专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构-CN202210530529.9有效
  • 汪传林;储江舟 - 广德正大电子科技有限公司
  • 2022-05-16 - 2023-10-20 - C25D17/02
  • 本发明涉及一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构,包括底板,所述底板的顶部固定安装有反应槽,所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构,两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置,所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构;通过转盘转动,配合拨杆带动转动板发生往复摆动,移动杆发生纵向往复移动,配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动,使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动,使得电场覆盖能够达到均匀分布,从而产品镀金后拥有更好的均匀性;通过伺服电机反向转动,升降架复位,移动架移动至清洗槽上方,伺服电机正向转动,产品浸没在净水中,避免人工搬运产品进行清洗。
  • 一种提高电镀均匀镀金整流分布结构
  • [发明专利]一种适配性高的化银表面前处理装置-CN202210530532.0有效
  • 汪传林;储江舟 - 广德正大电子科技有限公司
  • 2022-05-16 - 2023-10-20 - H05K3/26
  • 本发明涉及一种适配性高的化银表面前处理装置,包括支撑架、第一安装箱和第二安装箱,第二安装箱设置在第一安装箱的一侧,第一安装箱和第二安装箱的上方两侧均安装有支撑架,两个支撑架的上部相对侧面上均安装有支撑导轨,支撑导轨上安装有直线电机,两个支撑滑轨之间滑动连接有支撑滑块,支撑滑块的中部安装有升降电推杆,升降电推杆的伸缩端上安装有步进电机,步进电机的转动轴端部固定连接有支撑块,支撑块的两侧均固定连接有电滑台,电滑台的滑块上安装有吊装杆,吊装杆的下端安装有夹持件,通过清洗液将PCB板的表面清理出的固体颗粒物除去,通过超声波对PCB板进行再次清理,使PCB板在之后的化银工艺中与银离子结合得更为紧密。
  • 一种适配性高表面处理装置
  • [发明专利]VCP阳极添加装置-CN202211643143.5在审
  • 江龙送;汪传林 - 广德正大电子科技有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-06-23 - C25D17/10
  • 本发明公开了VCP阳极添加装置,涉及加料装置技术领域,包括加料架,加料架上设有加料腔,加料腔上沿其长度方向设有多组加料孔,每组加料孔的底部均设有加料件;每一加料件包括一个加料辊,加料辊转动连接在加料腔上;本发明通过驱动电机和加料齿轮带动传动链条进行传动,从而带动多个传动齿轮和其上的多个加料辊和所有加料套同步转动,使得加料套内的阳极金属球落到其下方的电镀池内,从而进行阳极金属球的全面自动加料过程,提高加料效果和加料效率;因为靠近电性连接处的阳极金属球的消耗速度较快,通过握把能方便单独带动相应的传动齿轮和其上的加料辊进行转动,来带动相应加料孔组内的阳极金属球的准确添加,提高阳极金属球的添加效果。
  • vcp阳极添加装置
  • [实用新型]一种废旧金属的全方位清洗装置-CN202223528889.X有效
  • 汪传林;周志明 - 广德正大电子科技有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-06-09 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种废旧金属的全方位清洗装置,涉及废旧金属处理技术领域,包括清洗箱、第一清洗组件、第二清洗组件,所述第一清洗组件设置在清洗箱内,所述第一清洗组件包括第一清洗管和转筒,所述转筒转动安装在清洗箱的内部,并且转筒的外部周向阵列设置有多个电磁铁,所述第一清洗管设置在清洗箱上并与转筒相对布置;所述第二清洗组件包括多个转动辊、第二清洗管和驱动轴,多个所述转动辊水平布置在转筒的下方,并且多个转动辊均转动安装在清洗箱的内部。本实用新型通过第一清洗组件和第二清洗组件的设置,第一清洗组件和第二清洗组件可以分别对片状或壳状等废旧金属的两侧进行清洗处理,清洗效果好。
  • 一种废旧金属全方位清洗装置
  • [发明专利]用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺-CN201910550831.9有效
  • 潘陈华;李明;汪传林;郭瑞明;张东正 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2019-06-24 - 2021-05-04 - H05K3/36
  • 本发明提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺,包括以下步骤:步骤一、内层芯板的制作;分别在内层基板的内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路;位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻,在内层基板上贴覆盖膜;步骤二、硬板制作;将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗;步骤三、外层铜箔制作;步骤四、压合制作;按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序,进行压合,形成软硬结合板铜板;步骤五、外层线路制作;蚀刻外层铜箔制作外层线路,软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉;内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉。本发明实现提高软硬结合板的滑动寿命至10万次以上。
