[发明专利]封装体结构及半导体器件的封装方法在审
| 申请号： | 201910004551.8 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN109755185A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周厚德;陈鹏;沈天尔;张保华;苗健 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装体结构及半导体器件的封装方法。所述封装体结构包括：封装基板，适于承载半导体器件；绝缘层，覆盖于所述封装基板表面并包覆所述半导体器件；导电层，至少包覆所述绝缘层，所述导电层用于接地以屏蔽外界电磁干扰。本发明提高了半导体器件在封装后屏蔽外界电磁干扰的能力，大幅度改善了半导体器件的性能，减少了客户端的质量隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装体结构 绝缘层 封装 外界电磁干扰 导电层 屏蔽 包覆 半导体制造技术 封装基板表面 封装基板 质量隐患 接地 承载 客户 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装体结构，其特征在于，包括：封装基板，适于承载半导体器件；绝缘层，覆盖于所述封装基板表面并包覆所述半导体器件；导电层，至少包覆所述绝缘层，所述导电层用于接地以屏蔽外界电磁干扰。
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