专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种忆数目扩展的结构及相关方法-CN201811391853.7有效
  • 刘文军;薛晓勇;张朕银;姜婧雯;周鹏 - 复旦大学
  • 2018-11-21 - 2020-10-09 - G11C11/56
  • 本发明涉及一种忆数目扩展的结构及相关方法,能够在忆器交叉阵列中实现数目扩展的结构,包含交叉阵列单元、扩展功能线群、输入线群、输出线群、单元连接线群;其中,扩展功能线群通过多条末端为第一选通器的扩展功能线,连接起交叉阵列单元中每两条相邻的横线或纵线,各个第一选通器根据控制端信号使所在扩展功能线的信号路连通或断开,使接受输入信号的横线或纵线上所接的忆器并联,实现扩展。本发明还实现了在忆器交叉阵列中实现数目扩展的方法,以及对交叉阵列中忆器阻值写入的方法。本发明具有掉电不易失、适应神经网络大量加权求和中对多的需求的特点。
  • 一种忆阻器阻态数目扩展结构相关方法
  • [实用新型]一种电极结构复用的变存储器-CN201920523320.3有效
  • 魏凌;尹延锋;孙献文 - 河南大学
  • 2019-04-17 - 2020-05-22 - H01L45/00
  • 本实用新型提供一种电极结构复用的变存储器,该变存储器从上到下依次是多个上电极,热导率的绝缘介质层,变层,多个下电极层;其中下电极层与变层为欧姆接触,绝缘介质薄膜的热击穿电压ET1小于变层薄膜的热击穿电压ET2变层需要施加触发电压ETC变层材料的电阻开关功能触发,使变层位于高阻值,其中ETC<ET2,未触发和疲劳时的变层为绝缘介质层,本实用新型得到很小的实际电极,解决了目前的当存储器电极下的变材料局部失效时,不能够再次利用该电极的问题。
  • 一种电极结构存储器
  • [发明专利]VO2-CN202110354810.7有效
  • 杨晓磊;徐时清;朱宁宁;白功勋;谢杭清 - 中国计量大学
  • 2021-04-01 - 2022-08-23 - C04B35/495
  • 驱动电压小于临界值时响应度较低;驱动电压高于临界值时,信号光照射下探测器由高变为,电流大幅增大,获得高响应度;通过减小驱动电压至临界值之下,使探测器从低恢复至高;所述临界值由实验确定。本发明在进行红外探测时可实现高响应度,可在红外弱光探测、亮度图像采集等方面获得应用。
  • vobasesub
  • [发明专利]集成双纵向沟道SOI LDMOS器件单元-CN201010617144.3有效
  • 张海鹏;许生根;陈波;李浩 - 杭州电子科技大学
  • 2010-12-31 - 2011-06-15 - H01L29/78
  • 本发明中隐埋氧化层将半导体基片分为半导体衬底和轻掺杂漂移区,轻掺杂漂移区两侧分别设置LDMOS的缓冲区和第一多晶硅栅,第一多晶硅栅与轻掺杂漂移区之间设置有纵向栅氧化层。在轻掺杂漂移区顶部设置有阱区和槽氧区,阱区内设置有两个源极和欧姆接触区,槽氧区内嵌入第二多晶硅栅。器件上部设置有三个场氧化层以及金属层。本发明在阱区与漂移区间引入浅槽栅,增加一条纵向导电沟道,提高了器件的跨导和通电流,降低了通电阻和通压降,从而降低了通功耗,改善了器件的耐高温特性和耐压性能,提高了器件的可靠性。
  • 集成纵向沟道soildmos器件单元

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