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[发明专利]一种适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具-CN202310422305.0在审
发明人：翟军明;李朋涛;杨光亮;陆天;闫磊;孙玉中;黄才钧;张长勇 -专利权人：上海凯世通半导体股份有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其为适合半导体设备内部机械手臂位置示教的治具，适配于晶圆的有效位置示教，以此保证晶圆在机械手臂示教位置的精度，满足半导体设备运行需求。适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具包括透明晶圆治具、晶圆定位治具和静电吸盘定位治具，晶圆定位治具用于定位晶圆，透明晶圆治具用于夹持晶圆，静电吸盘定位治具用于定位静电吸盘中心位置。
一种适合半导体设备内部机械手臂位置静电吸盘

[发明专利]晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置和计算机设备-CN202010447013.9有效
发明人：郭剑飞;姚建强;陈夏薇;陈思乡 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置、计算机设备和可读存储介质，其中，所述方法包括：获取所述晶圆的边缘图像；根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息；根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆本申请提供的方法，通过将ID读取和预对位功能整合到一个模块中，晶圆预对位和晶圆ID读取两个流程可以同时进行，且可以避免机械手在预对位位置与ID读取位置之间搬运晶圆，简化了晶圆测试流程，提高晶圆测试的效率
晶圆预对位 id 读取方法装置计算机设备

[发明专利]一种晶舟盒内晶圆位置检测装置-CN202210289165.X有效
发明人：乔从缓;闻国涛;乔立宝;于文奇;孙玉男 -专利权人：南京伟测半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B65B7/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶舟盒内晶圆位置检测装置，包括处理单元和输送带，所述输送带上依次设置有合盖位和后拍照位，所述输送带上方对应合盖位设置有合盖机械臂，所述输送带上方对应后拍照位设置有后拍照机械臂；所述后拍照机械臂包括可上下伸缩的第三伸缩架和设置在第三伸缩架上的后拍照机组，所述后拍照机组包括从前方、后方、左方、右方和上方分别对到达后拍照位的晶舟盒拍照的五个相机；通过后拍照机组对盖上盒盖的盒体进行拍照，分辨晶舟盒的盒盖是否盖好、晶舟盒内的晶圆的位置是否正确，若一旦有位置错误，则报警提醒人工介入处理，防止晶圆由于位置错位而导致的后续运输过程中出现晶圆破裂等问题。
一种晶舟盒内晶圆位置检测装置

[发明专利]切边晶圆定位系统、切边晶圆定位方法及晶圆清洗机-CN202211157673.9在审
发明人：王嘉琪;张为强;史霄;廉金武;赵磊 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种切边晶圆定位系统、切边晶圆定位方法和晶圆清洗机。晶圆定位系统包括：旋转支撑单元，用于支撑切边晶圆以及驱动切边晶圆转动；检测单元，用于检测切边位置，包括发射端和接收端，发射端适于发射连续的直线形检测束；接收端适于接收检测束，检测检测束的检测参数；控制单元，电连接旋转支撑单元和检测单元，用于驱动旋转支撑单元转动切边晶圆，驱动发射端发射检测束，驱动接收端接收并检测检测束，以及根据检测参数是否变化，确定检测束所在位置处是否为切边位置，并根据切边位置，控制旋转支撑单元将切边晶圆的切边转动至预设位置本发明的晶圆定位系统可以准确的检测晶圆的切边位置，并将切边晶圆的切边固定在预设位置。
切边定位系统方法清洗

[实用新型]一种自动化晶圆厚度检测设备-CN201721098060.7有效
发明人：章少华;高洞;谢强;杜荣钦;马庆平;郭明森;张嘉颖;唐建刚;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提出一种自动化晶圆厚度检测设备，包括检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。
一种自动化厚度检测设备

