[发明专利]半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法。半导体封装方法包括提供封装基板，多个芯片堆叠于封装基板；将封装模具覆盖芯片，使芯片容纳腔容纳所有的芯片，且芯片容纳腔的轮廓表面形状与堆叠的芯片的轮廓表面形状相适应；通过注射孔向芯片容纳腔内部注入封装材料。芯片容纳腔与堆叠芯片的外轮廓表面相贴合使得后续形成的封装材料厚度较薄且均匀，避免了芯片和封装材料发生翘曲。

主权项

1.一种半导体封装模具，其特征在于，包括：壳体，允许多个堆叠的芯片通过的开口；和设置于所述壳体中的芯片容纳腔，所述芯片容纳腔的轮廓与多个堆叠的所述芯片相适应，所述芯片容纳腔的轮廓至少一个沿所述芯片容纳腔深度方向的截面的形状包括与所述开口相对应的底边、与所述芯片容纳腔顶部相对应的顶边以及分别连接所述底边与所述顶边对应端点的两侧边，所述顶边的长度小于所述底边的长度。