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- [实用新型]一种PCB板碳浆灌孔工装-CN202321616073.4有效
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王黎辉;陈伟;徐克平
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杭州宝临印刷电路有限公司
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2023-06-25
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2023-10-24
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H05K3/42
- 本实用新型公开了一种PCB板碳浆灌孔工装，涉及PCB板加工设备技术领域，包括工装台，所述工装台的顶面贯穿开设有穿孔，所述穿孔内滑动安装有限位柱，所述工装台的正上方设置有储料盒，所述工装台与储料盒之间的距离可调，所述储料盒内开设有储料腔，所述储料盒的底面开设有与储料腔连通的出料口，且出料口与限位柱对应设置；所述储料腔内安装有输料柱，所述输料柱的底端插入出料口内，所述输料柱的外周贯穿开设有导料槽。本实用新型公开了，通过设置的工装台、限位柱、储料盒、输料柱与驱动结构，可以使得碳浆先均匀的涂覆在冲孔的内壁，使得碳浆能够更好的盈满冲孔，避免因冲孔内壁的粗糙而导致沾附效果不佳的情况。
- 一种pcb板碳浆灌孔工装
- [发明专利]高厚径比线路板的化铜方法及线路板-CN202310757734.3在审
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王性鹏;严杰;聂荣贤;周爱明
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湖北金禄科技有限公司
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2023-06-25
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2023-10-20
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H05K3/42
- 本申请提供一种高厚径比线路板的金属化方法及线路板。上述的高厚径比线路板的金属化方法包括：将多个线路板竖直放置于挂篮内，多个线路板间隔设置；将挂篮浸没于除油缸内，以对每一线路板进行除油操作，除油缸内设置有除油底喷机构，除油底喷机构位于挂篮的下方；将挂篮浸没于微蚀缸内，以对每一线路板进行微蚀操作，微蚀缸内设置有微蚀底喷机构，微蚀底喷机构位于挂篮的下方；将挂篮浸没于活化缸内，以对每一线路板进行活化操作，活化缸内设置有活化底喷机构，活化底喷机构位于挂篮的下方；将挂篮浸没于化铜缸内，以对每一线路板进行化铜操作，化铜缸内设置有化铜底喷机构，化铜底喷机构位于挂篮的下方。如此，提高了孔金属化处理的效率。
- 高厚径线路板方法
- [发明专利]一种PCB加工用塞孔机循环导气装置-CN202310941984.2在审
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黄俊祥
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深圳市深逸通电子有限公司
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2023-07-28
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2023-10-20
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H05K3/42
- 本发明涉及PCB加工领域，具体公开了一种PCB加工用塞孔机循环导气装置，包括：底座；外仓组件，所述外仓组件与底座相连；板件限位组件，所述板件限位组件与外仓组件贯穿活动连接；排风泵组件，排风泵组件与外仓组件内部相连；传动控制组件，所述传动控制组件一端与排风泵组件相连通，另一端与板件限位组件相连；塞孔装置，所述塞孔装置与外仓组件相连；其中，所述板件限位组件包括：外置架组件，所述外置架组件与外仓组件贯穿活动连接；内置架组件，所述内置架组件与外仓组件和外置架组件贯穿活动连接，本装置排风泵组件在实现抽真空的同时，通过外置架组件和内置架组件配合，实现对PCB板加工前的限位保护，防止导气时，影响PCB板的稳定性。
- 一种pcb工用塞孔机循环装置
- [发明专利]电路板及其加工方法-CN202310714907.3在审
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陈文卓;吴杰;杨中瑞;刘海龙;韩雪川;周睿
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深南电路股份有限公司
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2023-06-15
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2023-10-13
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H05K3/42
- 本申请公开了一种电路板及其加工方法，电路板的加工方法包括：获取到待加工电路板，在所述电路板的设定位置进行钻通孔；其中，所述通孔贯穿芯板的油墨层；对所述通孔进行第一次褪油处理，以褪除通孔孔壁的至少部分油墨层，并在所述孔壁的两侧形成至少一个空腔，其中，所述空腔与所述通孔连通；向经第一次褪油处理后的所述通孔注入胶体钯，以使所述胶体钯吸附在所述孔壁以及所述空腔的内壁上；对附有所述胶体钯的通孔孔壁以及所述空腔进行第二次褪油处理，以褪除全部油墨以及所述胶体钯，以得到电路板。本申请通过胶体钯脱除工艺实现信号传输过孔任意层的电气断开，并且残桩为零，进而提高传输速度与传输过程中的稳定性。
- 电路板及其加工方法
- [实用新型]一种通孔镀铜机构-CN202320865754.8有效
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朱伟