[发明专利]制程设备及化学气相沉积制程-CN201610574665.2有效
发明人：洪世玮;张家睿;林剑锋;潘正扬 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明揭露一种制程设备及化学气相沉积制程。制程设备包含制程腔体、晶圆承托装置、至少一排气管路以及至少一排气通道。晶圆承托装置位于制程腔体中，晶圆承托装置具有晶圆承托位置，晶圆承托位置将制程腔体区分为位于晶圆承托位置上方的上腔体，以及位于晶圆承托位置下方的下腔体。排气通道连通下腔体与排气管路。
设备化学沉积

[发明专利]一种炉管设备及晶圆位置检测方法-CN202110944923.2在审
发明人：徐亚平 -专利权人：中芯南方集成电路制造有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种炉管设备及晶圆位置检测方法，所述炉管设备包括：反应炉，用于加热处理晶圆；底座，位于所述反应炉正下方，所述底座承载晶舟以及设置在所述晶舟内的晶圆，并且带动所述晶舟和晶圆旋转；炉门，用于封闭所述反应炉，所述炉门朝向所述底座的一面安装有测距传感器，所述测距传感器用于在垂直晶圆表面的方向探测所述晶圆的边缘位置。本申请提供一种炉管设备及晶圆位置检测方法，在晶圆正上方设置测距传感器，检测时，底座带动晶舟和晶圆自转，实现对晶舟上的晶圆全方位无死角进行检测，提高检测效率和准确度，并且传感器位置固定，不需要移动，检测过程不会影响晶圆
一种炉管设备位置检测方法

[发明专利]一种半导体行业用晶圆自动传送机构-CN201910908159.6在审
发明人：郭聪;魏猛;张爽 -专利权人：沈阳芯达半导体设备有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送的机构，晶圆放置在晶圆盒，晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置，确保无偏移，如偏移会发生报警；检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置，由自动防滑出装置将晶圆锁定，确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出
晶圆自动传送晶圆盒防滑出装置无偏移自动检测机构半导体行业传送机构传送指令连接结构承载台偏移滑出锁定报警承载检测

[发明专利]固晶加工的控制方法、设备、终端及计算机可读存储介质-CN201811039794.7有效
发明人：王均伟;王立松;蔡兴华 -专利权人：深圳市雷赛控制技术有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种固晶加工的控制方法，包括：使固晶臂以预设起跳速度启动并在预定加速时间内加速至最大速度；使固晶臂以最大速度及第一减速度移动至第一目标位置；使固晶臂以停止速度及第二减速度运动至第二目标位置；使固晶臂在第二目标位置拾取晶圆后全速返回。本发明通过固晶臂在第一目标位置及二目标位置之间进行均速及减速，增加固晶的精确度。
加工控制方法设备终端计算机可读存储介质

[实用新型]一种半导体行业用晶圆自动传送机构-CN201921598696.7有效
发明人：郭聪;魏猛;张爽 -专利权人：沈阳芯达半导体设备有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送机构，晶圆放置在晶圆盒，晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置，确保无偏移，如偏移会发生报警；检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置，由自动防滑出装置将晶圆锁定，确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出
一种半导体行业用晶圆自动传送机构

[发明专利]一种晶圆调节装置、调节方法及半导体制造设备-CN202011409721.X在审
发明人：金大镇;李俊杰;李琳;王佳;周娜 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆调节装置、调节方法及半导体制造设备，涉及半导体加工技术领域，用于使晶圆相对晶圆承载台处在正确位置。该晶圆调节装置包括：用于调节晶圆相对晶圆承载台的位置。该晶圆调节装置包括：用于检测晶圆相对晶圆承载台的倾斜角度及偏移量的传感器组件。用于调节倾斜角度和/或偏移量的多个调节组件及控制器。控制器与传感器组件及多个调节组件通信连接，用于根据传感器组件检测的倾斜角度和偏移量，控制至少一个调节组件对所述晶圆的位置进行调节，以使晶圆相对晶圆承载台处在正确位置。上述半导体制造设备包括上述晶圆调节装置。上述晶圆调节方法用于上述晶圆调节装置，以使晶圆处在正确位置。
一种调节装置方法半导体制造设备

