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[发明专利]无撕膜内埋式电路板及其制作方法-CN201811385406.0有效
发明人：傅志杰 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对内层线路板进行开孔制程，在内层线路板上开设一开口；提供一第一铜层，并通过一第一胶层将第一铜层压合于内层线路板表面的第一导电线路层上，使第一胶层覆盖开口底部形成安装槽；将一元件放置于安装槽中；提供一第二铜层，并通过一第二胶层将第二铜层迭于内层线路板表面的第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品；及将第一铜层制作成与第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将第二铜层制作成与第二导电线路层相导通的第四导电线路层。
无撕膜内埋式电路板及其制作方法

[发明专利]电路板的制作方法-CN201910671969.4有效
发明人：邱清枫 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括内层基材层及形成在内层基材层上的内层导电线路层的第一布线基板，最外侧的内层导电线路层包括内层连接垫；在最外侧的内层导电线路层上形成内层防焊层，从而形成第一布线结构；在内层连接垫及防焊层上形成热解胶层，热解胶层覆盖内层连接垫；将第一布线结构相对设置在承载板上；在第一布线结构的最外侧的内层导电线路层上增层，形成第二布线结构；第二布线结构覆盖热解胶层；移除承载板；在第二布线结构中形成贯穿第二布线结构的第一开口
电路板制作方法

[发明专利]一种线路板及其制作方法、追溯方法-CN202010485932.5在审
发明人：杨之诚;邹奎 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其制作方法、追溯方法，线路板的制作方法包括：提供子线路板；在子线路板的一表面设置第一识别码；第一识别码包含子线路板的内层板的信息及子线路板生产时的生产批次信息。本申请通过该方法制成的线路板能够实现追溯，通过识别第一识别码能够实现子线路板到内层板之间的快速准确的相互追溯，方便锁定使用存在质量问题的内层板的其余线路板，提高排查效率和准确率。
一种线路板及其制作方法追溯方法

[发明专利]内埋元件基板及其制作方法-CN202110967490.2在审
发明人：陈禹伸;蓝仲宇 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种内埋元件基板及其制作方法，本发明的内埋元件基板制作方法对复合内层线路结构进行钻孔形成芯片容置槽，且使线路层的元件接点端突出于槽内的设置侧壁，再将芯片元件置入槽内并将表面接点与元件接点端接合；或者，提供二复合内层线路结构，线路层的元件接点端突出于第一复合内层线路结构的侧面，将芯片元件的表面接点与元件接点端接合后，再将第二复合内层线路结构与芯片元件的另一表面黏合；上述制作方法使得芯片元件直向地贯穿至少二线路层，且表面接点与至少一元件接点端接合，降低芯片元件在单一线路层内的占用面积，增加线路的设置空间及芯片元件的可设置数量。
元件及其制作方法

[发明专利]SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法-CN201310648040.2有效
发明人：梁新夫;陈灵芝;郁科锋;王津 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）和连接铜柱（2）外围包覆有绝缘材料（9），所述内层线路层（1）背面设置有SMT铜柱（4），所述SMT铜柱（4）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述SMT铜柱（4）、锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（1）表面及外围涂覆有感光绝缘材料（8）。本发明的有益效果是：它代替了锡膏涂布形成固态的表面贴装焊区，从而在高密度线路设计与制作的基础上实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证。
smt 加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法

[实用新型]新型摄像头模组类软硬结合线路板-CN201821472618.8有效
发明人：李凯;蒋有平 -专利权人：珠海海迅软性多层板有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型摄像头模组类软硬结合线路板，包括内层线路主体、覆盖膜、绝缘PP板、接地开窗和对位组装铜箔，内层线路主体为双层导电线路板，覆盖膜为敷贴在内层线路主体的两侧面的绝缘分隔薄层，绝缘PP板为绝缘支撑板，对位组装铜箔为与内外部线路焊接的对位电极，对位组装铜箔为L型连接电极，接地开窗为设在软板区的线路板的接地，接地开窗通过覆盖膜的开口并尺寸大于所述开口。该新型摄像头模组类软硬结合线路板，通过外层制作与内层线路电连接的覆膜接地开窗，不需印刷阻蚀油墨，无油墨残留痕迹，无接地被腐蚀现象，有效地提高生产良率，包装交付进度，降低综合生产成本。
接地对位开窗摄像头模组内层线路覆盖膜铜箔绝缘软硬结合线路板组装电极开口综合生产成本导电线路板绝缘支撑板软硬结合外层制作油墨残留线路板电连接软板区无接地有效地薄层分隔敷贴覆膜良率油墨焊接腐蚀交付进度印刷生产

