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[发明专利]软式线路基板组的制造方法-CN202111269778.9在审
发明人：庄景百;林昆峯 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种软式线路基板组的制造方法，包括提供多个多层软式线路基板，各个多层软式线路基板包括两个外层导电层、多层绝缘层与至少一层线路层。所述绝缘层设置在所述外层导电层之间。所述线路层夹置在其中相邻两层绝缘层之间。接着，将多个粘贴片贴合于所述多层软式线路基板。各个粘贴片贴合于相邻两个多层软式线路基板的所述外层导电层上。在所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板之后，所述多层软式线路基板位于所述粘贴片之间，并呈线性排列。如此，本申请能利用卷对卷的方式制造软式线路板，以提升软式线路板的产能。
软式线路基板组制造方法

[发明专利]线路基板及其制造方法-CN202111238769.3在审
发明人：徐茂峰;杨志洪 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种线路基板包括具有第一开口的第一绝缘层、具有第二开口的第二绝缘层、高频线路层、第一线路层、第二线路层以及多个导电柱。高频线路层夹置在第一绝缘层与第二绝缘层之间，并包括高频走线。第一开口与第二开口分别暴露高频走线的两侧。高频走线具有未被第一绝缘层与第二绝缘层覆盖的光滑面，其粗糙度介于0.1微米至2微米之间。第一绝缘层与第二绝缘层都位在第一线路层与第二线路层之间。这些导电柱配置在第二绝缘层中，并连接高频走线。高频走线位在由第一开口与第二开口所形成的中空空腔内，以减少介质损耗，提升信号传输质量。
线路及其制造方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111245273.9在审
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括具有通孔的软性绝缘基材、填满通孔的感压材料、电极对以及覆盖层。通孔的宽度大于50微米及通孔的深宽比大于2。感压材料的厚度实质上相同于软性绝缘基材的厚度。电极对具有第一电极及第二电极，其中软性绝缘基材位于第一电极与第二电极之间，而第一电极与第二电极通过感压材料而彼此电性连接。覆盖层设置在软性绝缘基材及感压材料上，其中覆盖层与软性绝缘基材之间的杨氏模量差值相对于软性绝缘基材小于50％。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111240334.2在审
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括第一软性基材、设置在第一软性基材上的感压材料及设置在感压材料上的第二软性基材。第二软性基材具有面向感压材料的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的开口。压力传感装置还包括电极组，设置在开口中并从开口延伸至第一表面与第二表面，其中电极组电性连接感压材料并具有第一电极及第二电极。第一电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面。第二电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面，其中第二电极与第一电极彼此相对配置且分开。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

[发明专利]柔性电路板-CN201710522074.5有效
发明人：何明展;胡先钦;沈芾云;雷聪 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括一绝缘层、包覆所述绝缘层的胶体层、位于所述绝缘层相对两侧且包覆于所述胶体层中第一线路层、第二线路层，以及设置于所述胶体层外侧的覆盖层，所述绝缘层上开设有一通孔，所述第一线路层和第二线路层分别与所述绝缘层间隔设置，所述第一线路层的布线方向与所述第二线路层的布线方向垂直，所述第一线路层和第二线路层通过所述通孔电连接。
柔性电路板

[发明专利]透明柔性电路板及其制备方法-CN201710522073.0有效
发明人：李成佳;杜明华;袁刚 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种透明柔性电路板，其包括一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿所述第一表面和所述第二表面的开孔，所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的材质为导电树脂，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层填充于所述开孔中以形成电性连接所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的导电部，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜，所述覆盖膜填充于所述线路开口中。
透明柔性电路板及其制备方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201710544105.7有效
发明人：袁刚;杜明华;李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括：一聚酰亚胺基材，开设有贯穿的至少一通孔，所述聚酰亚胺基材相对的两表面均形成有凹槽；一聚酰亚胺导电膜，形成于所述聚酰亚胺基材相对的两表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的内壁上，所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层；两导电线路层，形成于所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的表面，每一导电线路层具有与所述凹槽位置对应的线路开口，其中，形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔中具有导电部以电性连接所述两导电线路层；两覆盖膜，形成于所述两导电线路层远离所述聚酰亚胺基材的表面，所述覆盖膜填充至所述凹槽。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201710323312.X有效
发明人：李艳禄;赵玉婧;何明展 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]电阻材料、电路板及电路板的制作方法-CN201710044062.6有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，该电阻元件由一电阻材料制成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接。本发明还提供一种上述电阻材料及一种该电路板的制作方法。
电阻材料电路板制作方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201710135204.X有效
发明人：胡先钦;钟福伟;何明展;庄毅强 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201510384498.0有效
发明人：郭志 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部，该加强垫自该第二导电线路层的远离该基材层的表面向远离该基材层的方向垂直增厚。本发明还涉及一种电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]具有弹性线路的电路板及其制作方法-CN201710075292.9有效
发明人：李卫祥;李加龙 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有弹性线路的电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成线路槽，所述线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成，所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体；在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环，若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路；在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层，所述弹性覆盖层覆盖所述所述表面及所述导电线路，所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。本发明还提供一种具有弹性线路的电路板。
具有弹性线路电路板及其制作方法

[发明专利]内埋元件柔性电路板及其制造方法-CN201611134181.2有效
发明人：郝建一;胡先钦;李艳禄;何明展 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2016-12-10 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。
元件柔性电路板及其制造方法

[发明专利]导电聚合物与电路板及两者相应的制作方法、复合材料-CN201610325604.2有效
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C08F112/14 文献下载
摘要：一种导电聚合物的制备方法，其包括以下步骤：将引发剂、液晶聚合物单体、银的化合物及催化剂混合得到混合物，其中，所述引发剂占所述混合物的重量百分含量为0.85％～1.35％，所述液晶聚合物单体占所述混合物的重量百分含量为42.2％～52.2％，所述银的化合物占所述混合物的重量百分含量为43.1％～53.1％，所述催化剂占所述混合物的重量百分含量为2.85％～4.35％；往所述混合物中加入溶剂并加热以进行原子转移自由基聚合反应，其中，所述混合物与所述溶剂的重量比为3/17～1/3。
导电聚合物电路板两者相应制作方法复合材料

[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610880403.9有效
发明人：许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。
铜线电路板及其制作方法

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