专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2520033个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种LED芯片及其制作方法-CN201810842674.4有效
  • 邬新根;李俊贤;刘英策;魏振东;周弘毅 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2018-07-27 - 2020-06-19 - H01L33/38
  • 本申请提供一种LED芯片及其制作方法,所述LED芯片包括衬底、LED外延结构和位于LED外延结构表面的透明导电,透明导电包括双层结构,分别为第一透明导电和位于第一透明导电背离第二型半导体的第二透明导电;其中,第一透明导电和第二透明导电中的一为整结构,另一为图案化结构。也即本发明中LED芯片上电流扩展包括一个整的电流扩展和一个图案化的电流扩展。图案化的透明导电由于是透明结构,对LED芯片没有遮挡作用,而通过图案化透明导电的引导,相当于为现有的LED芯片增加了多个透明的叉指电极,从而使得电流扩展能力大大提升。
  • 一种led芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种自动驾驶测试系统及方法-CN201810508643.5有效
  • 张雁鹏;于静;于治楼 - 浪潮集团有限公司
  • 2018-05-24 - 2020-11-13 - G05B23/02
  • 本发明提供了一种自动驾驶测试系统及方法,该系统包括至少两执行、数据输入模块、数据接收模块、数据分析模块。每一执行均用于输入上一执行输出的数据,将输入的数据处理后输出;数据输入模块用于向至少两执行中的首层执行输入预设数据;数据接收模块用于接收至少两执行中的末执行输出的控制指令;数据分析模块用于判断控制指令与预设的预设数据对应的预期控制指令是否一致首层执行输入预设数据后,任一执行异常,均会导致末执行输出的控制指令与预期控制指令不一致,故本方案能够对整体控制系统进行测试。
  • 一种自动驾驶测试系统方法
  • [发明专利]液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统-CN201811133133.0有效
  • 朱元成;何应军 - 好易写(深圳)科技有限公司
  • 2018-09-27 - 2021-04-20 - G02F1/1333
  • 本发明提出了一种液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统,其中液晶书写薄膜的结构按照第一基材、第一导电、液晶、第二导电和第二基材的顺序紧密贴合;第一导电与第一基材在各方向上的长度一致,液晶、第二导电与第二基材在各方向上的长度一致,且在激光切割断面处,第一导电相对于第二导电内凹一段长度,即在切割断面处第一导电的长度短于第二导电,不与第二导电的端面齐平,而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状,把第一导电和第二导电分开,使其不会烧结在一块,避免了在使用中短路的风险。
  • 液晶书写薄膜及其切割方法系统
  • [发明专利]形成RDL的方法和半导体器件-CN201110264951.6有效
  • 林耀剑;冯霞;方建敏;陈康 - 新科金朋有限公司
  • 2011-07-26 - 2012-02-08 - H01L21/768
  • 一种半导体器件具有半导体管芯和形成在该半导体管芯表面上的第一导电。第一绝缘形成在半导体管芯的该表面上。第二绝缘形成在第一绝缘和第一导电上。开口形成在第一绝缘上的第二绝缘中。第二导电形成在第一导电和第二绝缘上的开口中。沿着第一轴,第二导电具有小于第一导电的宽度的宽度。沿着与第一轴垂直的第二轴,第二导电具有大于第一导电的宽度的宽度。第三绝缘形成在第二导电和第一绝缘上。
  • 形成rdl方法半导体器件
  • [发明专利]自对准双重图形的形成方法-CN201210477219.1有效
  • 沈满华;祖延雷 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-11-21 - 2017-06-09 - H01L21/033
  • 一种自对准双重图形的形成方法,包括提供待刻蚀材料;在所述待刻蚀材料上形成牺牲光刻胶;在所述牺牲光刻胶的顶部和侧壁表面形成聚合物;在所述聚合物表面形成第一掩膜材料;对所述第一掩膜材料进行回刻蚀,位于所述牺牲光刻胶两侧的第一掩膜材料形成第一掩膜图形。由于在牺牲光刻胶的顶部和侧壁表面形成聚合物,所述聚合物的硬度远远大于牺牲光刻胶的硬度,使得牺牲光刻胶的形状不会因为第一掩膜材料产生的应力发生形变,且利用沉积工艺和刻蚀工艺形成的聚合物的转角为直角
  • 对准双重图形形成方法
  • [发明专利]氮化物半导体元件-CN201811131907.6有效
  • 朱桂逸;林恒光;蔡镕泽;林世博;陈智伟 - 新唐科技股份有限公司
  • 2018-09-27 - 2021-07-09 - H01L29/778
  • 本发明提供了一种氮化物半导体元件,其包括基底、成核、经掺杂的氮化物半导体、经掺杂的第一缓冲、通道、阻障、第一电极、第二电极与掺杂区。基底具有相对的第一表面及第二表面。成核配置于基底的第一表面上。经掺杂的氮化物半导体配置于成核上。经掺杂的第一缓冲配置于经掺杂的氮化物半导体上。通道配置于经掺杂的第一缓冲上。阻障配置于通道上。第一电极配置于阻障上。第二电极与经掺杂的氮化物半导体电性连接。掺杂区至少配置于部分经掺杂的氮化物半导体中,其中掺杂区自第一电极的下方延伸至与第二电极部分重叠。
  • 氮化物半导体元件
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201710622855.1有效
  • 李勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司
  • 2017-07-27 - 2020-12-22 - H01L21/8238
  • 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:形成基底,基底上形成有栅极结构、栅极结构两侧基底内形成有掺杂外延、基底上形成有覆盖栅极结构顶部的间介质;在栅极结构两侧的间介质内形成露出掺杂外延的接触开口;形成接触开口后,形成覆盖掺杂外延的介质;对介质进行修复处理;在修复处理后,在介质上形成金属;在形成有金属的接触开口内形成接触孔插塞。所述修复处理用于对介质进行致密化处理,并修复介质中的悬挂键,因此减少所述介质和掺杂外延界面处的界面缺陷陷阱,从而改善所形成接触孔插塞与掺杂外延界面处费米能级钉扎的现象,相应能够降低肖特基势垒高度
  • 半导体结构及其形成方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top