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- [发明专利]一种厚铜电路板及其加工方法-CN201310390524.1在审
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刘宝林
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深南电路有限公司
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2013-08-30
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2015-03-18
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H05K1/11
- 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：制作双面厚铜板，所述双面厚铜板包括内层绝缘层和压合在内层绝缘层两面的铜板层；将所述铜板层加工为用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部；在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中；将所述铜箔层加工为外层线路图形，使至少一个输出部与所述外层线路图形连接。本发明技术方案可以直接在厚铜电路板的外层进行大电流的输入和输出以及转换，而不必在内层铜板层上钻孔。
- 一种电路板及其加工方法
- [发明专利]软硬结合板内层焊接点的保护工艺-CN201210345344.7有效
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杨建勇;陈松;杜军;左志伟
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东莞康源电子有限公司
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2012-09-17
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2013-01-16
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H05K3/28
- 本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构；步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨；步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片；步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合；步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；步骤6、进行蚀刻工艺作业；步骤7、将油墨退掉，露出内层线路板本发明软硬结合板内层焊接点的保护工艺采用油墨保护内层焊接点处线路板在蚀刻时不受侵蚀，工艺流程简单，可以很好地保护内层焊接点处的线路板不受侵蚀，保证了软硬结合板的品质。
- 软硬结合内层焊接保护工艺
- [发明专利]多层软板的制作方法-CN201710928564.5有效
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覃海浪
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台山市精诚达电路有限公司
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2017-10-09
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2020-07-31
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H05K1/11
- 本发明公开了一种多层软板的制作方法，分别于内层线路层的线路区域设置第一覆盖层以及于内层线路层的金手指区域设置保护层；于所述第一覆盖层、保护层远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层，然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层；于所述抗蚀刻层、粘接剂层远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层，得到所述多层软板。在金手指区域设置保护层可以在线路板的制作过程中对金手指进行保护，在未设置粘接剂层的区域设置抗蚀刻层，可以防止线路基材层悬空，有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂，保证外层线路层的顺利制作。
- 多层制作方法
- [实用新型]一种实现内层层间定位结构-CN201420060544.2有效
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李齐明
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柏承电子（惠阳）有限公司
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2014-02-10
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2014-08-20
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周外围的成型线，在上、下、左、右成型线构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组，每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心，第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。本实用新型实现内层层间定位结构可以及时发现首件产品层间偏移，预防出现批量性的不良问题，可以减少产品报废与人力物力浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，改善客户交期，提高公司效益。
- 一种实现层层定位结构
- [发明专利]线路板压合加工方法及高频线路板-CN202110744803.8在审
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付少伟;周爱明;严杰;伍瑜;聂荣贤
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湖北金禄科技有限公司
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2021-06-30
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2021-11-02
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H05K3/00
- 本申请提供一种线路板压合加工方法及高频线路板。上述的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个内层芯板及多个半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置；将铆接件依次穿设于载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔；对载板、线路板半成品及盖板进行铆接操作。进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移
- 线路板加工方法高频
- [实用新型]一种高散热性能的多层电池保护电路板-CN201620925551.3有效
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王永兵;王萱
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深圳市爱升精密电路科技有限公司
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2016-08-24
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2017-02-08
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种高散热性能的多层电池保护电路板，其包括内层线路、外层线路、线路保护层和散热层，内层线路包括基层、由基层向上依次设置的第一铜层和第一镀铜层、以及由基层向下依次设置的第二铜层和第二镀铜层；外层线路覆盖于内层线路之上，且外层线路的宽度小于内层线路的宽度，外层线路包括由第一镀铜层向上依次设置的第一半固化片、第一FR4芯板、第一胶层、第一铜箔层和第三镀铜层，以及由第二镀铜层向下依次设置的第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层；线路保护层设于第三镀铜层之上；散热层包括依次设置的第一覆盖膜保护胶片、第三铜箔层和第二覆盖膜保护胶片，该散热层通过第三胶水粘贴在第二铜箔层的底部。
- 一种散热性能多层电池保护电路板
- [实用新型]一种防干扰性能强的多层线路板-CN202122772543.3有效
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罗建业;段晓静
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深圳市鑫祥泰电子有限公司
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2021-11-12
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2022-04-29
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种防干扰性能强的多层线路板，涉及线路板技术领域，包括内层线路板，所述内层线路板的四角内固定安装有螺栓垫，所述螺栓垫的下端通过第一螺栓固定安装有底层线路板，所述螺栓垫的上端通过第二螺栓固定安装有顶板，所述内层线路板与底层线路板的上表面均固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面还固定设有有铜箔层，所述顶板的两端上表面均设置有连板组件，所述连板组件包括第三螺栓与连板，所述第三螺栓与连板抵紧。本实用新型通过支架能够对线路板两端进行保护，减少平时安装的碰撞现象；在使用的过程中，因铜箔层是金属箔导电材料，具有电磁屏蔽效果，所以可以屏蔽电磁信号，从而增加内层线路板与底层线路板抗干扰效果。
- 一种干扰性能多层线路板
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