专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种特种陶瓷生产用坯料自动埋粉设备-CN202111282171.4有效
  • 曹建平;朱凌;田修营;罗飞;钟洪彬;文瑾;向阳 - 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
  • 2021-11-01 - 2022-12-13 - B28B11/04
  • 本发明公开了一种特种陶瓷生产用坯料自动埋粉设备,包括自动埋粉机架、粉料收集槽、传送装置、进料室、进料管、若干个陶瓷坯料、粉料收集槽、陶瓷坯料分体组件和陶瓷坯料定位组件,四根自动埋粉机架的上方设有进料室,进料室上穿设有纵向进料管,纵向进料管下方连通设有横向进料管,横向进料管的下方连通设有若干个粉料喷头,传送装置设于四根自动埋粉机架上部且传送装置上放置有若干个陶瓷坯料,四根自动埋粉机架的底部之间设有粉料收集槽,两相邻的陶瓷坯料之间设有一组陶瓷坯料分体组件,每组陶瓷坯料分体组件上设有陶瓷坯料定位组件。本发明提供的一种特种陶瓷生产用坯料自动埋粉设备,解决了粉末浪费的问题。
  • 一种特种陶瓷生产坯料自动设备
  • [发明专利]CuO/Cu2-CN201910456420.3有效
  • 田修营;文瑾;刘鑫;陈占军;胡继林 - 湖南人文科技学院
  • 2019-05-29 - 2022-02-15 - B01J23/72
  • 本发明提供了一种CuO/Cu2O/Cu三元复合材料的制备方法,包括以下步骤:分别配制铜盐溶液和碱液;取酵母加入水中培养,培养后先后加入至铜盐溶液和碱液中,得到混合液;混合液加热反应得到反应液;将反应液干燥后煅烧并冷却至室温,然后再次煅烧,即可得到CuO/Cu2O/Cu三元复合材料。上述CuO/Cu2O/Cu三元复合材料的制备方法,利用酵母作为微化学反应器,在碳热还原合成的过程中作为碳源并能够调控前驱体形貌,工艺简单,合成周期短。
  • cuocubasesub
  • [发明专利]陶瓷封装用的焊料浆的制备方法、陶瓷及其封装方法-CN201811449229.8有效
  • 陈占军;田修营;罗飞;钟洪彬;文瑾;彭秧锡;郭军;陈志国 - 湖南人文科技学院
  • 2018-11-30 - 2021-07-23 - B23K35/22
  • 本发明公开了一种陶瓷封装用的焊料浆的制备方法、陶瓷及其封装方法,陶瓷封装用的焊料浆的制备方法,包括以下步骤:将焊料制成焊料粉;将粘结剂、溶剂和触变剂混合,获得粘结剂溶液;将焊料粉与粘结剂溶液混合,制成焊料浆。本发明的陶瓷封装用的焊料浆的制备方法,触变剂的添加使得焊料浆具有触变性,在搅拌或刮涂等剪切力作用下使得焊料浆的稠度变小,利于涂覆,而在不受剪切力作用时焊料浆的粘稠度又变大,利于焊料浆在固定位置固化。触变剂具有降低或者抑制焊料浆表面张力的作用,使涂层在干燥过程中不出现凹凸不平的现象,从而保证焊料浆能均匀地附着在金属化陶瓷的端面,提高封装时与金属件的接触面,增强结合力,提高焊接可靠性。
  • 陶瓷封装焊料制备方法陶瓷及其封装
  • [发明专利]一种弧形复合陶瓷砖的成型方法-CN202011441124.5在审
  • 田修营;汲长艳;文瑾;刘鑫;罗飞 - 湖南人文科技学院
  • 2020-12-11 - 2021-02-26 - C04B35/10
  • 本发明属于无机非金属材料领域,涉及工业陶瓷砖的成型方法,特别是一种弧形耐磨复合陶瓷的成型方法。其特征在于选用具有相同干燥率、不同收缩率且烧成范围具有重叠区的两种不同造粒粉,通过调节双向液压压机,通过直板砖模具压制成素坯,再在炉中烧制,冷却得到弯曲的陶瓷砖。此法中采用的脱模剂为硬脂酸镁,其含量占所配料粉体系的0.8%。所述的加料位置与加料位置之间的位移大小之比范围为1:4‑3:4。本发明不仅生产工艺简单,节约模具成本,而且还能制备出不同曲率的高硬度、高耐磨的弧形复合陶瓷,广泛应用于矿用耐磨管道和选煤用旋流器内衬。
  • 一种弧形复合陶瓷砖成型方法

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