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[发明专利]线路积层板的复层线路结构-CN201210112299.0无效
发明人：徐润忠;林祈明;叶佐鸿;陈亚详 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2012-04-17 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线路积层板的复层线路结构，包含：基板、第一线路层、第二线路层、第一合金纳米层、第二合金纳米层以及覆盖层，基板的至少一表面为平坦表面，第一线路层可形成于基板之上或镶埋于基板中，第一合金纳米层包覆该第一线路层，具有平坦表面，第二线路层可以形成于基板的另一表面，或者形成于覆盖层上，透过开口与该第一线路层电气连接，藉由合金纳米层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，并需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，所形成复层线路结构可以具有更高的线路密度。
线路积层板结构

[发明专利]线路层的制法-CN202210233279.2在审
发明人：陈敏尧;范振胤;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种线路层的制法，包括提供一基材，其上形成有一具有多个图案开口的绝缘层，再将金属材形成于该图案开口中及该图案开口周围的绝缘层表面上，将蚀刻液刷涂于该金属材上，以蚀刻移除该多个图案开口的周围的绝缘层表面上的金属材，而仅保留该图案开口中的金属材，供作为线路层。
线路制法

[发明专利]重配置线路层的线路结构-CN200810074181.7有效
发明人：陈晓山 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种重配置线路层的线路结构，配置于芯片的顶层金属层，且线路结构包括电源走线、多条第一长条状导线、接地走线及多条第二长条状导线。
配置线路结构

[发明专利]线路积层板的线路结构-CN201210023876.9无效
发明人：徐润忠;林祈明;叶佐鸿;陈亚详 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含：基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
线路积层板结构

[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺-CN202210185068.6在审
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。
一种内埋铜基 hdi 及其制备工艺

[实用新型]一种内埋铜基的三阶HDI板-CN202220419071.5有效
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋铜基的三阶HDI板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接
一种内埋铜基 hdi

[实用新型]一种二次蚀刻双面电路板-CN201420595960.2有效
发明人：孙祥根 -专利权人：苏州市三生电子有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于：所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸,所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了cam补偿。本实用新型的双面线路板二次蚀刻即可完成，加工简单，成本低，生产效率高，生产周期短。
一种二次蚀刻双面电路板

[实用新型]一种具有多层线路的单面印制线路板-CN201620539281.2有效
发明人：余联鸣;余快乐 -专利权人：临安诺诚电子有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有多层线路的单面印制线路板，包括绝缘基板及绝缘基板上的线路层，所述的线路层上还依次设有绝缘层、绝缘加强层、导电浆料线路层、外绝缘层，所述的绝缘加强层覆盖线路层，所述绝缘加强层可设置多层；所述的导电浆料线路层为银浆线路层或铜浆线路层或碳浆线路层；所述的导电浆料线路层的厚度为4‑12微米；所述的绝缘加强层、导电浆料线路层、外绝缘层可整体叠加设置。本实用新型结构简单，制作方便，可设置具有多层线路的复杂电路。
一种具有多层线路单面印制线路板

[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法-CN201810731232.2有效
发明人：王佰伟;柯正达;陈裕华;刘德祥;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种发光元件封装结构，包括保护基板、线路结构层、发光元件、第一线路重布层、导电连接件、第二线路重布层、以及芯片。线路结构层设置于保护基板之上，且线路结构层包括第一线路层。发光元件设置于线路结构层之上，并与第一线路层电性连接。第一线路重布层设置于发光元件之上，且第一线路重布层包括第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。导电连接件连接第一线路层与第二线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上，且第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。芯片设置于第二线路重布层之上，并与第三线路层电性连接。在此揭露的发光元件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。
发光元件封装结构及其制造方法

[发明专利]一种埋线覆金属板、线路板、LED灯带及其制作方法-CN202310520947.4在审
发明人：王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2023-04-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋线覆金属板、线路板、LED灯带及其制作方法，其中线路板包括背面阻焊层、中间线路层和正面线路层，背面阻焊层、中间线路层和正面线路层上下依次叠加，还包括有胶粘剂，胶粘剂将背面阻焊层、中间线路层和正面线路层结合在一起，正面线路层和中间线路层在部分位置重叠形成双层金属位，正面线路层和中间线路层在部分位置不重叠形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，正面线路层与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，正面线路层与中间线路层之间导通；还包括正面阻焊层，正面阻焊层设置在正面线路层或/和中间线路层上。省去了中间绝缘膜，降低了线路板和LED灯带的制作成本等。
一种埋线覆金属板线路板 led 及其制作方法

