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[发明专利]具有一体式LED和光管照明器的电子相机模块-CN202310139553.4在审
发明人：陈腾盛;陈伟平;邓兆展;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种电子相机组件包括：相机芯片立方体，该相机芯片立方体键合到中介层的相机键合焊盘；至少一个发光二极管(LED)，该至少一个发光二极管(LED)在与相机键合焊盘相同的高度处键合到中介层的LED键合焊盘；和壳体，该壳体从中介层和LED延伸到相机芯片立方体的高度，光导从LED穿过壳体延伸到壳体的顶部。在实施例中，电子相机组件包括耦合到中介层的电缆。在典型的实施例中，相机芯片立方体具有小于3.5平方毫米的占用面积尺寸。
具有体式 led 光管照明器电子相机模块

[发明专利]具有保护结构的图像传感器模块及其制作方法与相机模块-CN201810791086.2有效
发明人： 林蔚峰;黄吉志;苏玉梅 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器模块及其制作方法与相机模块。所述图像传感器模块包括：衬底，具有第一侧及第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对；图像传感器，附着到所述衬底的所述第一侧；接合线，将所述图像传感器接合到位于所述衬底的所述第一侧上的焊盘；保护结构，设置在所述衬底的所述第一侧上且环绕所述图像传感器、所述接合线及所述焊盘，所述保护结构具有挡坝及盖体；盖玻璃，设置在所述保护结构上；以及一组焊料球，附着到所述衬底的所述第二侧。
具有保护结构图像传感器模块及其制作方法相机

[发明专利]曲面图像传感器装置及方法-CN202211365597.0在审
发明人：范纯圣;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种曲面图像传感器组件及其制造方法。曲面图像传感器组件具有带有凹面的多孔载体，减薄的图像传感器通过粘合剂接合到多孔载体的凹面上；多孔载体安装在防水封装中。曲面图像传感器组件通过以下步骤制成：制作减薄的柔性的图像传感器集成电路(IC)，并在IC的非照明侧涂覆粘合剂；将IC定位在多孔载体的凹面上方；通过多孔载体施加真空，以将IC吸到多孔载体的凹面上；和固化粘合剂，以将IC接合到多孔载体的凹面上。
曲面图像传感器装置方法

[发明专利]使用腔插入器以允许共面相机和LED的内窥镜尖端组件-CN202211258903.0在审
发明人：陈腾盛;陈伟平;邓兆展;林蔚峰;范纯圣 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： A61B1/06 文献下载
摘要：一种腔插入器，该腔插入器具有腔；第一键合焊盘，该第一键合焊盘适于在第一水平处耦接至设置在腔的基部内的芯片型相机立方体，第一键合焊盘通过馈通件耦接至在第二水平处的在插入器基部处的第二键合焊盘；和适于耦接至发光二极管(LED)的第三键合焊盘，第三键合焊盘在第三水平处。第三键合焊盘耦接至在第二水平处的在插入器的基部处的第四键合焊盘；第二键合焊盘和第四键合焊盘耦接至电缆的导体，第一水平、第二水平和第三水平不同的。一种内窥镜光学器件，包括腔插入器、LED和电联结至第一键合焊盘的芯片型相机立方体；LED联结至第三键合焊盘；芯片型相机立方体的顶部和LED的顶部在同一水平处。
使用插入允许相机 led 内窥镜尖端组件

[发明专利]衍射光学元件-CN202010320537.1有效
发明人：范纯圣;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：一种衍射光学元件(DOE)包括：第一部分，包括第一透明非导电基底及设置在第一透明非导电基底上的第一透明导电层；以及第二部分，包括第二透明非导电基底及设置在第二透明非导电基底上的第二透明导电层。第一透明导电层及第二透明导电层具有用于对光进行衍射的周期性厚度图案。间隔件将第一部分与第二部分分隔开。第一部分及第二部分被定位成使得第一透明导电层面对第二透明导电层。第一透明导电层的第一端电连接到电容监测器的第一端子，且第二透明导电层的第二端电连接到电容监测器的第二端子。在包括对激光束进行衍射的操作期间，电容监测器持续监测跨越第一透明导电层及第二透明导电层的电容。
衍射光学元件

