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[发明专利]天线模组及其制备方法-CN201910698354.0有效
发明人：杨永泉;叶伟韬 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种天线模组包括：内层线路基板，内层线路基板包括内层介质层及形成在内层介质层上的内层导电线路层；内层线路基板最外侧的内层导电线路层包括内层焊垫；形成在内层线路基板上的外层线路基板，外层线路基板包括贯穿外层线路基板的收容槽；形成在内层线路基板上的天线线路基板，天线线路基板包括天线结构；芯片，芯片收容在收容槽内，芯片与内层焊垫电连接，天线结构与芯片相对于内层线路基板相背设置，天线结构与远离内层焊垫的内层导电线路层电连接且通过内层导电线路层与芯片电连接
天线模组及其制备方法

[发明专利]电路板以及电路板的制作方法-CN202110145087.1在审
发明人：陈盈儒;鞠彦章;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，包括内层线路基板、电子元件、储热组件、第一外层线路基板以及第二外层线路基板。内层线路基板包括层叠设置的第一内层线路层、内层介质层以及第二内层线路层，还包括贯穿内层介质层并与第一内层线路层以及第二内层线路层连接的第一导热体；电子元件位于内层线路基板的表面并与第一内层线路层连接；储热组件位于内层线路基板背离电子元件的表面并与第二内层线路层连接；第一外层线路基板位于内层线路基板具有电子元件的表面并覆盖电子元件；第二外层线路基板位于内层线路基板具有储热组件的表面并覆盖储热组件。
电路板以及制作方法

[发明专利]相机模组及其制备方法-CN202080059985.9在审
发明人：戴俊;杨梅;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H02K33/02 文献下载
摘要：支架(10)具有一内腔(11)以及外壁(12)；镜头(20)容置于内腔(11)中；磁铁(25)设置于外壁(12)上；电路板组件(30)包括外层线路基板(323)、第一内层线路基板(321)以及第二内层线路基板(351)，第一内层线路基板(321)设置于外层线路基板(323)朝向支架(10)的表面，第一内层线路基板(321)包括第一介电层(3211)及第一内层线路层(3212)；其中，第一内层线路层(3212)包括由导电线路卷绕形成的多个线圈(3213)，每一线圈(3213)与其中一磁铁(25)对应设置；第二内层线路基板(351)与第一内层线路基板(321)位于外层线路基板(323)的同一表面，第二内层线路基板(351)与第一内层线路基板(321)之间具有第一开口(34)，第二内层线路基板(351)包括第二内层线路层(3512)；其中，线圈(3213)的厚度大于第二内层线路层(3512)的厚度。
相机模组及其制备方法

[实用新型]一种高多层线路的定位靶标-CN202121819999.4有效
发明人：乔鹏程;赵宏静;陈业跃 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高多层线路的定位靶标，涉及印制电路板技术领域，包括外层线路，内层线路和对应板，外层线路底面设有内层线路，内层线路底面设有对应板，外层线路顶面两侧对称设有外层黑点靶标，外层线路底面两侧对称设有外层圆环靶标，内层线路顶面两侧对称设有内层黑点靶标，内层线路底面两侧对称设有内层圆环靶标，对应板表面开设有钻孔，且钻孔位置与外层圆环靶标一一对应，内层圆环靶标和外层圆环靶标作为安装时的定位靶标使用，防止钻刀的定位靶标与工程设计资料的定位靶标不一致，保证钻孔的准确性和精准度，对应板上钻孔与内层线路底面的内层圆环靶标位置重叠，确保了内层线路与外层线路的涨缩一致性，有助于提高层间的对准精度。
一种多层线路定位靶标

[实用新型]印刷电路板的多阶盲孔-CN201320046162.X有效
发明人：廖启鹏;吴启勇;罗勇 -专利权人：深圳华祥荣正电子有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印刷电路板的多阶盲孔，印刷电路板包括分别位于印刷电路板上、下表面的第一外层线路层和第二外层线路层、及位于印刷电路板内部的第一内层线路层，多阶盲孔的内壁从第一外层线路层连通至第一内层线路层，第一外层线路层与第一内层线路层之间设有至少一层第二内层线路层，多阶盲孔的内壁贯穿第二内层线路层，多阶盲孔的内壁上具有将第一内层线路层及第二内层线路层与第一外层线路层相导通的镀铜层。上述印刷电路板的多阶盲孔，多阶盲孔的内壁贯穿至少一层第二内层线路层，并在多阶盲孔的内壁上形成导通第一内层线路层、第二内层线路层与第一外层线路层的镀铜层，使各层细线路能够较好地连通，提高产品的质量。
印刷电路板多阶盲孔

[发明专利]一种IST测试用板制作方法和系统-CN201910881098.9在审
发明人：孙启双;孙文兵 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种IST测试用板制作方法和系统，方法包括：制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与所述内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路。本发明实施例通过制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路
内层板合成板内层线路制作外层线路压合基板用板测试重复合作生产

[实用新型]内层线路开路缺口补线结构-CN201520172676.9有效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层，所述保护层覆盖住所述填补线路层。该内层线路开路缺口补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力。
内层线路开路缺口结构