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苏州铱诺化学材料有限公司
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2023-04-18
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2023-10-13
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H05K3/42
- 本实用新型涉及镀铜机构技术领域，且公开了一种通孔镀铜机构，包括设备本体，所述设备本体的一侧设置有气泵组件，所述设备本体的顶部固定连接有固定块，且固定块的一侧设置有丝杆组件，所述气泵组件包括固定板，所述固定板的顶部安装有固定气泵，且固定气泵的一侧设置有气管。该通孔镀铜机构设置有固定板、固定气泵、气管、气嘴、固定螺栓、滑槽、收集盒和固定把手，通过启动固定气泵，固定气泵通过气管将压缩空气输送到气嘴，气嘴喷气对电镀后的工件进行干燥，加快了工件的干燥效率，使工件可以更快的干燥完，工件表面和通孔里面残留的电镀液被吹落到收集盒内进行收集，避免资源浪费，节省了资源成本。
- 一种镀铜机构
- [实用新型]一种银浆灌孔印制板防尘装置-CN202320181577.1有效
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黄伟
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杭州盛浙电子有限公司
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2023-02-10
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2023-09-29
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H05K3/42
- 本实用新型提供一种银浆灌孔印制板防尘装置，该银浆灌孔印制板防尘装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有防尘箱，所述防尘箱的顶部设置有吸尘机构，所述吸尘机构包括吸风机和吸风管，所述防尘箱的顶部固定连接有吸风机，所述吸风机的一端设置有吸风管，所述吸风管的一端与防尘箱的顶部连通，所述防尘箱的顶部设置有冷却机构，所述冷却机构包括筒体和风扇，所述防尘箱的顶部设置有筒体，所述筒体的顶部设置有风扇。本实用新型提供的银浆灌孔印制板防尘装置解决了现有的灌孔装置不具备除尘功能，无法对灌孔时的灰尘进行处理，灰尘污染导致影响印制板灌孔的精准性，影响印制板生产使用的问题。
- 一种银浆灌孔印制板防尘装置
- [发明专利]印刷布线板-CN202280012700.5在审
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高桥贤治;酒井将一郎
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住友电气工业株式会社
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2022-07-08
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2023-09-22
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H05K3/42
- 印刷布线板具备基材和导电体层。基材具有第一面和位于与该第一面相对的一侧的第二面。在基材上形成有从第一面到达第二面的贯通孔。在基材的第一面上形成有贯通孔的第一开口。在基材的第二面上形成有贯通孔的第二开口。导电体层配置于贯通孔的内部。基材包括第一凸部。第一凸部从第一开口的缘部突出。第一开口具有通过第一凸部和第一开口的中心并沿着基材的厚度方向的第一截面上的第一开口宽度。第二开口具有上述第一截面上的第二开口宽度。第一开口宽度比第二开口宽度小。
- 印刷布线
- [发明专利]电路板加工方法及电路板加工设备-CN202310888237.7在审
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陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿
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深南电路股份有限公司
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2023-07-18
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2023-09-15
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H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
- 电路板加工方法设备
- [发明专利]断节金属化边制作方法和电路板-CN202110273819.5有效
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高团芬
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-03-15
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2023-09-08
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H05K3/42
- 本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板，其中，该方法包括：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理，形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法，具有加工品质好的优点。
- 金属化制作方法电路板
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