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[实用新型]一种软硬结合板-CN201920285161.8有效
发明人：汪传林;何清华;林婷;曹焕威;潘陈华 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种软硬结合板，包括柔性的带有线路的内层芯板，所述内层芯板的表面贴覆有双面带胶覆盖膜，所述双面带胶覆盖膜的表面贴覆刚性的预先在软板区开窗的带有线路的FR4覆铜板；所述FR4覆铜板包括层叠贴合的FR4层和铜层，所述FR4层贴合于所述双面带胶覆盖膜的表面。本实用新型具有叠层结构更简单、更薄、高温下不易变形的特点。
双面带胶覆盖膜本实用新型内层芯板表面贴软硬结合板不易变形层叠贴合叠层结构软板区开窗贴合铜层

[实用新型]高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构-CN201820063606.3有效
发明人：潘陈华;孙建光;曹焕威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构，联板包括蚀刻在原板上的、若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，联板边缘需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻有激光切割检偏PAD，所述激光切割检偏PAD设置在原板上，激光切割路径的内层、外层均不铺铜；相邻两个软硬结合板能共用激光切割线最长的部分紧密排布。相邻软硬结合板之间无间隙的紧密布局，节约板材，提高原板利用率、降低成本,2，所述软硬结合板不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；3，所述软硬结合板最大平整度在40微米以下，能够满足高像素摄像头模组软硬结合板的要求。
软硬结合板激光切割高像素摄像头联板模组原板蚀刻排布结构平整度检偏激光切割路径简化加工工序本实用新型无间隙排布紧密排布联板边缘无间隙硬加工冲切内层模具终端节约加工

[发明专利]高像素摄像头模组软硬结合板加工方法-CN201810037274.6在审
发明人：潘陈华;孙建光;曹焕威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；在得到的所述联板上进行元器件表面贴装；利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；提高原板利用率。
软硬结合板激光切割高像素摄像头检偏联板模组原板蚀刻激光切割路径加工激光切割过程简化加工工序无间隙排布元器件表面直线切割平整度铜蚀刻硬加工冲切内层贴装模具激光偏离终端分割

[发明专利]一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法-CN201510571689.8有效
发明人：潘陈华;汪传林;曹焕威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法，包括以下步骤：S1、软板基材开料，根据线路设计要求对软板基材的软板铜层蚀刻形成内层线路，同时根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘，蚀刻形成内层焊盘时应保证开窗区域能落在对应内层焊盘的范围之内，然后将未开窗的内层覆盖膜贴合在所述软板基材表面，制得柔性线路板；S2、在硬板基材上贴附外层纯铜箔层并将硬板基材BASE压合在柔性线路板的硬板区，制得软硬结合板；S3、使用CO2激光对内层覆盖膜的需开窗区域进行开窗灼烧，开窗区域穿通并露出柔性线路板的内层焊盘，制得内层焊盘后开窗的软硬结合板，本发明的效率和良率更高。
一种内层焊盘后开窗软硬结合及其制作方法

[发明专利]高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法-CN201410259443.2有效
发明人：潘陈华;孙建光;郭瑞明;何清华;曹焕威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法。其是在涨缩前的多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环，该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应，每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成，外环和内圆为透光区，中环为不透光的实铜区，在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗；在多层线路板上设置检测孔。其不仅可大大提高线路导通孔钻孔合格率，而且，通过直观的方法快速检测所述的偏心距，从而大大提高该多层线路板的生产效率。
机械钻孔多层线路板及其制作方法

[发明专利]超薄R‑F电路板及其制作方法-CN201410292800.5有效
发明人：汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种变形小、成本低的超薄R‑F电路板及其制作方法。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本发明的结构，使得该R‑F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R‑F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R‑F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
超薄电路板及其制作方法

[发明专利]一种柔性线路板补强钢片的贴合方法及其钢片补充装置-CN201410294851.1有效
发明人：鲁吉志;汪传林;袁勇均;曹焕威 -专利权人：鲁吉志
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种柔性线路板补强钢片的贴合方法及其钢片补充装置，包括用于筛选补强钢片(304)的钢片循环筛选装置和用于将筛选后的补强钢片(304)输送至SMT贴片机的吸嘴(501)下方的钢片直线输送装置，其优点在于：只需将补强钢片投放至振动盘中即可实现补强钢片的筛选并输送至SMT贴片机的吸嘴下，无需人工编带，自动化程度高，使用方便，节省时间，提高效率；通过调节压电式圆振振动器和压电式直振振动器的振动频率，调节钢片筛选速度以及直振导轨输送钢片的速度，可根据SMT贴片机的吸嘴吸取补强钢片的速度和频率调节补强钢片的补充速度，灵活性强。
一种柔性线路板钢片贴合方法及其补充装置