[实用新型]一种新型多层线路板-CN201720177412.1有效
发明人：刘建春;柯佩秀 -专利权人：深圳市星之光实业发展有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型多层线路板，其包含多层结构的线路板本体；所述线路板本体包含四层电路内层板，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层、防水层和阻燃层；还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道
一种新型多层线路板

[发明专利]一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法-CN201410480775.3在审
发明人：邹子誉 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司;景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明所提供的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其中，非对称铜厚双面铝基板包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；且第一线路层的厚度大于第二线路层。相比以前对称铜厚线路具有以下优点：可以很好的解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题；压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平整等问题；由于降低了内层铜厚与压合填胶量由于降低了内层铜厚，金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。
一种对称双面铝基板及其加工方法

[发明专利]监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片-CN201510753458.9在审
发明人：华福德 -专利权人：高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块，测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起，外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。所述测试块为多个，每个测试块分别连接一个导通孔。
监控多层印刷线路板层层偏移测试

[发明专利]空腔板阻焊制作方法及线路板-CN202010528310.6在审
发明人：冯忠 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔板阻焊制作方法及线路板，该方法包括内层图形转移，在PCB内层板的线路层上蚀刻出预设的线路图形；贴保护胶带，在预设的空腔区域和靶标区域贴保护胶带；压合，按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带的PCB内层板进行叠层压合；外层图形转移，PCB内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的PCB，在所述PCB的外层线路上蚀刻出预设的线路图形；揭盖，对经过外层图形转移的PCB对进行揭盖，以露出所述空腔区域和所述靶标区域内层阻焊在压合工序后进行喷印，无需经过高温压合，可以避免现有技术中的阻焊脱落、异色或开裂的品质问题。
空腔板阻焊制作方法线路板

[发明专利]高频微波印制HDI线路板的制作方法-CN201810671316.1有效
发明人：谢凡荣 -专利权人：江西志博信科技股份有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔
钻孔多层板高频微波线路图形基板内层基板电镀沉铜铜水填充精制制作绘制印制半固化片外层线路一次钻孔断路前处理粗制镀层多层开料孔壁埋孔排布全板通孔压合阻焊

[实用新型]监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片-CN201520884244.0有效
发明人：华福德 -专利权人：高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块，测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起，外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。所述测试块为多个，每个测试块分别连接一个导通孔。
监控多层印刷线路板层层偏移测试

[实用新型]一种LED显示屏电路板结构-CN201821455142.7有效
发明人：张金明 -专利权人：中山红绿蓝电器有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED显示屏电路板结构，包括主板和封框，所述封框包围在主板的外侧，所述封框右侧面上固定设有连接块，所述主板包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基，内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部，在TOP层线路和内层散热铜基之间设有第一介质层，BOT层线路和内层散热铜基之间设有第二介质层；所述内层散热铜基内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽。
散热内层铜基主板封框本实用新型电路板结构介质层结构设计科学绝缘导热散热风扇散热效果散热板整流罩压合显示屏冷空气包围外部

[实用新型]一种高效散热的多层线路板-CN201922348173.3有效
发明人：肖长林;吴永强 -专利权人：黄石永兴隆电子有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效散热的多层线路板，包括外层基板、中层基板和内层基板，所述外层基板下端设置有中层基板，所述中层基板下端设置有内层基板，所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块，所述上凸块内部设置有卡槽，所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块，所述下凸块内部设置有卡条，所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片，本实用新型利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，利用卡条与卡槽，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定。
一种高效散热多层线路板

[发明专利]线路板的叠孔制作方法-CN201680000087.X在审
发明人：王佐;刘克敢;王淑怡 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种线路板的叠孔制作方法，包括以下步骤前工序，制作线路板，线路板包括芯板层(30)以及依序压合在芯板层(30)外的内层板(20)和外层板(10)；机械钻孔，采用机械钻对线路板进行机械钻孔，钻穿外层板(10)和部分内层板(20)，并保留内层板(20)的部分介质(40)，形成盲孔(50)；激光钻孔，采用激光钻将内层板(20)剩余的部分介质(40)钻穿至芯板层(30)的表面，形成叠孔(60)；后工序，对完成所述叠孔(60)加工的线路板进行剩余工序的加工。该线路板的叠孔制作方法能够降低产品的报废率，提升线路板的叠孔(60)制作的质量。
线路板制作方法

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