片二次封装半导体器件