专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双镶嵌结构的形成方法-CN200710040986.5有效
  • 宁先捷 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-05-21 - 2008-11-26 - H01L21/768
  • 公开了一种双镶嵌结构的形成方法,包括:提供一表面具有介质的半导体衬底;在所述介质表面形成第一牺牲;在所述第一牺牲表面形成第一硬掩膜;在所述第一硬掩膜表面形成第一光刻胶图形;以所述第一光刻胶图形为掩膜刻蚀部分所述第一硬掩膜;移除所述第一光刻胶图形;在所述第一硬掩膜表面形成第二牺牲;在所述第二牺牲表面形成第二硬掩膜;在所述第二硬掩膜表面形成第二光刻胶图形;刻蚀所述第二硬掩膜、第二牺牲、第一硬掩膜、第一牺牲以及介质
  • 镶嵌结构形成方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201410736243.1有效
  • 张海洋;张城龙 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-12-04 - 2019-05-28 - H01L21/033
  • 一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底;在所述基底上形成初始掩膜;对所述初始掩膜进行掺杂处理,将初始掩膜转化为掺杂掩膜;在所述掺杂掩膜表面形成具有第一开口的第一图形;以所述第一图形为掩膜,采用干法刻蚀工艺沿第一开口刻蚀所述掺杂掩膜,形成贯穿掺杂掩膜的第二开口,且所述干法刻蚀工艺对掺杂掩膜的刻蚀速率大于对初始掩膜的刻蚀速率;去除所述第一图形。本发明干法刻蚀工艺对掺杂掩膜的刻蚀速率大于对初始掩膜的刻蚀速率,因此无需形成有机分布,避免有机分布材料残留问题,提高初始掩膜以及第二开口的洁净度,提高形成的半导体结构良率。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]非挥发性记忆体及其制造方法-CN200510056835.X有效
  • 张国华 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2005-03-22 - 2006-09-27 - H01L27/115
  • 该非挥发性记忆体,其是由基底、金属闸极、源极区与汲极区、穿隧介电、电荷陷入、阻挡介电以及通道区所构成。金属闸极设置在基底上。源极区与汲极区设置于金属闸极两侧的基底中。穿隧介电设置于金属闸极与基底之间。电荷陷入设置于穿隧介电与金属闸极之间,其中电荷陷入是由多数个电荷陷入区块所构成,且这些电荷陷入区块是由一沟渠所分隔。阻挡介电设置于电荷陷入与金属闸极之间,且填满电荷陷入中的沟渠。通道区设置于电荷陷入下方及源极区与汲极区之间的基底中。
  • 挥发性记忆体及其制造方法
  • [发明专利]硅基液晶面板及相关方法-CN201610086102.9有效
  • 林蔚峰;邓兆展 - 豪威科技股份有限公司
  • 2016-02-15 - 2017-11-24 - G02F1/1362
  • 提供一种包括电接触的硅基液晶(LCOS)面板,该电接触图案化地被沉积在透明导电的一部分上。对准在LCOS面板组件中保护导电和电接触。对准被蚀刻掉以露出电接触,其在蚀刻过程中保护底下的导电。所得的LCOS面板可以更可靠地形成了电接触,可用来改进电连接到导电的稳定性。一种用于在LCOS面板的导电上形成电接触的方法,其包括将图案化沉积在导电的一部分之上的步骤。该方法兼容于可扩展的制造的微加工技术。所得的LCOS面板包括一个或多个暴露在导电的一部分的电接触的图案。
  • 液晶面板相关方法
  • [发明专利]低内阻抗导电的芯片电阻器结构-CN200410070779.0有效
  • 徐松宏;周东毅;甄文均 - 信昌电子陶瓷股份有限公司
  • 2004-07-26 - 2006-02-01 - H01C7/00
  • 一种低内阻抗导电的芯片电阻器结构,是在一基板上形成有一对第一表面导电,一电阻形成在该基板及第一表面导电的表面上,该电阻的两端是分别电连接于该第一表面导电,一对第二表面导电,形成在该电阻的两侧端表面上与第一表面导电上,并分别对应于该第一表面导电,最后再以一绝缘保护覆设在该电阻及第二表面导电上。藉由该第二表面导电与对应的第一表面导电以上下对应的方式接触于该电阻的两侧端表面及底面,使降低该芯片电阻器的导电内阻抗。
  • 阻抗导电芯片电阻器结构
  • [发明专利]共挤复合石塑PVC地板-CN201610381136.0有效
  • 李远扬;梁炳康;周强 - 惠州伟康新型建材有限公司
  • 2016-06-01 - 2018-07-24 - E04F15/10
  • 一种共挤复合石塑PVC地板,由上到下依次为耐磨、印刷、石塑PVC共挤,所述印刷热压于石塑PVC共挤上,耐磨热压于印刷上。其中石塑PVC共挤可以是由石塑和PVC发泡吸音双层共挤形成,也可以是由PVC底料、石塑微发泡、第二PVC发泡吸音共挤而成。本发明采用共挤技术生产石塑PVC共挤,再采用热压技术贴合印刷和耐磨,形成共挤复合石塑PVC地板,整个生产过程不需要使用胶水,极大的降低了生产成本,减少了对工人身体健康的危害,极大的减少了产品在使用过程中
  • 复合pvc地板
  • [发明专利]薄膜晶体管阵列面板及其制造方法-CN200410062409.2有效
