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[发明专利]显示单元的切割方法、装置及计算机可读存储介质-CN202310594989.2在审
发明人：吴鸿新;郑泽亮;豆兴建;彭文举;袁玲;尹建刚 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请适用于激光加工技术领域，提供一种显示单元的切割方法、装置及存储介质，该显示单元的切割方法包括获取第一次切割脉宽和第二次切割脉宽；控制激光器发射脉宽为第一次切割脉宽的激光束切割显示单元上的目标切割道；控制激光器发射脉宽为第二次切割脉宽的激光束切割目标切割道；第一次切割脉宽和第二次切割脉宽均小于阳极层损伤阈值脉宽，且均大于偏光片损伤阈值脉宽；第二次切割脉宽小于第一次切割脉宽。本申请实施例可以通过减小脉宽、多次切割的方式，避免第一次切割和第二次切割产生能量叠加而损伤阳极层，以使第二次切割进一步将显示单元的偏光片切断的同时，减小对阳极层的损伤。
显示单元切割方法装置计算机可读存储介质

[实用新型]脉冲式布袋除尘装置-CN202321186884.5有效
发明人： 尹建刚 -专利权人：内蒙古佰特冶金建材有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B01D46/02 文献下载
摘要：本申请提供一种脉冲式布袋除尘装置，包括箱体、供气装置，所述箱体的内部设有多个呈阵列分布的布袋，每列所述布袋的上方设有喷吹管，所述箱体的内部设有位于所述布袋上方且能沿与所述喷吹管垂直方向滑动的滑架，所有所述喷吹管均固定在所述滑架上，每个所述喷吹管通过弹性软管与所述供气装置连接，所述滑架连接有能对其锁定的锁定机构。本申请能够解决更换多个不同列的布袋时，拆卸螺栓螺母数量多，操作过程复杂，布袋更换效率低的问题。
脉冲布袋除尘装置

[实用新型]一种泛半导体加工设备-CN202223469326.8有效
发明人：黄伟耿;李东宇;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及泛半导体技术领域，具体而言，涉及一种泛半导体加工设备。泛半导体加工设备包括机台、加工载台、上下料装置和切割装置，加工载台活动安装于机台上，加工载台适于沿第一方向和第三方向移动，加工载台还适于绕第二方向转动；上下料装置安装于机台上，上下料装置适于将产品放置在加工载台上，上下料装置还适于取走加工载台上的产品；切割装置安装于机台上；切割装置用于切割产品。本实用新型通过将产品放置于上下料装置处，上下料装置可以产品移动至加工载台上，加工载台可以将产品移动至指定位置，并由切割装置对待加工产品的不同位置进行切割加工，加工完成后，上下料装置可以将产品由加工载台上移走，从而实现产品的全自动加工。
一种半导体加工设备

[实用新型]有机发光器件生产线-CN202320214107.0有效
发明人：尹红安;张耀;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H10K71/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种有机发光器件生产线，有机发光器件包括基板和形成在基板上的膜层，包括第一成膜装置、激光加工装置和输送装置。第一成膜装置用于在基板上形成膜层。激光加工装置用于发出激光，以去除膜层的部分材料。输送装置用于将基板转移至第一成膜装置，输送装置还用于将基板从第一成膜装置转移至激光加工装置。本申请的有机发光器件生产能够方便地对各膜层进行材料去除加工。
有机发光器件生产线

