|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 507852个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种可内层互连的多层线路板-CN202123030735.3有效
-
刘力;陈少畅
-
深圳市铂盛科技有限公司
-
2021-12-03
-
2022-07-05
-
H05K1/14
- 本实用新型公开了一种可内层互连的多层线路板，包括多层线路板主体，多层线路板主体的侧面连接有固定板，多层线路板主体的表面设有连接组件，多层线路板主体的下方设有散热板。本实用新型的可内层互连的多层线路板，通过连接针插入针槽内，实现多层线路板主体内层之间的连接，提高了多层线路板主体内层的连接精度，而通过松紧螺栓组件，可实现对多层线路板主体内层之间的单层拆卸，降低了检修难度，方便对多层线路板主体内部单层进行更换，多层线路板主体的下方设有散热板，散热板上等距安装有散热片，多个散热片的设置可增加对多层线路板主体的散热面积，可对多层线路板主体在运作时产生的热量快速散发出去，提高了多层线路板主体的散热效率
- 一种内层互连多层线路板
- [实用新型]多层印刷线路板内层监测结构-CN201520678308.1有效
-
李泽清
-
竞陆电子（昆山）有限公司
-
2015-09-02
-
2015-12-23
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层和多层内层，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，工作片的板边具有若干切片孔，切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且切片孔的内表面覆盖有铜皮，工作片的外层且位于切片孔的外围设有外层铜环，外层铜环与切片孔内的铜皮连接，工作片的内层并且位于切片孔的外围设有内层铜环，内层铜环与切片孔内的铜皮连接，内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良。
- 多层印刷线路板内层监测结构
- [实用新型]内层厚铜线路板-CN201520649099.8有效
-
黄晓生
-
江苏同昌电路科技有限公司
-
2015-08-26
-
2015-12-16
-
H05K1/02
- 内层厚铜线路板，涉及线路板加工领域。包括双层基板，双层基板的外侧面分别设置铜箔层，所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层，所述线路层之间均设置有绝缘板，其特征在于：所述双层基板之间的线路层待钻孔的位置均蚀刻有圆孔，所述圆孔略小于用于钻孔的钻针大小本实用新型在蚀刻工序中在线路板的线路层待钻孔的位置预留出圆孔，避免了较厚的铜箔对钻针造成冲击，延长了使用寿命，提高了工作效率，并且相对传统工序未增加任何难度和成本。
- 内层铜线
- [发明专利]电路板及其制造方法-CN201811054878.8在审
-
郭正坤;杨海;孙奇;吕政明
-
健鼎（无锡）电子有限公司
-
2018-09-11
-
2020-03-17
-
H05K3/42
- 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括内层线路板及第一堆叠结构层。内层线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，并且内层线路板包含有设置于第一表面上的第一图案化线路层。内层线路板于第一表面的上方定义有曝露区域及结合区域。第一堆叠结构层形成于内层线路板的第一表面上。第一堆叠结构层具有孔穴(cavity)，并且第一堆叠结构层的孔穴的位置对应于内层线路板的曝露区域的位置，以使得第一图案化线路层的位于曝露区域的部分曝露于孔穴。第一堆叠结构层的不具有孔穴的部分结合于第一图案化线路层的位于结合区域的部分。
- 电路板及其制造方法
|