[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202210082019.X在审
发明人：范纯圣;林蔚峰 -专利权人：豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制作方法，包括：相对设置的硅基板和透明基板，硅基板面向透明基板的一侧表面周侧设置有第一电极，透明基板面向硅基板的一侧表面周侧设置有第二电极；第一电极与第二电极电连接；转接载板，转接载板在位于硅基板至少一边的远离硅基板区域中设置有引线电极；引线电极与第二电极电连接，并将第二电极的电信号引至转接载板远离硅基板的一侧表面。本发明引线电极设置在转接载板位于硅基板至少一边的远离硅基板区域中，即引线电极可由硅基板周边的至少一侧引出，再藉由转接载板引至背侧。可支持高密度引线电极多边出线，简洁化制程工艺。同时，将电信号引至背侧，节省了半导体器件的尺寸。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]图像传感器封装及相关方法-CN201910877924.2有效
发明人： 林蔚峰;范纯圣 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装，包括盖板玻璃、图像传感器以及集成电路。盖板玻璃具有盖板玻璃底表面，图像传感器接合到该盖板玻璃底表面。集成电路位于盖板玻璃底表面下方，与图像传感器相邻，并且电连接到图像传感器。一种用于封装图像传感器的方法，包括将图像传感器附着到盖板玻璃的盖板玻璃底表面，所述图像传感器的光感测区域面向盖板玻璃底表面。该方法还包括将集成电路附着到盖板玻璃底表面，所述集成电路的顶部IC表面面向盖板玻璃底表面。
图像传感器封装相关方法

[发明专利]使用晶圆级集成工艺的光场相机及方法-CN202010175733.4有效
发明人：陈腾盛;邓兆展;张家扬;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块具有光场相机和高分辨率相机，光场相机具有图像传感器上方的多透镜阵列。光场相机具有与高分辨率相机的透镜元件处于同一水平面的透镜元件，透镜元件承载光圈。光场相机的多透镜阵列在图像传感器上方、与高分辨率相机的平坦透明板处于同一水平面。通过接合模塑的透镜板和间隔板来同时制作相机透镜立方体，透镜板和间隔板包括具有上光场相机透镜元件和上高分辨率相机透镜元件且具有应用的光圈的上透镜板、多个间隔板和微透镜板，微透镜板在光场相机中承载微透镜阵列，微透镜板在高分辨率相机的区域中是平坦且透明的。
使用晶圆级集成工艺相机方法

[发明专利]半导体器件封装及其制造方法-CN202010023483.2有效
发明人：叶剑蝉;郭盈志;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种半导体器件封装和其制造方法。半导体器件封装包含透明衬底、光检测器和第一导电层。所述透明衬底具有第一表面和在所述第一表面下方的第一空腔。所述光检测器设置在所述第一空腔内。所述光检测器具有面向所述透明衬底的所述第一空腔的底表面的感测区域。所述第一导电层设置在所述透明衬底上方并且电连接至所述光检测器。
半导体器件封装及其制造方法

[发明专利]系统级封装图像传感器-CN201711224867.5有效
发明人： 林蔚峰;黄吉志;李恩吉 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种系统级封装图像传感器。图像传感器封装包含陶瓷衬底，其具有安置在所述陶瓷衬底中的空腔。玻璃层粘附到所述陶瓷衬底且围封所述陶瓷衬底中的所述空腔。图像传感器安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中以电隔离所述图像传感器。图像传感器处理器安置在所述空腔中且电耦合到所述图像传感器以从所述图像传感器接收图像数据。
系统封装图像传感器

