专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片模组封装结构、封装方法及电路板-CN202211477309.0在审
  • 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-05 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片模组封装结构、封装方法及电路板,包括:基板,具有相对的第一表面和第二表面;滤波器芯片,包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点;非滤波器芯片,包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点;隔离层,在第一表面上覆盖滤波器芯片,以封闭第一空腔;第一塑封层,将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上,并被隔离层隔离于第一空腔的外侧;第二塑封层,将非滤波器芯片包封于第二表面上,并填充第二空腔,以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况,提高芯片模组的可靠性。
  • 芯片模组封装结构方法电路板
  • [实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121331.X有效
  • 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-28 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板,包括:基板,具有相对的第一表面和第二表面;滤波器芯片,包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点;非滤波器芯片,包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点;隔离层,在第一表面上覆盖滤波器芯片,以封闭第一空腔;第一塑封层,将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上,并被隔离层隔离于第一空腔的外侧;第二塑封层,将非滤波器芯片包封于第二表面上,并填充第二空腔,以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况,提高芯片模组的可靠性。
  • 芯片模组封装结构电路板
  • [实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121511.8有效
  • 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-14 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板,包括:基板,具有第一表面;滤波器芯片,包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点;非滤波器芯片,包括与第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第一表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点;填充层,在第二空腔内包裹第二凸点;隔离层,将滤波器芯片和非滤波器芯片覆盖于第一表面上,并封闭第一空腔和第二空腔;塑封层,将滤波器芯片、非滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上,并被隔离层隔离于第一空腔和第二空腔的外侧。本申请能避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化,提高芯片模组的可靠性。
  • 芯片模组封装结构电路板
  • [发明专利]半导体封装上下料承载装置-CN201610035991.6有效
  • 田扬海;周明灯;刘超 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2016-01-20 - 2018-05-01 - H01L21/677
  • 本发明提供了一种半导体封装上下料承载装置,所述半导体封装上下料承载装置包括分隔设置的第一侧壁和第二侧壁;安放引线框架条或封装基板的多对沟槽,间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上,每对沟槽包括设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽;每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板;多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽,各所述第一沟槽相互间隔设置,各所述第二沟槽相互间隔设置;多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板;第一支撑件,连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间,并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。本发明避免了引线框架条翘曲变形的产生。
  • 半导体封装上下承载装置
  • [实用新型]半导体材料散热装置-CN201721237171.1有效
  • 王超;周波;石岩 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2017-09-26 - 2018-04-10 - H01L23/46
  • 本申请提供了一种半导体材料散热装置,其包括支撑框架,所述支撑框架具有容置空间,所述容置空间用于收容待散热的半导体材料;设置在所述支撑框架上的散热机构,所述散热机构能向所述待散热的半导体材料输送散热气流;设置在所述支撑框架上的除静电机构,所述除静电机构能产生带有正负电荷的气团,所述带有正负电荷的气团能在所述散热气流的作用下导向所述待散热的半导体材料。本申请实施方式的半导体材料散热装置在快速冷却待散热的半导体材料的同时,消除待散热的半导体材料上的静电,保证待散热的半导体材料的安全以及提高半导体材料的生产效率。
  • 半导体材料散热装置
  • [实用新型]半导体封装结构-CN201721045250.2有效
  • 郑友君;邓海龙;姚赛;郑志乾;彭彧 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2017-08-21 - 2018-03-02 - H01L23/31
  • 本申请提供了一种半导体封装结构,包括正面设置有多个第一焊垫的基板;半导体晶片单元,其正面间隔设置有与多个第一焊垫相对应地导电凸起,多个导电凸起分别顶触在对应地第一焊垫上;固定基板和半导体晶片单元的封装件,封装件位于多个导电凸起的外侧,基板的正面、半导体晶片单元的正面以及封装件之间形成密封腔体,密封腔体由多个导电凸起、基板的正面以及半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由封装件密封而成。本申请的半导体封装结构以及封装方法能有效地解决半导体封装结构中形成密封腔体制造工艺复杂以及封装成本较高的问题。
  • 半导体封装结构

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