  • 李正荣;柳世桓;全相镇;朴旻昱 - 三星电子株式会社
  • 2004-07-02 - 2005-02-16 - G02F1/136
  • 本发明涉及一种制造薄膜晶体管阵列面板的方法,包括以下工序:在基片上形成栅极线;在栅极线上连续沉积栅极绝缘和半导体;在半导体上沉积下部导电和上部导电;光学蚀刻上部导电、下部导电、及半导体;沉积钝化;光学蚀刻钝化露出上部导电第一部分和第二部分;除去上部导电第一及第二部分,露出下部导电第一部分和第二部分;形成覆盖下部导电第一部分的像素电极;除去下部导电第二部分,露出半导体一部分;在半导体露出部分上形成间隔材料支柱。
  • 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610006255.4有效
  • 余振华;潘兴强;眭晓林;谢静华;黄震麟;李显铭;林俊成 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-01-24 - 2006-09-06 - H01L23/522
  • 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,其提供在介电中具有独特阻障的开口。在一实施例中,该开口包括介窗与沟槽,而阻障为一或多层阻障。在该开口侧壁上,该一或多层阻障沿大约沟槽底部与介电顶部的中心位置的厚度与其沿沟槽底部的厚度的比例大于0.55。在另一实施例中,该开口侧壁上,该一或多层阻障沿大约沟槽底部与介电顶部的中心位置的厚度与其沿介窗底部的厚度的比例大于1.0。位于下方的导电可形成凹陷区。根据本发明的半导体装置,其中的阻障能避免或减少金属物质沿介窗侧壁扩散及降低介窗与下层导电物质间接触电阻。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]一种市政降噪隔离带-CN201810102380.8有效
  • 陈金碧 - 温州华睿建设有限公司
  • 2018-02-01 - 2020-12-29 - E01F8/00
  • 本发明公开了一种市政降噪隔离带,其技术方案要点是包括支撑、设置在支撑靠近道路一侧的用于将声音从道路上引导入市政降噪隔离带中的收音以及设置在支撑背离道路一侧的反射,收音与支撑之间以及支撑与反射之间都设置有灌注,灌注当中设置有灌注孔,灌注孔两端呈圆形并且随着两侧深入灌注中直径不断扩大,灌注孔当中设置有用于吸音的吸音块;所述反射靠近道路的一侧设置有若干反射齿;所述支撑底部设置有用于对支撑、收音和灌注进行支撑的支撑件
  • 一种市政隔离带
  • [发明专利]大孔径声光可调滤光器-CN201711449207.7有效
  • 张泽红;何晓亮;王晓新 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
  • 2017-12-27 - 2021-04-13 - G02F1/11
  • 本发明公开了一种大孔径声光可调滤光器,包括声光介质、换能器和焊接,换能器通过焊接与声光介质键合连接,焊接为五,从声光介质到换能器依次为打底层Ⅰ、过渡Ⅰ、键合、过渡Ⅱ和打底层Ⅱ;在换能器上镀制表电极;所述打底层Ⅰ和打底层Ⅱ均为钛薄膜;所述过渡Ⅰ和过渡Ⅱ均为铜薄膜;所述键合为锡银铟合金。制作时,在换能器和声光介质的两侧分别设有一个蒸发源,同时对换能器和声光介质蒸发键合材料,以获得大面积的厚度均匀的键合薄膜,键合薄膜同时覆盖在换能器和声光介质的铜薄膜之上。
  • 孔径声光可调滤光
  • [发明专利]HEMT器件及其制备方法-CN201810461440.5有效
  • 马晓华;郝跃;陈丽香;祝杰杰;刘捷龙 - 西安电子科技大学
  • 2018-05-15 - 2020-10-02 - H01L29/778
  • 本发明涉及一种HEMT器件及其制备方法,包括:S101、选取外延基片;所述外延基片由下往上依次包括衬底、成核、GaN缓冲、AlN插入、AlGaN势垒和GaN帽;S102、在所述GaN缓冲上制作源电极和漏电极;S103、在所述源电极、所述漏电极和所述GaN帽上依次生长SiN和有机物形成钝化;S104、在所述有机物和所述GaN帽上生长栅介质;S105、制备栅电极和金属互联以完成所述HEMT器件的制备本发明提供的HEMT器件及其制备方法在生长SiN再生长一BCB有机物,使器件具有低的吸湿性和优异的应力行为和良好的金属黏附性,可以提高器件可靠性。
  • hemt器件及其制备方法
  • [发明专利]一种隔离型防穿透线缆-CN201710501783.5有效
  • 曾令果;李志均 - 重庆渝丰电线电缆有限公司
  • 2017-06-27 - 2020-07-14 - H01B7/18
  • 本发明公开了一种隔离型防穿透线缆,包括线芯和内防护,所述线芯由传输线芯和承力线芯组成,所述线芯的外侧包裹有线皮,并且所述内防护安装在线皮的外部,所述内防护的外侧安装有屏蔽,所述屏蔽和内防护中间设置有第一基质填充,所述屏蔽的外侧安装有防穿透,所述防穿透的外侧设置有外防护,所述外防护和防穿透的中间设置有第二基质填充。本发明结构简单,通过设置防穿透和基质填充,能够有效的防止线缆整体外皮破裂或外部受损,并且整体受力能力强,适用范围广,并且通过在装置的内部安装屏蔽,有效的对装置外部的信号进行屏蔽,不会对传输的信号产生影响
  • 一种隔离穿透线缆

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