专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种适用于Si3-CN202310504400.5在审
  • 刘晓辉;谢继华 - 南通威斯派尔半导体技术有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-09-12 - B23K35/24
  • 本发明公开了一种适用于Si3N4陶瓷覆铜基板的低CTE复合钎焊料,由以下材料组成:金属焊料95‑99wt%、低热膨胀系数添加相1‑5wt%。本发明通过在金属钎焊料内添加Si3N4、TiN等低热膨胀系数的粉料颗粒形成CTE值介于铜与陶瓷之间的低CTE的复合钎焊料,解决Si3N4陶瓷母材和钎料间的热错配,进而使钎料结合层内的残余应力水平得到降低,减少因CTE差异形成的剥离应力,提高钎焊可靠性。
  • 一种适用于sibasesub
  • [发明专利]一种制备超细焊锡膏的金属粉、焊锡膏及其制备方法-CN202111365728.0有效
  • 陈维强;张鹤仙;黄国保 - 陕西众森电能科技有限公司
  • 2021-11-18 - 2023-09-05 - B23K35/24
  • 本申请涉及焊锡膏技术领域,尤其涉及一种制备超细焊锡膏的金属粉、焊锡膏及其制备方法。本申请的制备超细焊锡膏的金属粉,包括按重量份计的以下组分:镀银铜粉30份~75份,锡粉25份~70份,镀银铜粉包括铜粉和镀银层,铜粉的粒径为2‑8微米,镀银层的厚度为50‑900纳米,锡粉的粒径为0.5‑5微米。通过本申请可以制备更具经济性的超细焊锡膏,便于超细金属粉焊锡膏的产业化推广应用,利用本申请生产的超细焊锡膏,可有效缩短精密器件的焊接间距,增加器件的集成度,进一步降低生产成本;采用本申请的方法制备的超细焊锡膏,应用在太阳电池上以收集电流,可有效降低栅线的宽度,减少遮光损失,从而提高太阳电池的转换效率,降低太阳电池金属化成本。
  • 一种制备焊锡膏金属及其方法
  • [发明专利]一种钛钢复合管焊接用药芯焊丝及其制备方法-CN202310732784.6在审
  • 于磊;邵光辉;李志宏;程浩;江峰;姜璐 - 安徽省特种设备检测院
  • 2023-06-20 - 2023-08-01 - B23K35/24
  • 本发明公开了一种钛钢复合管焊接用药芯焊丝及其制备方法,属于焊接用药芯焊丝技术领域。本发明的药芯焊丝由外皮的纯镍带及内包的药芯粉末组成。外皮为N4纯镍带,镍带尺寸为0.6×12mm,药芯粉末的质量占整个药芯焊丝质量的30.0‑45.0%,丝材直径范围为1.2‑1.6mm。药芯粉末的成分:合金粉末:Zr:10.0‑15.0%,Hf:4.0‑5.0%,Ta:1.0‑2.0%,Cr 10.0‑15.0%,Nb:3.5‑5.0%;联合脱氧剂:Mn:0.5‑1.0%;Si:0.5‑1.0%;晶粒细化剂:Y‑Ni合金:0.5‑1.0%,其中Y与Ni的质量比为1:1。有益效果:本发明采用纯镍带为药芯外皮,通过优化添加Cr、Nb、Zr、Hf、Ta及稀土Y等元素,在焊接钛钢复合管时生成合金过渡层,有效阻隔Ti和Fe的互扩散作用,形成强度高、韧性好的钛钢焊接接头。
  • 一种复合管焊接用药焊丝及其制备方法
  • [发明专利]一种焊膏和组合件-CN202111659870.6在审
  • 周维;赵文砚;段平平;朱一鸣 - 比亚迪股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - B23K35/24
  • 本申请提供了一种焊膏和组合件,该焊膏包括活性金属粉末和助焊剂,活性金属粉末与助焊剂的质量比为1:(0.08~0.18);以重量份数计,助焊剂包括70份~95份的溶剂和2份~7份的成膏剂;溶剂包括二氢松油醇。该焊膏中的助焊剂不仅对活性金属粉末具有良好的分散性,可以提高焊膏的稳定性,并且助焊剂的残碳率低,有利于减少焊层中的残留物,降低残留物对后续工艺的干扰,提高焊层的致密性和可靠性。
  • 一种组合
  • [发明专利]一种金属烧结焊膏、制备方法及其应用-CN202310084425.4在审
  • 徐亮;赵涛;沈钦臣;李昭君;孙蓉 - 深圳先进电子材料国际创新研究院
  • 2023-01-13 - 2023-06-27 - B23K35/24
  • 本申请提供一种金属烧结焊膏及其制备方法及其应用,包括金属粉体、低温可分解的金属有机化合物、有机微球及有机载体,上述金属烧结焊膏,通过微米金属颗粒和纳米金属颗粒的复配使得膏体内金属填料形成连续的多尺寸分布状态,提高了膏体中金属填料原始的密堆积程度,同时低温可分解的金属有机化合物在烧结过程中原位产生新的高活性的金属纳米颗粒,进一步提高金属填料原始密堆积程度的同时也促进了金属颗粒之间的烧结,导致形成致密的烧结体,而有机微球的引入降低了整个烧结体的杨氏模量,导致烧结体表现出良好的抗冷热冲击的特性,使得本发明提出的金属烧结型焊膏在高低温冲击下,不易产生界面分层及烧结体开裂等问题,表现出良好的服役可靠性。
  • 一种金属烧结制备方法及其应用
  • [发明专利]一种药芯焊丝及焊层试样的制备方法-CN202310218136.9在审
  • 彭思源 - 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-05-19 - B23K35/24
  • 本发明公开了一种药芯焊丝及焊层试样的制备方法,包括H08A钢、铸造WC陶瓷颗粒、合金粉末;铸造WC陶瓷颗粒与合金粉末质量比为10%‑30%;H08A的U型槽填充有铸造WC陶瓷颗粒和合金粉末,U型槽以咬接形式封口形成药芯焊丝;其中,合金粉末的质量百分比如下:石墨0.4‑2.0%,铬铁2‑20%,锰铁5‑30%,稀土硅铁15%、余量为其他添加剂,一种焊层试样的制备方法,包括以下步骤:将上述药芯焊丝,通过堆焊机焊接在Q235母材上;本发明能够有效结合钢铁材料的塑、韧性和陶瓷颗粒的高强度、耐磨性,通过堆焊的方式在材料表面形成一层增强型复合层。
  • 一种焊丝试样制备方法

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