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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装-CN201310122218.X无效
发明人：陈南诚;谢东宪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-04-10 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种芯片封装，包含下层芯片封装、上层芯片封装、至少一个导电元件以及至少一个解耦电容。上层芯片封装位于下层芯片封装的上表面;至少一个导电元件，位于下层芯片封装与上层芯片封装之间;以及至少一个解耦电容，位于下层芯片封装的上表面，其中该至少一个解耦电容没有被上层芯片封装覆盖，并且该至少一个解耦电容电性连接至下层芯片封装的电源线或者接地线本申请的解耦电容位于下层芯片封装上没有被上层芯片封装覆盖的一个区域，使得解耦电容的高度并不局限于上层芯片封装以及下层芯片封装之间的距离。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201610019446.8在审
发明人：张伯豪;张峻玮;李锦智 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装，该芯片封装包括：封装在模塑料中的第一裸芯片；含芯片安装面的板；位于该第一裸芯片的活性表面上的重新布线层(RDL)结构，且该RDL结构位于该第一裸芯片和该芯片安装面之间；以及嵌入在该模塑料中的分立器件，该分立器件位于靠近该第一裸芯片的侧边缘的位置上。通过嵌入一分立器件至芯片封装中，当靠近裸芯片的IR降发生时，该分立器件能够快速地补偿非期望的IR降，从而防止裸芯片受到影响。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201410369785.X在审
发明人：柯又铭;林子闳;陈泰宇 -专利权人：联发科技（新加坡）私人有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装。该芯片封装包括：基底；芯片，设置于基底之上。以及加强构件，设置于基底之上。其中加强构件的热传导系数高于基底的热传导系数。本发明的芯片封装的可靠度与散热性都得到了改善。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201911288790.7在审
发明人：杨华 -专利权人：杨华
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装。该芯片封装包括：基底；芯片，设置于基底之上。以及加强构件，设置于基底之上。其中加强构件的热传导系数高于基底的热传导系数。本发明的芯片封装的可靠度与散热性都得到了改善。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201710942240.7在审
发明人：江永平;江佾澈;吴念芳;萧闵谦;史朝文;张守仁;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：提供一种芯片封装的结构及其形成方法。芯片封装包括具有导电元件的半导体晶粒以及包围半导体晶粒的第一保护层。芯片封装亦包含位于半导体晶粒及第一保护层之上的第二保护层。芯片封装进一步包含位于第二保护层之上的天线元件。天线元件与半导体晶粒的导电元件电性连接。
芯片封装半导体晶粒第二保护层第一保护层导电元件天线元件电性连接包围

[发明专利]芯片封装-CN201811642012.9在审
发明人：赵丽;贾忠中;马军华;王玉 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装，为方形扁平无引脚封装，其包括：焊盘，包括散热焊盘和设置在散热焊盘周围的电极触点焊盘；芯片，附着于散热焊盘的上表面，并与电极触点焊盘电连接；封装体，包覆密封焊盘和芯片，焊盘的下表面暴露于封装体的表面；热变形构件，在受热时会产生热变形，其设置在封装体上，且热变形构件与焊盘分别设置在芯片的两侧。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN202010834471.8在审
发明人：刘佳 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L43/04 文献下载
摘要：本发明提供一种高性能且小型的芯片封装(1)。实施方式的芯片封装(1)具有霍尔元件(10)以及长方体的芯片壳体(20)，上述芯片外壳(20)为，跨越4个外表面(20SA1～20SA4)地卷绕有螺线管线圈(21)，在内部配置有上述霍尔元件(10)，与上述螺线管线圈
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201510233927.4有效
发明人：王钊 -专利权人：无锡中感微电子股份有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装，其包括第一晶片，其晶片的正面具有第一压焊区和第二压焊区；第二晶片，其晶片的正面具有第三压焊区、第四压焊区和第五压焊区；多个第一焊球；多个第二焊球，其外径大于第一焊球的外径。这样，可以减小第一晶片和第二晶片封装在一起的尺寸。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN200810186351.0有效
发明人：沈更新;王伟 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的承载器、一第一芯片、多个凸块、一第二芯片、多条焊线、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片与第二芯片配置于承载器的两侧。凸块配置于承载器与第一芯片的第一有源面之间，且电性连接至第一芯片与承载器。焊线穿过承载器的开口且电性连接至承载器与第二芯片。第一粘着层粘附于第一芯片的第一有源面与承载器之间。第一粘着层包括一粘附于第一芯片的第一有源面上的第一B阶粘着层以及一粘附于第一B阶粘着层与承载器之间的第二B阶粘着层。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201210057491.4有效
发明人：王坤 -专利权人：北京君正集成电路股份有限公司
申请日： 2012-03-06 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装，所述芯片封装包括：基板；焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距；所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距本发明提出的芯片封装，在不增加芯片尺寸的情况下，通过采用适当缩短无需布线的焊球之间的距离，增大需要布线的焊球之间的距离，从而增加了线的宽度，有效降低产品成本及加工难度，显著增加产品的合格率。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201610191287.X有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种嵌入式芯片封装，其包括芯片，所述芯片具有在钝化层中的芯片接触焊盘，所述芯片接触焊盘通过粘附/阻挡层连接至特征层的第一面，从所述特征层的第二面延伸出通孔柱层，所述芯片、特征层和通孔柱层被介电材料包封。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201710632038.4有效
发明人：张志鸿;郭庭豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开实施例提供芯片封装结构及其形成方法。芯片封装包括具导电特征的半导体管芯，及保护层包围半导体管芯。芯片封装亦包括介电层，位于半导体管芯及保护层之上，并部分覆盖导电特征。芯片封装还包括导电层，穿透介电层并与半导体管芯的导电特征电性连接。导电特征具有被介电层覆盖的第一部分及从介电层中露出的第二部分，且第二部分的表面粗糙度大于第一部分。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201711105653.6有效
发明人：杜光东 -专利权人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种芯片封装，包括基底，基底具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个芯片，第二表面上设有基板，基底与基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，基底中设有若干个第二导电构件，基底与芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个芯片之间通过一导电连接件连接，导电连接件与第一表面接触，基板与基底接触的一面设有若干个第一焊盘，芯片通过第一导电构件、第二导电构件及第三导电构件与基板电性导通，基板背向第一焊盘的一面设有若干个导电柱本发明能够解决现有技术中实现芯片之间数据传输时成本高、散热差的问题。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201810447022.0有效
发明人：高国书;张道智;陈文志;余泰君;邱柏凯;林彦廷;韩伟国 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。
芯片封装

[发明专利]芯片封装-CN201711339769.6有效
发明人：林茂雄;李进源 -专利权人：成真股份有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装，包括：一第一半导体芯片，一第二半导体芯片，一聚合物层设置在该第一半导体芯片与该第二半导体芯片之间，一第一金属层位于该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及该聚合物层上，其中第一金属层连接该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，一第一介电层位于该第一金属层上且在该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方，一第二金属层位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；一第二介电层位于第二金属层上，且位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；以及一第一金属凸块位于该第二金属层上。
芯片封装

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