[实用新型]激光调节工装及激光加工设备-CN202320206451.5有效
发明人：李冠辰;赵冬冬;童灿钊;李迁;刘佳鑫;刘航;巫礼杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K26/042 文献下载
摘要：本申请提供了一种激光调节工装及激光加工设备，激光调节工装，包括：第一调节机构；第二调节机构，设置于所述第一调节机构上，并由所述第一调节机构驱动以沿第一方向活动；调节座，通过第三调节机构设置于所述第二调节机构上，并由所述第二调节机构驱动以沿第二方向活动，所述第三调节机构用于调节所述调节座的倾斜角度，以及，驱动件，设置于所述调节座上，用于安装光学镜并用于驱动所述光学镜沿第三方向活动以调节所述光学镜的焦距。本申请提供的激光调节工装，实现了将激光快速调直，有效提高了工作效率。同时通过将驱动件设置在调节座上，再将光学镜安装在驱动件上，实现了光学镜的焦距调节，且整体结构简单紧凑，占用空间小。
激光调节工装加工设备

[实用新型]修复设备-CN202320372307.9有效
发明人：卢金洲;刘友月;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;何嘉炜;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、输送装置、第一滑动座、第二滑动座、去晶组件、激光焊接组件、抓取组件和点胶装置，输送装置设置于底座；第一滑动座和第二滑动座均滑设于底座；去晶组件和激光焊接组件均设置于第一滑动座；抓取组件和点胶装置均设置于第二滑动座；其中，第一滑动座用于将去晶组件和激光焊接组件带动到输送装置的上方；第二滑动座用于将抓取组件和点胶装置带动到输送装置的上方。本申请实施例可以使设置于第一滑动座上的去晶组件和激光焊接组件以及设置于第二滑动座上的抓取组件和点胶装置可以交替加工，从而提高修复设备的修复效率。
修复设备

[实用新型]吸嘴安装结构-CN202320371169.2有效
发明人：刘友月;卢金洲;陈学奎;罗智宁;何嘉炜;胡心悦;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸嘴安装结构，包括安装轴、螺母座、吸嘴和锁紧螺母。安装轴的内部设有第一气道，吸嘴的内部设有第二气道。组装时，螺母座设置于安装轴的底端，吸嘴穿设于螺母座内，使第一气道连通第二气道；然后将锁紧螺母锁紧在螺母座上，并对吸嘴进行固定，防止吸咀脱出螺母座。当吸嘴因磨损而需要更换时，可先将锁紧螺母从螺母座上旋下，再将磨损的吸嘴从螺母座中取出，重新放入新的吸嘴，并重新将锁紧螺母旋紧在螺母座上，使新吸嘴被锁紧螺母所固定，此时新吸嘴内的第二气道连通安装轴内的第一气道，完成吸咀的更换。整个过程简单快捷，且无需采用各类工具、治具。
安装结构

[外观设计]解键合清洗集成机-CN202330020070.3有效
发明人：刘盛;巫礼杰;仰瑞;文洪;陆育梃;王金生;卢庆勇;龙小详;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：解键合清洗集成机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为晶圆加工设备，具体用于将键合在一起的载具和晶圆分离开，并对分离出的晶圆进行清洗。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.仰视图不常见且无设计要点，省略仰视图。
解键合清洗集成

[发明专利]具有斜面的工件的加工方法-CN202310472308.5在审
发明人：杨群;周志伟;肖宜;陈才伟;李秋霞;尹建刚 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种具有斜面的工件的加工方法，包括步骤：加工配磨治具的第一平面与第一斜面，并使所述第一平面与所述第一斜面之间形成具有第一预设倾斜角度的第一夹角；粗加工出工件的第二平面与第二斜面；将粗加工后的工件固定在配磨治具的第一斜面上，利用机床对所述工件的第二平面及第二斜面进行磨削精加工，并使磨削精加工后的第二平面与第二斜面之间形成具有第二预设倾斜角度的第二夹角；所述第二预设倾斜角度等于第一预设倾斜角度±预设角度误差值。本申请提供的具有斜面的工件的加工方法，可逐步提高工件的第二平面与第二斜面的平面加工精度，降低机床自身精度的影响。
具有斜面工件加工方法

