专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种短流程高质量铝镁合金焊丝的制造方法-CN202310933176.1在审
  • 余伟;李亚彪;胡水平;蔡令山 - 北京科技大学
  • 2023-07-27 - 2023-10-20 - B23K35/40
  • 本发明提供一种短流程高质量铝镁合金焊丝的制造方法,涉及铝镁合金焊丝工艺制备的技术领域。所述制造方法为:将铝合金熔体经过连铸连轧获得铝镁合金杆盘圆;将铝镁合金杆盘圆经连续挤压获得中间尺寸线坯;将中间尺寸线坯快速水冷至室温后进行热处理获得热处理中间尺寸线坯;将热处理中间尺寸线坯进行多道次连续拉拔获得丝材;将丝材进行表面处理得到铝镁合金焊丝成品。本发明方法相对于其他传统方法,缩短了现有制备铝镁合金焊丝的加工时间,并且将单一生产提高为批量生产,提高了加工效率、表面质量和刚度,有效降低了成品焊丝的氢含量,焊接使用后的焊缝强度、塑性和冲击性能优良,利于工业大规模生产和推广使用。
  • 一种流程质量镁合金焊丝制造方法
  • [发明专利]一种高导电型预成型焊片及其制备方法-CN202310935876.4在审
  • 李爱良;龙斌;童桂辉;王尚文 - 中山翰华锡业有限公司
  • 2022-04-01 - 2023-10-20 - B23K35/40
  • 本发明提供一种高导电型预成型焊片,包括芯层和设于芯层周侧的壳层,通过将固体助焊剂芯层内嵌于焊料合金层中形成夹心饼干状,可很好的保护助焊剂不被氧化,无需再钎焊前涂布助焊剂,亦无需在钎焊完成后去除助焊剂,降低了制造成本和焊接后焊接面的空泡率,提高了焊片的可靠性;其中焊料合金外壳成分为锡、银、铜、铟、铈、钒、镥钇以及锌,通过添加少量的稀土元素镥、钇、铈,可提高焊片的导电性能和传热性,通过添加铟、钒、锌,可提高焊片的熔点,改善其凝固结晶状态,因未加入铅元素、铁元素、钴元素、镍元素、铌元素等磁性材料,可避免金属引起的信号干扰。
  • 一种导电成型及其制备方法
  • [发明专利]一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法-CN202310861551.6在审
  • 方瀚宽;方瀚楷;方喜波;梁静珊 - 广东中实金属有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-20 - B23K35/40
  • 本发明涉及焊锡膏领域,具体涉及一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法,包括以下步骤:(1)制备改性苯并环丁烯树脂:S1、以4‑乙烯基苯甲醛和2‑氨基嘧啶作为反应物,结合反应得到中间反应产物;S2、将4‑乙烯基苯并环丁烯与S1得到的中间反应产物发生交联反应,得到改性苯并环丁烯树脂;(2)制备助焊剂;(3)制备无铅复合焊锡膏:将助焊剂和焊锡粉混合均匀之后,即得到无铅复合焊锡膏。本发明所制备的助焊剂与焊锡粉结合后,得到的焊锡膏不仅环保无毒、稳定性高、热稳定性强、润湿性好,而且焊接后的焊点强度以及铺展率都比现有焊锡膏有较大的提升。
  • 一种铺展复合焊锡膏制备方法
  • [发明专利]一种用于药芯焊丝加工的柔性填充装置-CN202310867801.7在审
  • 高宇祥;刘思遥;刘跃庆;马永峰;杨国平;田扣网 - 江苏九洲新材料科技有限公司
  • 2023-07-16 - 2023-10-20 - B23K35/40
  • 本发明涉及药芯焊丝制造技术领域,具体为一种用于药芯焊丝加工的柔性填充装置,包括固定架,所述固定架的底部设置有导流架,且固定架顶部的一侧分别设置有混合罐和压力罐。本发明通过将药粉与溶剂进行混合,将填充料从粉状变成糊状,对粉状药剂或小颗粒药剂可实现在钢带槽内自由填充,避免因粉末颗粒过细而无法自由落粉的缺陷,同时也解决了粉状填充料在对药芯内部进行填充时容易出现药芯粉料抖落,以及药芯粉料在药芯内部填充后,在对药芯焊丝进行闭合焊接时,药芯焊丝毛坯的抖动容易造成粉料的散落,导致药芯粉料浪费的问题;通过吸尘组件解决了灰尘和废屑在药芯焊丝的内部,造成药芯焊丝内部填充质量下降的问题。
  • 一种用于焊丝加工柔性填充装置
  • [发明专利]一种无铅焊锡丝的制备工艺-CN202310728015.9在审
  • 商翠梅 - 宏桥金属制品(昆山)有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-20 - B23K35/40
  • 本发明属于无铅焊锡丝加工技术领域,具体涉及一种无铅焊锡丝的制备工艺,包括如下步骤:S1、将铝、铜、银和锡投入坩埚中,置于真空熔炉中,对真空熔炉进行抽真空处理,充入惰性保护气体,对真空熔炉进行加热处理至完全熔化,得熔融状态的混合金属液;所述铝、铜、银和锡的质量比为(2‑4):(7‑9):(1‑2):(85‑90);S2、惰性保护气体氛围下,向熔融状态的混合金属液中加入抗氧化剂,搅拌均匀,浇筑,挤压,拉丝,得初成品;S3、将初成品浸渍于助焊剂中,直至助焊剂充分附着在初成品的表面,将初成品取出烘干,绕线,包装,得无铅焊锡丝。本申请制备的无铅焊锡丝,不易被氧化,焊接出来元器件的良品率高。
  • 一种焊锡丝制备工艺
  • [发明专利]一种药芯焊丝成型机及药芯焊丝成型工艺-CN202310576952.7有效
  • 李兆展;李兆鹏;黄爱娟 - 青岛达能焊接工程有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-10-13 - B23K35/40
  • 本发明涉及药芯焊丝成型技术领域,尤其是一种药芯焊丝成型机及药芯焊丝成型工艺,包括加工基座,所述加工基座的顶部固定连接有轧压台,所述轧压台的顶部开设有弧面凹槽,所述轧压台上连接有钢带限位机构,通过钢带限位机构的作用将钢带居中限位在所述弧面凹槽的顶部,所述弧面凹槽的两端均固定连接有弧面挡板;本发明通过将钢带轧制成完整环状后,再使完整环状的钢带内部的轧压管脱离,并在脱离的过程中将轧压管内部的药芯留在环状钢带内部,有效的防止药芯添加过程中的漏撒,减少了药芯的浪费。
  • 一种焊丝成型工艺
  • [发明专利]一种免清洗无铅锡膏制作工艺-CN202310802991.4在审
  • 罗坤;罗弟平 - 深圳市朝日电子材料有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-29 - B23K35/40
  • 本发明公开了一种免清洗无铅锡膏制作工艺,属于锡膏制作技术领域,包括搅拌混合、润滑混合、辅料混合、加热分层和挤出测试的具体制作工艺,搅拌混合,将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌,得到无铅锡膏初步成品;润滑混合,在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油。本发明在无铅锡膏顶层设置的水溶性润滑油和水溶性材料,挤出涂覆到钢板表面时降温,使得明矾降低水溶性,形成固体润滑隔绝层,接着在涂覆锡膏后,需要通过热风枪对锡膏进行加热,此时也会对固体润滑隔绝层进行加热,使其重新变为液态,并随着热风枪的热风原理焊接钢板,达到免清洗的效果。
  • 一种清洗无铅锡膏制作工艺

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