[发明专利]接合装置、接合系统及接合方法有效
申请号: | 201210337874.7 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103000563A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 冈田慎二;白石雅敏;出口雅敏;吉高直人;杉原绅太郎;松永正隆 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆(W)和支承晶圆(S)接合起来的接合装置(30)包括:处理容器(100),其能够使内部密闭;接合部(113),其以使粘接剂介于被处理晶圆(W)和支承晶圆(S)之间的方式对被处理晶圆(W)和支承晶圆(S)进行按压而将被处理晶圆(W)和支承晶圆(S)接合起来;交接臂(120),其作为重合基板温度调节部,用于对利用接合部(113)接合而成的重合晶圆(T)进行温度调节,接合部(113)及交接臂(120)配置在处理容器(100)内。 | ||
搜索关键词: | 接合 装置 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种接合装置,其用于将被处理基板和支承基板接合起来,其特征在于,该接合装置包括:处理容器,其能够使内部密闭;接合部,其以使粘接剂介于被处理基板和支承基板之间的方式对被处理基板和支承基板进行按压而将被处理基板和支承基板接合起来;重合基板温度调节部,其用于对利用上述接合部接合而成的重合基板进行温度调节,上述接合部及上述重合基板温度调节部配置在上述处理容器内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造