[实用新型]一种载具和承载装置-CN202320302643.6有效
发明人：郝阳光;潘凯;迟彦龙;庄昌辉;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种载具和承载装置，载具包括载件，载件的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽同心且等直径设置，第一凹槽与第二凹槽相隔设置；载件上还分别设有第一抽气孔和第二抽气孔，第一凹槽与第一抽气孔通设，第二凹槽与第二抽气孔通设。本申请采用相隔设置的第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽分别采用单独的抽气孔连通，即第一凹槽和第二凹槽用于吸附载有芯片的载板时受独立控制，第一凹槽和第二凹槽的弧度可以根据实际的芯片载板的弧形尺寸对应设置，可兼顾分别用于吸附圆形芯片载板以及带有平边的圆形芯片载板。
一种承载装置

[外观设计]碳化修补复合机-CN202330147085.6有效
发明人：丁华东;易科;旷鹏;戴加定;袁玲;何云;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：碳化修补复合机。2.本外观设计产品的用途：用于修复异常液晶面板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
碳化修补复合机

[外观设计]激光巨量转移机-CN202330147687.1有效
发明人：郝阳光;潘凯;庄昌辉;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光巨量转移机。2.本外观设计产品的用途：用于将Micro LED晶粒转移至下层基板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品的仰视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
激光巨量转移

[发明专利]晶片的制造方法-CN202110978556.8有效
发明人：李春昊;郝宏伟;巫礼杰;任达;仰瑞;贺少鹏;童灿钊;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶片的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：借助激光的照射，在所述晶锭内距离第一表面相当于所述晶片厚度的深度位置上沿着C面形成剥离层，所述剥离层将晶锭分成晶锭本体部分和晶锭待分离部分；晶锭的第一表面通过热加载后的粘结层粘附于固体衬底上，其中，所述粘结层的热膨胀系数与所述晶锭的热膨胀系数有差异；保持晶锭本体部分和固体衬底相对固定，并使所述粘结层冷却用于在所述晶锭中产生应力，所述剥离层在该应力的作用下将晶锭待剥离部分剥离，生成晶片；以及降低粘结层的粘结性，将生成的所述晶片与固体衬底分离。上述晶片的制造方法的整个剥离过程简单可靠，且生产成本低。
晶片制造方法

[实用新型]一种光路切换装置及激光加工设备-CN202223467310.3有效
发明人：黄伟耿;李东宇;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种光路切换装置及激光加工设备。光路切换装置包括底座、第一光路组件、第二光路组件，第一光路组件包括第一光路通道，第一光路组件安装于底座上，激光经第一光路通道射出时的出射光束为第一光束；第二光路组件包括第二光路通道，第二光路组件活动安装于底座上，第二光路组件适于移入或移出第一光路通道，激光经第二光路通道射出时的出射光束为第二光束。本申请通过将第二光路组件移入或移出第一光路通道，使得激光光束可以在第一光束和第二光束之间切换，从而可以针对不同的产品选择第一光束或第二光束对产品进行对应性加工，保障产品整体激光加工的一致性。
一种切换装置激光加工设备

[实用新型]一种光路调节装置及激光加工设备-CN202223475017.1有效
发明人：黄伟耿;李东宇;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B23K26/046 文献下载
摘要：本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种光路调节装置及激光加工设备。光路调节装置包括底座、第一透镜组件、第二透镜组件和第三透镜组件，第一透镜组件安装于底座上；第二透镜组件活动安装于底座上，第二透镜组件相对于第一透镜组件的距离可调节；第一透镜组件位于第二透镜组件和第三透镜组件之间，第三透镜组件活动安装于底座上，第三透镜组件相对于第一透镜组件的距离可调节。本申请通过调节第二透镜组件与第一透镜组件之间的间距，以及第三透镜组件与第一透镜组件之间的间距，从而可以实现对光路调节装置的发散角以及倍率的调节，用户可以根据待加工产品的需要调节到合适的倍率以及发散角，从而实现对产品进行对应性加工。
一种调节装置激光加工设备

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