[发明专利]一种晶圆异常位置的实时检测方法及装置-CN202310471388.2在审
发明人：郭景华;李彬彬 -专利权人：中芯智达半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆异常位置的实时检测方法及装置，所述方法包括：采集晶圆盒内晶圆位置的实时图像；利用图像处理算法提取所述实时图像中的晶圆边缘和两侧托架边缘，根据所述晶圆边缘相对于所述两侧托架边缘的位置，以判断所述晶圆盒内的晶圆位置是否异常本申请有效地解决了现有技术中利用Mapping传感器检测晶圆异常位置存在检测时间长、检测效率低，且易受检测环境影响等问题，本申请具有检测效率高、实时性强等优点。本申请提供的一种晶圆异常位置的实时检测装置不仅结构简单，且操作方便，能够及时快速地检测出晶圆盒内异常放置的晶圆，避免了进一步的安全事故，减少了经济损失。
一种异常位置实时检测方法装置

[发明专利]晶片拾取装置-CN201680062745.8有效
发明人：春日大介 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种晶片拾取装置，其包括：摄像装置(8)，拍摄晶圆(W)的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片(C)且在任意的晶片(Cs)上标付有表示参考位置的标记(Rm)的晶圆；存储部(17)，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为晶圆上的已知的基准位置(P)与所述晶圆的标记(Rm)的位置关系；抽取处理部(183)，对所拍摄的晶圆的图像进行图像处理，抽取标记(Rm)和晶圆的形状的特征部分，根据所述形状的特征部分来导出基准位置(P)；异常检测部(184)，对根据所述晶圆的图像而确定的基准位置(P)和标记(Rm)的实测位置关系与存储部(17)所存储的所述设定位置关系进行比较来检测标记(Rm)的位置异常。
晶片拾取装置

[发明专利]一种晶圆键合方法、控制单元和系统-CN201811512166.6有效
发明人：刘洋 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆键合方法，在第一晶圆和第二晶圆键合在一起之前，能够移动装载在卡盘上的顶针，从而使该顶针位于第一晶圆中心位置，因此，在第一晶圆和第二晶圆键合过程中，顶针作用于第一晶圆的作用点为第一晶圆的中心位置，如此，第一晶圆的形变量关于第一晶圆的中心对称，而不会出现关于晶圆中心对称的位置处的形变量不同的情况，因而，有利于提高晶圆键合对准精度。而且，因顶针作用于第一晶圆的作用点为第一晶圆的中心位置，所以，键合波是从晶圆中心向晶圆边缘扩散，如此，也不会出现晶圆中心对称位置处的作用力不同的情况，因而，不会恶化晶圆边缘区域的扭曲度。此外，本申请还提供了一种晶圆键合控制单元和系统。
一种晶圆键合方法控制单元系统

[发明专利]一种晶圆位置校准方法及设备-CN202311011509.1有效
发明人：李全腾;朱小庆;刘好好;刘海洋;胡冬冬;许开东 -专利权人：江苏鲁汶仪器股份有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆位置校准方法及设备，晶圆放置于晶圆载台，方法包括：控制超声波发生器向晶圆发射第一声波，由于超声波发生器、超声波接收器和晶圆部分交叠，因此第一声波具有未被晶圆阻挡的部分，可以控制超声波接收器接收未被晶圆阻挡的第一声波根据未被晶圆阻挡的第一声波计算得到晶圆的中心位置偏移晶圆载台的中心位置的偏移方向和偏移值，就可以根据偏移方向和偏移值定位晶圆在晶圆载台上的位置，实现利用超声波对晶圆的精准定位。在对晶圆定位之后，可以控制机械手臂根据偏移方向和偏移值调整抓取晶圆的位置信息，也就是说，对机械手臂抓取晶圆的位置进行校准，从而实现晶圆在传输过程中进行稳定且高精度的定位和校准。
一种位置校准方法设备