[发明专利]多投影器显示盒-CN202111105422.1在审
发明人：范纯圣;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H04N9/31 文献下载
摘要：公开了投影系统和生产投影系统的方法。其中，一种新颖的多显示投影盒，包括：矮且宽的外壳；显示面板组；投影器组；以及控制器。在一特定实施例中，该显示面板组包括两个显示面板，每一个显示面板耦接至该外壳的相对侧。该投影器组包括两个投影器，被放置为与该外壳的相对侧壁相邻。投影器中的一个将第一图像投影至该显示面板之一上，而另一投影器将第二图像投影至另一显示面板上。该第一图像和该第二图像可以包括与放置在零售店中投影盒上面的商品对应的产品信息。
投影显示

[发明专利]具有杂散光减少的有源像素设备组件及其涂层的制造方法-CN202110495330.2在审
发明人：范纯圣;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种具有杂散光减少的有源像素设备组件和一种用于制造用于有源像素设备组件的减少杂散光的涂层的方法。有源像素设备组件包括：有源像素设备，其包括半导体基板和有源像素的阵列；透光基板，其设置在有源像素设备的光接收侧上；以及粗糙的不透明涂层，其设置在透光基板的第一表面上并形成与有源像素的阵列对准的孔，其中粗糙的不透明涂层是粗糙的，以便抑制从至少一侧入射在其上的光的反射。用于制造用于有源像素设备组件的减少杂散光的涂层的方法包括：在透光基板上沉积不透明涂层，使得不透明涂层形成透光孔；并且使不透明涂层粗糙化以形成粗糙的不透明涂层，所述粗糙化包括用碱性溶液处理不透明涂层。
具有散光减少有源像素设备组件及其涂层制造方法

[发明专利]装置嵌入式影像传感器及其晶圆级制造方法-CN201510783794.8有效
发明人： 林蔚峰;黄吉志 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：装置嵌入式影像传感器包括：影像传感器，其是形成在第一半导体基板中；顶部导电垫，其是形成在该第一半导体基板的顶部表面上；以及半导体装置，其是形成在第二半导体基板中，该第二半导体基板是接合至该第一半导体基板的底部表面，该半导体装置电性连接至该顶部导电垫。一种由CMOS影像传感器晶圆组件所制造的装置嵌入式影像传感器的制造方法，该CMOS影像传感器晶圆组件包括影像传感器及导电垫。该方法包括：暴露出该导电垫；形成隔离层；暴露出各导电垫的表面；在该隔离层上形成具有多个重分布层(RDL)组件的图案化的RDL；电性隔离邻近的RDL组件；以及使该CMOS影像传感器晶圆组件与半导体装置晶圆叠层，而形成未晶粒切割的装置嵌入式影像传感器。
装置嵌入式影像传感器及其晶圆级制造方法

[发明专利]医用微电缆结构和与微型相机立方体芯片的连接方法-CN202110194090.2在审
发明人：陈腾盛;林蔚峰;熊向东 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： A61B1/00 文献下载
摘要：本发明是一种医用微电缆结构和与微型相机立方体芯片的连接方法。一种新颖的内窥镜包括相机模块、电缆和电连接器。相机模块包括模拟图像信号输出端子。电缆包括模拟图像信号线，其第一端连接到相机模块的模拟图像信号输出端子。电连接器包括一组电触点，其配置为接合主机系统的互补的一组电触点。该组电触点至少包括模拟图像信号触点，其连接到电缆的模拟图像信号线的第二端。
医用电缆结构微型相机立方体芯片连接方法

[发明专利]在空气界面具有高折射率材料的抗反射涂层-CN201711370091.8有效
发明人：范纯圣;蔡陈纬;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G02B1/115 文献下载
摘要：本申请涉及在空气界面处具有高折射率材料的抗反射涂层。具体来说，本申请涉及包含多个交替的高和低折射率(相对于空气折射率)的透明材料层的抗反射涂层，其中有意将所述高折射率层定位于空气界面处。
空气界面具有折射率材料反射涂层

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