[实用新型]贴片后易分割的刚挠结合线路板-CN201521063417.9有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人：深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供的贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。本实用新型的刚挠结合线路板不需要将所述硬板单元从所述固定框架上切割下来，所以并不会造成所述硬板单元边缘的外凸或凹陷，也不影响所述硬板单元在摄像头上的安装，同时提高了生产效率。
贴片后易分割结合线路板

[实用新型]刚挠结合线路板结构-CN201521063419.8有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人：深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。本实用新型的刚挠结合线路板结构厚度较小，且板面的平整度高；能够在具有PCB板的刚性的同时兼顾具有FPC板的可挠性。
结合线路板结构

[实用新型]易于成型的刚挠结合板材-CN201521063420.0有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人：深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的易于成型的刚挠结合板材，包括软板区及硬板区，所述软板区与所述硬板区胶黏，所述硬板区的厚度大于所述软板区厚度；所述易于成型的刚挠结合板材包括多个成型结合板；所述成型结合板包括：位于所述硬板区的线路硬板、位于所述软板区的线路软板；所述线路软板与所述线路硬板的结合位置增设有防止所述线路软板切割受损的支撑材料。本实用新型通过在软板区与所述硬板区结合部的部位增加支撑材料，降低冲压成型时，由于拉扯造成的软板区的损坏。
易于成型结合板材

[实用新型]一种内层焊盘后开窗的软硬结合板-CN201520696824.7有效
发明人：潘陈华;汪传林;曹焕威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，包括柔性线路板和设于柔性线路板硬板区的硬板基材，所述硬板基材上贴装有外层纯铜箔层，外层纯铜箔层上设有防焊层，所述柔性线路板包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘以及整体贴合在软板基材表面的内层覆盖膜，其特征在于：所述内层覆盖膜具有与内层焊盘对应的开窗区域，所述内层焊盘比对应的开窗区域面积更大，开窗区域落在对应内层焊盘的范围之内。本实用新型的效率和良率更高。
一种内层焊盘后开窗软硬结合

[实用新型]一种超薄型摄像头模组的柔性线路板-CN201520169230.0有效
发明人：汪传林;潘陈华;丁爱平;曹焕威;夏孝敏 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种超薄型摄像头模组的柔性线路板，包括柔性线路板和钢板增强板，所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域，所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空，所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。本实用新型保证了摄像头模组搭载面的平整度，因为钢板增强板的平整度不会受SMT贴片时的温度影响，克服了现有技术中柔性线路板在SMT贴片时导致的平整度缺陷，有效实现采用柔性线路板与高像素摄像头模组的结合，满足高像素摄像头模组对平整度的要求；另一方面，摄像头模组的芯片固定在钢板增强板而非柔性线路板上，减少了一层柔性线路板的厚度，减少摄像头的突出程度。
一种超薄型摄像头模组柔性线路板

[发明专利]一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法-CN201510129852.5在审
发明人：汪传林;潘陈华;丁爱平;曹焕威;夏孝敏 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法，包括以下步骤，步骤1，在柔性线路板上划定待挖空的芯片搭载区域，更改柔性线路板的布线使线路走线绕过该芯片搭载区域，并制作柔性线路板；步骤2，整平柔性线路板的钢板增强板，以确保其贴合后的平整度；步骤3，冲切柔性线路板的外型，同时冲切、挖空步骤1中划定的芯片搭载区域；步骤4，将钢板增强板贴合于柔性线路板芯片区域背面并覆盖所述芯片搭载区域。实现了可供高像素摄像头模组搭载、降低厚度、保持平整度的目的。
一种超薄型摄像头模组柔性线路板及其制作方法

[实用新型]柔性线路板辅材万能连续模冲装置-CN201420412532.1有效
发明人：孙建光;李明;曹焕威;黄华;陈大平 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性线路板辅材万能连续模冲装置，该装置中冲型机构分上、下模，所述上模包括：上模座、上夹板、上模板，所述上模座、上夹板和上模板通过螺栓固定连接，所述下模包括：下模板、下模座及卡座，所述下模板和下模座分别通过螺栓固定在所述卡座上。通过将含有固定夹紧装置、移动夹紧装置的送料机构、万能模冲型机构和裁切机构的有效结合起来，并通过在控制器显示器中输入需要的尺寸数据及间距控制冲型机调节所冲辅材外型的大小，不仅实现了由原来的手动冲型向连续自动冲型的转化，而且可以灵活调整对模具冲切的范围、大小，减少FPC板辅材成型开模数量及辅材加工工序，降低生产成本，提高生产效率。
柔性线路板万能连续装置

[实用新型]超薄R-F电路板-CN201420344548.3有效
发明人：汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种变形小、成本低的超薄R-F电路板。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本实用新型的结构，使得该R-F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R-F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R-F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
超薄电路板

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