[实用新型]一种改良结构的柔性灯条-CN201620244035.4有效
发明人：姚志峰 -专利权人：姚志峰
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改良结构的柔性灯条，包括至少两绝缘层、至少两列沿纵向方向呈直线设置在绝缘层之间的线路层，线路层包括电源线路层与串联线路层，及若干LED，其沿纵向方向设置的电源线路层包括正极导电线路层与负极导电线路层，正极导电线路层与负极导电线路层分别设置在串联线路层的两侧位置，由若干串联线路层及设置在串联线路层上的LED或电子元件组成一串联单元，其电阻或电子元件横向方向设置在串联线路层与正极导电线路层或负极导电线路层之间并组成一并联单元，绝缘层横向尺寸大于线路层横向尺寸，绝缘层在纵向侧边包覆线路层纵向侧边。
一种改良结构柔性

[实用新型]一种FPC板-CN201420764505.0有效
发明人：王光 -专利权人：金龙机电股份有限公司
申请日： 2014-12-08 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种FPC板，具有板体，板体包括上表面保护层和下表面保护层，第一线路层和第二线路层，绝缘保护层，正极接电电触头和负极接电电触头，以及正极供电电触头和负极供电电触头，第一线路层包括第一子线路层，第二子线路层，第一子线路层与第二子线路层电绝缘。本实用新型的FPC板通过将线路层分为上下两层线路层，第一子线路层为与电源正极相连的正极线路层，第二线路层和第二子线路层为与电源负极相连的负极线路层。这种设计降低了电流通过线路层时的电流磁场效应，并且负极线路层与正极线路层的电流方向相反，这两个线路层产生的磁场相互抵消，使负极线路层作为屏蔽层，使本实用新型的FPC板具有磁屏蔽效果、不会对周围电气元件产生干扰
一种 fpc

[实用新型]一种触控屏-CN202120875520.2有效
发明人：谢曦宙;王东岳 -专利权人：深圳市北泰显示技术有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种触控屏，其包括上层ITO层以及下层ITO层，该上层ITO层底面上设置有底部线路层，该底部线路层包括底部连通线路以及底部线路，其中，该底部连通线路具有竖直侧壁以及倾斜连接侧壁，该下层ITO层的顶面上设置有顶部线路层，该顶部线路层包括顶部连通线路以及顶部线路，其中，该顶部连通线路与该底部连通线路相连接，该顶部连通线路具有竖直侧壁以及倾斜连接侧壁，该顶部连通线路的倾斜连接侧壁与该底部连通线路的倾斜连接侧壁相连接，在该下层ITO层的顶面边缘位置还设置有绑定线路层，该绑定线路层与该顶部连通线路相连通，该顶部线路上设置有绝缘层。
一种触控屏

[实用新型]一种新型无缝连接COB结构-CN202221407980.3有效
发明人：谭刚 -专利权人：江门市联森电子科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，具体公开了一种新型无缝连接COB结构，包括正面线路层、反面线路层、正面开窗层及正面文字层，所述反面线路层设置于正面线路层的底部，所述正面开窗层及正面文字层均设置于正面线路层的上端，所述正面线路层包括正极电源线路、中间线路部及负极电源线路，所述正极电源线路及负极电源线路上均开设有若干个导电通孔，所述导电通孔内电镀有导电体，所述导电体分别与所述正面线路层及反面线路层电性连接。本实用新型线路排布合理，通过在正面线路层上的导电通孔内电镀有导电体，该导电体分别与正面线路层及反面线路层电性连接，从而使得正面线路层与负面线路层实现导通，后期无需开孔，避免电路出现断路的现象。
一种新型无缝连接 cob 结构

[实用新型]一种表面平整度高的多层线路板-CN202120551522.6有效
发明人：王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种表面平整度高的多层线路板，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第二铜箔线路层、第一PP层、第一玻纤PP层、第二基板、第三铜箔线路层、第二PP层、第二玻纤PP层、第三PP层、第四铜箔线路层、第三基板、第三玻纤PP层、第四PP层、第五铜箔线路层、第四基板、第六铜箔线路层，所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层的厚度均大于70μm。本实用新型的多层线路板，具有厚度较大的第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，能够满足部分线路的高功率输送要求，并且压合成型后多层线路板表面平整性良好。
一种表面平整多层线路板

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