[发明专利]接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置有效
| 申请号： | 200710188775.6 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101185991A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 池田靖;冈本正英 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/40;H01L23/10;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合材料及其的制造方法以及半导体装置，在Al系合金层(102)的最表面设置了Zn系合金层(101)。该接合材料的上述Al系合金层(102)的Al含有率为99～100wt.％或上述Zn系合金层101的Zn含有率为90～100wt.％。通过使用该接合材料，在连接时能够抑制接合材料的表面的Al氧化膜的形成，能够得到用Zn－Al合金不能得到的良好的浸润性。另外，在接合后存留有Al系合金层的场合，由于柔软的Al作为应力缓冲材料发挥功能，所以能够得到很高的接合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合材料，其特征在于：由Al系合金层和设置于上述Al系合金层的最表面的Zn系合金层构成。
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- 本实用新型涉及焊丝技术领域，且公开了一种高硬度耐磨型专用焊丝，包括焊丝，焊丝包括焊芯，焊芯的外侧设置有耐磨层，耐磨层的内部环形开设有多个空腔，多个空腔在耐磨层内部呈对称设置，多个空腔内部均填充有高硬度层，多个高硬度层均采用钴基合金制成，耐磨层的外侧设置有覆膜层，焊丝的左端设有放置筒，焊丝的左端与放置筒的筒壁底部接触连接，放置筒的内表面上端设有压紧机构，放置筒的外表面右侧设有伸缩机构。本实用新型能够使得焊丝具备较高的硬度和耐磨性，同时在较短焊丝焊接时对焊丝进行夹持，防止手持焊丝造成烫伤。
- 发电厂煤斗复合钢板的焊接方法-201910348636.8
- 熊小龙 - 中国电建集团山东电力建设有限公司
- 2019-04-28 - 2021-04-23 - B23K35/22
- 本发明公开了一种发电厂煤斗复合钢板的焊接方法，包括：原材料检查；坡口加工；拼装；定位焊；在基层的一侧，在基层的钝边进行第一次焊接，得到第一道焊缝；在第一坡口内进行第二次焊接，得到第二道焊缝，然后在第一坡口内进行第三次焊接，将第一坡口焊满，得到第三道焊缝；在复合层的一侧，在第二坡口的底部进行第四次焊接，得到厚度为2至3mm的过渡层，过渡层覆盖复合层与基层的交界面；将第二坡口焊满，得到第五道焊缝。本发明采用合理的焊接工艺措施、焊接方法、焊接参数、焊接顺序等，对焊接过程进行有效的监控，能够很好的保证钢煤斗复合钢板的焊接施工质量，焊缝不仅能够满足力学性能的要求，还满足对防腐性能的要求。
- 一种适用于水下的无电切割材料-201911142389.2
- 吴长春;崔加鑫;齐飞 - 山东军浩苑环保科技有限公司
- 2019-11-20 - 2021-03-26 - B23K35/22
- 本发明公开了一种适用于水下的无电切割材料，所述无电切割材料由粉末状的高热剂、造渣剂、合金剂混合而成，所述高热剂为：Fe
- 一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法-202011097281.9
- 李明雨;杨帆;祝温泊;胡博 - 哈尔滨工业大学（深圳）
- 2020-10-14 - 2021-01-08 - B23K35/22
- 本发明提供了一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法，所述复合焊料预成型片包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。采用本发明的技术方案，该复合焊料预成型片可以有效改善烧结银和异质基板界面的兼容性，实现烧结银焊料与不同金属基板或陶瓷基板的连接，此外可以通过界面生成金属间化合物或玻璃态阻挡层，抑制基板元素扩散，增强烧结焊点的可靠性，改善了烧结银材料与不同金属或陶瓷界面的界面连接性能，可以实现低温互连高温服役焊点的快速制备。
- 含金属微粒的组合物-201680040603.1
- 石井智纮;藤原英道 - 古河电气工业株式会社
- 2016-07-08 - 2020-12-15 - B23K35/22
- 本发明提供在较低温下实现电子部件等的金属间的接合，在接合后有机物残量少，并且实现高强度的接合的含金属微粒的组合物。含金属微粒的组合物，具有：由被覆物(C)被覆表面的至少一部分或者全部、且一次粒子的粒径为1～500nm的、含有体熔点超过420℃的金属元素(M)的金属微粒(P1)；含有体熔点为420℃以下的金属或合金的低熔点金属粉(P2)；和从金属微粒(P1)表面上使被覆物(C)分解除去的活化剂(A)。
- 专利分类