  • 用于伸缩摄像头软硬结合及其制作工艺
  • [发明专利]一种线路板加工用切割装置-CN201910451927.X在审
  • 汪传林 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2019-05-28 - 2020-12-01 - B26D1/08
  • 本发明公开了一种线路板加工用切割装置,包括工作台、切割机构和除屑机构,切割机构包括刻度板、滑动板、驱动机构和切割组件,刻度板上开设有第一滑轨,滑动板与第一滑轨滑动连接,且滑动板上设置有驱动机构,工作台上还设置有除屑机构,包括收集槽、第一排屑口、第二排屑口以及滑板,滑板滑动设置在收集槽上,收集槽的两端分别开设有第一排屑口和第二排屑口,该切割机构上设置刻度板使得该切割装置在进行切割作业时能随时根据具体的生产尺寸需求对线路板进行切割,提高了切割作业的适应性,在切割过程中产生的碎屑在不断的累积过程中进入收集槽中,对切割过程中产生的碎屑进行及时的清理,以防止发生堵塞。
  • 一种线路板工用切割装置
  • [实用新型]一种防水柔性线路板-CN201920782147.9有效
  • 郭瑞明;汪传林 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2019-05-28 - 2020-04-07 - H05K5/06
  • 本实用新型所公开的一种防水柔性线路板,包括线路板、防水外壳,线路板卡接在防水外壳内,防水外壳包括主壳体和与主壳体卡扣连接的扣合壳体,主壳体和扣合壳体内对立设置有卡接槽,线路板通过卡接槽卡接在防水外壳内。优点在于:1、缓冲棉的设置有助于柔性线路板上的连接器件不受损坏;防水外壳的设置能够保证内部柔性线路板的完整性;2、主壳体和扣合壳体进行扣合时,增加密封圈,增加密封性;3、连接线穿孔用于内部柔性线路板的器件导线的穿出,且弹性片多为橡胶或者硅胶等高分子弹性材料,在上面划出十字型划痕,有助于内部的导线穿出,且由于其为十字型划痕,相比传统的圆孔,防水性能更好。
  • 一种防水柔性线路板
  • [发明专利]一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法-CN201510571689.8有效
  • 潘陈华;汪传林;曹焕威 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2015-09-10 - 2018-05-22 - H05K1/11
  • 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法,包括以下步骤:S1、软板基材开料,根据线路设计要求对软板基材的软板铜层蚀刻形成内层线路,同时根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘,蚀刻形成内层焊盘时应保证开窗区域能落在对应内层焊盘的范围之内,然后将未开窗的内层覆盖膜贴合在所述软板基材表面,制得柔性线路板;S2、在硬板基材上贴附外层纯铜箔层并将硬板基材BASE压合在柔性线路板的硬板区,制得软硬结合板;S3、使用CO2激光对内层覆盖膜的需开窗区域进行开窗灼烧,开窗区域穿通并露出柔性线路板的内层焊盘,制得内层焊盘后开窗的软硬结合板,本发明的效率和良率更高。
  • 一种内层焊盘后开窗软硬结合及其制作方法
  • [发明专利]软硬多层线路板及其电测定位孔的制作方法-CN201410259333.6有效
  • 李明;汪传林;孙建光;彭双;李亮 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2014-06-11 - 2017-01-25 - H05K3/46
  • 本发明公开一种可提高电测准确率、提升良率和降低测试成本的软硬多层线路板及其电测定位孔的制作方法。其是在bonding PAD分布密集的顶层或底层板板面的上下两侧待钻电测定位孔的位置,设置通过与本板相匹配的线路菲林成像并经DES工艺蚀刻出的靶环,在靶环的中心设供靶冲机识别并靶冲出电测定位孔的靶标,所述线路菲林为对该软硬复合板进行涨缩测算后制作的线路菲林。本发明根据对该板涨缩值进行测算,再制作修正菲林,再根据修正菲林制作靶环。该结构可使按照修正后制作出来的电测定位孔对该多层线路板进行电测时,电测准确率高、开路和短路误判率低,由此,既提高了生产效率,又可降低测试成本。
  • 软硬多层线路板及其测定制作方法
  • [发明专利]超薄R‑F电路板及其制作方法-CN201410292800.5有效
  • 汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2014-06-25 - 2017-01-18 - H05K1/00
  • 本发明公开一种变形小、成本低的超薄R‑F电路板及其制作方法。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层,顶层板与底层板厚度不对称,具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度,其厚度差为10um—60um。本发明的结构,使得该R‑F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后,该电路板整体变形较小,其平整度小于50um。同时,由于Bonding面的板材变薄,也使得该R‑F电路板的厚度相应的变薄,而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合,使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R‑F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
  • 超薄电路板及其制作方法

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