[发明专利]LCP基板的制作方法-CN202010519372.0有效
发明人：陈康;陈勇利;韩佳明 -专利权人：瑞声精密制造科技（常州）有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种LCP基板的制作方法，该LCP基板的制作方法包括提供内层线路板和外层线路板；对内层线路板进行蚀刻，释放铜层线路；通过等离子体溅射内层线路板；对溅射后的内层线路板进行微蚀处理；将微蚀处理后的内层线路板与外层线路板压合形成
lcp 制作方法

[实用新型]一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板-CN201820920120.7有效
发明人：张春华;冯良 -专利权人：上海埃富匹西电子有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面线路层，内层聚酰亚胺基材两侧分别设置有第一内层线路层和第二内层线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面线路层，正面外层聚酰亚胺基材与第一内层线路层之间、第二内层线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，正面线路层和反面线路层与第一内层线路层、第二内层线路层之间通过导通孔电镀铜进行线路连接
线路层聚酰亚胺基材正面线路层第二内层第一内层反面线路线路连接导通孔电镀盲孔填孔多层柔性线路板本实用新型内层线路层高温压制聚酰亚胺盲孔电镀球珊阵列柔性线路电镀铜覆盖膜环氧胶粘合多层内层走线客户

[实用新型]一种多层MINILED线路板-CN202121343617.5有效
发明人：李凯;蒋有平 -专利权人：珠海海迅软性多层板有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层MINILED线路板，涉及线路板制造领域，其中多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层内层线路层分别设置在玻璃基材层的第一表面和第二表面上，两层内层线路层通过内层过孔连通；隔断层设置在内层线路层上，且隔断层上设置有外层过孔；外层线路层设置在隔断层上，外层线路层通过外层过孔与内层线路层连通；阻焊层覆盖于外层线路层上，且阻焊层上设置有开窗位，开窗位用于将外层线路层与外部连通。多层MINILED线路板能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通，能够有效地降低成本。
一种多层 miniled 线路板

[发明专利]复合电路板及其制造方法-CN201810218827.8有效
发明人：胡先钦;刘立坤;李艳禄;何明展 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板的一端，所述内层线路基板单元的纵截面长度小于所述外层线路基板的纵截面长度，所述外层线路基板上开设形成至少一通孔和至少一导电孔，所述焊盘通过所述通孔外露，所述导电孔贯穿所述外层线路基板并延伸至所述内层线路基板单元，所述导电孔中镀设导电金属以使所述内层线路基板单元与所述外层线路基板之间形成电连接
复合电路板及其制造方法

[发明专利]PCB多层板制作方法-CN201310512474.X有效
发明人：陈松;杜军;杨建勇 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；（9）化学沉铜，导通内层线路图形和外层线路图形通过在内层线路图形外裸露的部分铜箔上制作有靶点，外层图像转移时，以内层铜箔上的靶点为基准，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。
pcb 多层制作方法

[发明专利]内层线路板及其制作方法-CN202210311713.4在审
发明人：赵玉梅;李奕凡;杨溥明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种内层线路板及其制作方法。上述的内层线路板制作方法包括将微粘膜贴附于内层铜板上，得到内层贴膜板；对所述内层贴膜板进行图案化处理，得到内线保护板；对所述内线保护板进行刻蚀处理，并将所述内线保护板上有铜区的剩余微粘膜清除，得到厚铜板的内层线路板在微粘膜作为掩膜的情况下，微粘膜紧贴于内层铜板上，经过图案化后形成对应的线路图案，便于在刻蚀过程中将漏出的铜层刻蚀清除，使得内层线路板上形成对应的内层线路，而且，微粘膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在内层线路上有残留的几率，从而有效地提高了内层线路板的成品几率。
内层线路板及其制作方法

[实用新型]一种内层线路板曝光对位结构-CN201420493325.3有效
发明人：许晓龙;陈德章;李加余 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种内层线路板曝光对位结构，包括内层线路板，内层线路板的四个对角上分别设有一个对位件，所述的对位件由两根直线组成，两直线之间呈十字形，位于内层线路板的四个对角上的各个对位件之间的基点在同一平面上，四个基点组成的局域与贴菲林曝光的图形局域相同，以基点为中心距内层线路板板边较近的直线段的长度小于位于菲林局域内的直线段的长度。本实用新型实现菲林与内层线路板之间的快速对位，提高了内层线路板曝光显影质量和速度，曝光后以及蚀刻后的内层线路板只需要肉眼就能够快速有效的检查出内层线路板是否存在曝光偏差，减少了内层线路板的损耗，及时监控线路板曝光的品质，防止异常的线路板流入后续中，降低了企业生产成本。
一种内层线路板曝光对位结构

[实用新型]一种耐弯折的软硬结合板-CN202221071150.8有效
发明人：王文宝;洪诗阅;钟建莹;郑泳君 -专利权人：厦门市铂联科技股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域。本实用新型公开了一种耐弯折的软硬结合板，包括软性内层基板，软性内层基板包括软性基材、内层线路层和保护膜，内层线路层设置在软性基材的第一表面上，内层线路层的厚度不大于8μm，保护膜覆盖在内层线路层上，软性内层基板包括硬性区域和弯折区域，硬性区域的保护膜上设有硬板层，硬板层上设有第一外层线路层，第一外层线路层与内层线路层电连接。
一种耐弯折软硬结合

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