专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]可挠曲绝缘基板-CN202320700418.8有效
  • 付志强 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-15 - B32B27/28
  • 可挠曲绝缘基板包括第一聚酰亚胺薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层、层叠于第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层之间的若干个聚酰亚胺组合层。聚酰亚胺组合层包括依次复合的第一热塑性聚酰亚胺层、第一热固性聚酰亚胺层、聚酰亚胺纤维布、第二热固性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层。聚酰亚胺组合层包括聚酰亚胺纤维布、位于聚酰亚胺纤维布两侧的热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层。故聚酰亚胺组合层全部采用具有柔韧结构的聚酰亚胺材料,因而具有较佳的柔韧性。聚酰亚胺组合层的两侧分别通过第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层进行保护,进而可得到柔韧性极佳的绝缘基板。
  • 挠曲绝缘
  • [发明专利]聚酰亚胺层合体及其制造方法-CN200580017730.1无效
  • 柳田正美;辻宏之 - 株式会社钟化
  • 2005-05-24 - 2007-05-09 - B32B27/34
  • 本发明涉及聚酰亚胺层合体,是在高耐热性聚酰亚胺层的至少一面形成热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺层合体,前述高耐热性聚酰亚胺层含有带有反应性官能团的聚酰亚胺分子,而热塑性聚酰亚胺层含有带有能与高耐热性聚酰亚胺层所含有的聚酰亚胺分子的反应性官能团形成选自酰亚胺键、酰胺键、苯并咪唑键中至少1种键的反应性官能团的热塑性聚酰亚胺分子。因此可提供提高聚酰亚胺间的粘合强度的聚酰亚胺层合体。
  • 聚酰亚胺合体及其制造方法
  • [实用新型]一种新型多层柔性线路板-CN201220377727.8有效
  • 不公告发明人 - 上海埃富匹西电子有限公司
  • 2012-08-01 - 2013-02-13 - H05K1/02
  • 它包含正面聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜;正面聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起,正面聚酰亚胺覆盖膜和正面外层聚酰亚胺基材的连接体上设置正面窗口,反面外层聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜的连接体上设置反面窗口。
  • 一种新型多层柔性线路板
  • [发明专利]一种聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺薄膜-CN202011284464.1在审
  • 徐娟 - 阜阳申邦新材料技术有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-03-09 - C08L79/08
  • 本发明提出了一种聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺薄膜,该聚酰亚胺组合物包括聚酰亚胺和均匀分散在聚酰亚胺中的二氧化硅颗粒,其中所述聚酰亚胺为含酰胺基二胺和四羧酸二酐缩聚得到的聚酰亚胺,所述二氧化硅颗粒为表面羟基化改性的二氧化硅颗粒该聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺薄膜通过将二氧化硅颗粒均匀分散在聚酰亚胺中,使所得聚酰亚胺组合物以及对应聚酰亚胺薄膜的透光性、耐热性以及低热膨胀性都得到明显改善。
  • 一种聚酰亚胺组合薄膜

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