[发明专利]绝缘层移置系统有效

专利信息
申请号: 200710109777.1 申请日: 2007-04-12
公开(公告)号: CN101055944A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 罗伯特·N·泰勒 申请(专利权)人: 阿克-莱斯公司
主分类号: H01R4/24 分类号: H01R4/24;H01R43/01
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛飞
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种绝缘层移置组件。绝缘层移置组件包括第一绝缘层移置端子(IDT),其适于以配对的结构容纳进第二IDT,第一IDT包括第一板,该第一板包括:底板边缘和插槽,该插槽配置用于容纳被绝缘体围绕的导电体和移置绝缘体,其中插槽从与底板边缘相反的第二边向第一板的中心延伸。绝缘层移置组件进一步包括连接到第一IDT的第一外壳组件。
搜索关键词: 绝缘 移置 系统
【主权项】:
1、一种绝缘层移置系统包括:第一绝缘层移置端子(IDT),其适于以配对的结构容纳进第二IDT,第一IDT包括第一板,该第一板包括:底板边缘,以及插槽,其配置用于容纳由绝缘体围绕的导电体和移置绝缘体,其中插槽从与底板边缘相反位置的第二边朝向第一板的中心延伸。
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